近些年来，随着各项核心技术的进步与成熟，全球无人机产业发展迅速，应用领域越来越广泛，覆盖了休闲娱乐、消防救援、农林植保、海洋监测、地理测绘、运输配送等多个场景，展现出强劲的市场增长态势，且赢得了广大用户的认可。在今年的特殊疫情形势下，“无接触”成为重要红线，因而推动无人机掀起了新一轮的应用热潮。凭借使用灵活、携带便利、功能多元等优势，无人机在宣传劝阻、远程测温、消毒清洁、物资运输、动态监测等各个方面取得了良好表现，进一步助推了无人机产业的加速发展。

人类对于无垠的大海和广袤的星空总是心怀敬畏，了解宇宙空间的运行规律、知晓地球周边太空环境，已被纳入世界各国的战略性科研规划。如果3D 打印出现在太空中，又会发生什么呢？星辰大海，令人神往。从古至今，人类从未停止探索未知宇宙世界的脚步。2020 年5 月5 日18 时0 分，长征五号B 搭载新一代载人飞船试验船和柔性充气式货物返回舱试验舱，从文昌航天发射场点火升空，我国载人飞船试验又向前迈进了一大步。据悉，新一代载人飞船试验船此次搭载了一台我国自主研制的“复合材料空间3D 打印系统”，这是我国首次太空3D 打印实验，也是国际上第一次在太空中开展连续纤维增强复合材料的3D 打印实验。

2020 年2 月27 日，国家标准化管理委员会、工业和信息化部、科学技术部、教育部、国家药品监督管理局、中国工程院6部门联合印发了《增材制造标准领航行动计划（2020-2022 年）》（下文简称“《领航行动》”）。增材材料作为增材制造产业重要环节将迎来发展新机遇。本文将在分析增材制造产业现状的基础上，对政策相关内容进行深度解读，并展望增材材料产业未来发展趋势。

2020 年以来，以5G、大数据、人工智能为主的“新基建”在疫情防控和公共服务中发挥了重要作用，“新基建”也频繁进入高层的布局之中。3 月4 日，中共中央政治局常务委员会会议强调，要加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设，特别是要加快5G 网络、数据中心等新型基础设施建设进度。从2020 年的投资重点来看，新型基础设施建设将继续在稳投资中发挥越来越大的作用，人工智能、工业互联网、物联网等建设也将产生长期性、大规模的资金需求。本文将以政策为依托重点分析人工智能在“新基建”中发挥的作用和潜在投资机遇，供投资者参考。

受制造业投资的周期性影响，我国工业机器人行业在2018、2019 年持续低迷，2019 年10 月份开始工业机器人的产量开始回升。2020 年疫情过后，我国工业机器人的产量快速恢复，上半年工业机器人产量大幅增长10.3%，行业回暖的信号明显。在5G、新基建、新能源等高景气度领域的带动下，制造业投资有望保持上行，带动工业机器人行业持续复苏。

8 月4 日国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(简称《若干政策》)，出台财税/投融资/研究开支/进出口/人才/知识产权/市场应用/国际合作等八方面政策措施，本土IC 产业链再迎政策性利好。我们认为，在中国经济由重增速向重质量切换过程中，以工程师红利支撑的科技产业本就担负着实现经济结构升级、跨越中等收入陷阱的长期使命，而在中美贸易纠纷日趋复杂的当下，《若干政策》的发布再度显示了政府发挥新型举国体制优势强化关键环节/关键领域/关键产品保障能力的决心，而在政策引导下的资源导流也有望加速国内IC 龙头的崛起进程。

我们看好LED 需求端多点开花，LED 照明自主品牌加速建设，MiniLED 放量在即，叠加健康领域催生UVC 新需求，行业需求有望回暖。供给端进入有序竞争期，行业整体盈利能力有望回升。重点推荐阳光照明、木林森、瑞丰光电、鸿利智汇等。

苹果公司（AAPL.O）于美国东部时间7 月30 日17:00（北京时间07 月31 日05:00）发布2020 财年第三财季（自然年2020 年二季度）业绩。报告期内，公司实现营收596.9 亿美元，同比增长10.9%，优于市场一致预期。净利润112.5 亿美元，同比增长12.0%，大幅超出市场预期。

电子通信行业投资建议：积极配置中芯国际供应链、半导体设备材料龙头企业、苹果和AirPods/TWS 供应链。（1）半导体：核心建议关注中芯国际供应链和国产优质设备材料公司，包括中芯国际A、中微公司、北方华创、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份、长电科技、上海新阳、万业企业等；（2）消费电子：核心建议关注苹果供应链和AirPods/TWS 供应链公司，包括立讯精密、歌尔股份、信维通信、领益智造、鹏鼎控股、蓝思科技、长信科技等；（3）电子周期品：建议关注面板双龙头京东方和TCL；（4）通信：建议关注佳讯飞鸿。

投资建议：半导体板块全面受益，受益最大的是制造和设计。首先，中国半导体产业的短板是代工制造，本次政策明确指出对相关半导体制造企业免征企业所得税，受益标的——中芯国际、华虹半导体、华润微。其次，并购整合做大，是全球半导体和中国半导体的趋势。本次政策专门提及“鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购”。芯片设计厂商是最终销售端，是最适合并购整合的，也是此次政策最受益的环节，芯片细分领域的龙头有技术实力、有资金、有市值优势主导并购整合。