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台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-10
据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。
据报道，新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片，将于2022年开始建设，2024年底前开始量产。
报道指出，台积电赴日设厂合资伙伴不仅有索尼，还包括丰田旗下的Denso、三菱电机都有意
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台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-09
据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。
据报道，新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片，将于2022年开始建设，2024年底前开始量产。
报道指出，台积电赴日设厂合资伙伴不仅有索尼，还包括丰田旗下的Denso、三菱电机
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汽车芯片需求强劲！晶圆代工厂和IC设计公司正加速布局
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-09
业内消息人士称，汽车电子领域的芯片需求将强劲增长，中国台湾地区的晶圆代工厂和IC设计公司正在寻求扩大其在该领域的影响力。
据digitimes报道，消息人士指出，台积电已获得恩智浦、意法半导体等汽车IC供应商的订单，同时在自动驾驶技术领域与苹果和英伟达密切合作。
“联发科、世界先进和力积电等晶圆代工厂商，以及联发科、瑞昱半导体、奇景光电等
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日经：苹果大幅削减iPad产量以为iPhone 13提供更多芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-08
多位消息人士透露，苹果已大幅削减iPad的产量以为iPhone13分配更多组件，这表明全球芯片供应紧缩对苹果的打击比此前预期的还要严重。
据日经亚洲评论报道，消息人士称，过去两个月，iPad的产量比苹果最初的计划减少了50%，且用于旧款iPhone的零部件也正在转移到iPhone13上。
据了解，iPad和iPhone机型有许多共同的组件，包
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吉利推混动造芯片放卫星 3.5亿股权激励员工
来源:中国汽车新闻网 发布日期:2021-11-03
汽车信息网11月3日讯 10月31日，对于吉利汽车集团来说是个大日子，这一天吉利汽车集团在位于杭州湾的吉利研究总院正式发布科技品牌——雷神动力以及全新模块化智能混动平台——雷神智擎Hi·X。雷神智擎HiX混动系统以43.32%的热效率、3挡DHT Pro、40%以上节油率、全动力域FOTA等混动核心技术抗衡制霸全球汽车行业的日系混动技术，有望成为中国品牌的新名片。而除了这张王牌之外，吉利汽车集团还
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因芯片短缺 捷豹路虎Q2缺损3.02亿英镑
来源:中国汽车新闻网 发布日期:2021-11-03
汽车信息网11月3日讯 近日，捷豹路虎公布了2021—2022财年7-9月第二季度业绩表现，在面对全球芯片短缺的挑战之下，捷豹路虎取得超12.5份全球订单，全球营收为39亿英镑，税前亏损为3.02亿英镑。整个财季，捷豹路虎全球零售销量为9.271万台，同比下降18.4%。而作为路虎品牌“精神图腾”的全新路虎卫士车型，本财季全球销量达到1.6725万台，逆势取得70.4%的同比增长，自2020年下半
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业内：网络芯片供应仍然远远达不到需求
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-01
业内人士称，Wi-Fi、以太网控制器和其他网络芯片的供应仍远远供不应求，过长的交付周期很难在短期内改善，这将使供应商至少到2022年上半年，都将忙于从代工厂争取更成熟节点的产能。
据《电子时报》报道，上述人士表示，许多网络设备供应商所有产品线的需求依然强劲，但相关芯片解决方案、尤其是企业网络应用的芯片的短缺，影响了其实际出货量。
为了满足客户的需求
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原材料成本持续上升 传汽车芯片IDM明年涨价10-20%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-26
据业内人士称，为了应对铜、金、油和硅片等原材料的持续涨价，英飞凌、NXP、瑞萨、TI和意法半导体等IDM准备提高2022年汽车芯片的报价，涨幅在10%-20%。
《电子时报》援引上述人士称，IDM新一轮涨价的更多细节尚不清楚，但明年汽车制造商肯定会看到芯片成本上升。此前几个月，一些供应严重短缺的芯片价格已大幅上涨。
与此同时，中国的限电措施
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原材料成本持续上升传汽车芯片IDM明年涨价10-20%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-25
据业内人士称，为了应对铜、金、油和硅片等原材料的持续涨价，英飞凌、NXP、瑞萨、TI和意法半导体等IDM准备提高2022年汽车芯片的报价，涨幅在10%-20%。
《电子时报》援引上述人士称，IDM新一轮涨价的更多细节尚不清楚，但明年汽车制造商肯定会看到芯片成本上升。此前几个月，一些供应严重短缺的芯片价格已大幅上涨。
与此同时，中国的限电措施
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CNBC：台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-20
台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，公司表示，届时月产能将达到2万片。
据CNBC报道，台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官RickCassidy对该媒体表示，该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。
目前，美国没有一家工厂可以生产5nm芯片，而台积电正在改变这一现状。“如果你想要
027-87841330