AI 加速存储需求爆发，存储行业开启新一轮上行周期，推动存储厂商产能扩张及技术迭代，无论是 NAND 和 DRAM 的存储-逻辑双晶圆架构，还是 HBM 的 Base Die 的工艺升级，共同打开存储领域对逻辑代工的需求增量。本文将聚焦 DRAM、NAND 及 HBM 三大核心产品，以及 CoWoS 中介层需求和成熟制程产能转移，测算大陆 Fab 逻辑代工的增长潜力。

穿戴式计算产业已走出早期“极客玩具”的定位局限，转向以时尚属性为核心 的成熟发展阶段。Meta 吸取了 Google Glass 的经验，通过将计算单元隐形于经典镜框之中的策略，降低了设备的异化感，并在 2025 年第二季度占据了全球 AR/VR 市场近 60%的份额。目前，Meta 已构建起清晰的三级产品矩阵：以 Ray-Ban Meta 为代表的 AI 音频眼镜主打轻量化与内容捕捉，以 Hypernova 为代表的平视显示眼镜探索神经交互，而以 Orion 为原型的全息 AR 眼镜则展现了从“听觉延伸”向 “视觉增强”逐步递进的战略逻辑。

电子行业：存储价格保持强势，模拟芯片周期向上－半导体2月投资策略

申万通信板块近2周（2/13-2/26）累计上涨4.39%，跑赢沪深300指数4.24个百分点，涨幅在31个申万一级行业中位列第5位；申万通信板块2月累计上涨1.63%，跑赢沪深300指数1.20个百分点；申万通信板块今年累计上涨8.55%，跑赢沪深300指数6.46个百分点。

AI集群功耗上扬，集群散热需求增长。AI算力需求呈指数级爆发直接推 动了AI集群功耗上扬，从单芯片到机柜级别的功耗密度的激增已经超越了传统数据中心的设计极限。以英伟达产品为例，2026年是其AI硬件产品将从H100/H200时代转向NVIDIA的GB200/300及后续Vera Rubin平台所 驱动的新周期，与此同时芯片功率将持续突破，从H100的700W TDP，到 B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登场的Vera Rubin 平台，其GPU*TDP将飙升至2300W，VR200 NVL44 CPX将高达3700W。

截至2026年2月26日，申万半导体行业指 数近两周（2026/02/13-2026/02/26）累计上涨2.86%，跑赢沪深300指 数2.71个百分点；2026年以来申万半导体行业指数累计上涨17.18%，跑 赢沪深300指数15.09个百分点。

AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。

消费电子行业：2月电视面板价格预计维持上涨趋势－产业链跟踪报告

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显示器面板制造业之现况与展望