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  • 智能电混领克01 EM-F装8155芯片 省油又好开

    来源:中国汽车新闻网 发布日期:2022-07-14

    汽车信息网7月14日讯 在国内油电混动领域,日系“两田”长期占据市场多年。而从去年开始,国内的混动市场也迎来了全面开花,吉利雷神、比亚迪DM-i、长城DHT,长安iDD等等,众多一线大厂都在力求打破日系车混动市场的壁垒。  而背靠吉利的领克汽车,也迎来了自己的领克Lynk-Emotive智能电混技术首款油电混动车型——领克01 EM-F,新车也在前不久的重庆车展上正式亮相,共推出了3款车型,预售价
  • 韩国第二大运营商全面进入AI芯片领域

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-12

           据韩联社报道,韩国第二大移动运营商KT本周已向韩国本土人工智能(AI)芯片初创公司Rebellions投资300亿韩元(2300万美元)。这也是KT公司继去年与韩国AI基础设施初创公司Moreh建立合作伙伴关系后,在AI领域的第二次战略投资。        Rebellions成立于2020年的9月份,拥有一个经验丰富的高学历团队。根据官网信息,超过三分之一成员拥有博
  • 长电科技实现4nm芯片封装

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-06

    近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。 去年7月,长电科技发布XDFOI多维先进封装技术,该技术能够为高密度异构集成提供全系列解决方案,也为此次突破4nm先进工艺制程封装技术打下基础。 据了解,诸如4nm等先进工艺制程芯片,在封测过程中往往面临连接、散热等挑战。因此,在先进
  • 奔驰CEO:芯片荒将持续至2023年

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-05

          奔驰CEO周三表示,全球半导体芯片短缺将持续一整年直到2023年。半导体产业的形势非常严峻,今年乃至明年该行业仍将面临挑战。随汽车产业往电动车转型,奔驰将在整个供应链中发挥“更积极的作用”。                                                                        
  • 汽车芯片供应紧张状况发生结构性变化,未来发展如何走?

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-04

          据中国证券报报道,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东近日表示,由于历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国内的区域性疫情扰动等原因,近两年来,保持芯片的稳定供应一直是汽车供应链企业的关注焦点。       据杨旭东介绍,为努力缓解汽车芯片供应紧张局面,推动产业链上下游协作,提升汽车芯片供给能力,促进两大行业加强交流,工信部电子信息司与装备工业一司重点开
  • 缺芯片,汽车厂商相继宣布停产

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-30

          Stellantis宣布,由于半导体芯片的“结构性”短缺,它将暂停其位于意大利的Melfi组装厂的生产。由于冠状病毒大流行期间全球停工,汽车行业继续与半导体短缺作斗争。       据该汽车制造商称,该工厂将于6月28日星期二至7月2日星期六停产。该工厂生产JeepRenegade(BV)、JeepCompass(BU)和Fiat500X(FD)。北美市场的Renegad
  • 模拟芯片价格或单边下行

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-29

          近日,模拟芯片大厂德州仪器通知客户,今年下半年供需失衡状况将得到缓解。此前,德州仪器部分产品价格下跌近八成。作为模拟芯片领域的“王者”,德州仪器的此番变动,也意味着以电源管理芯片(PMIC)为首的模拟芯片的价格涨势放缓。有业内人士认为,芯片缺货高峰期已过,模拟芯片价格可能会迎来单边下行的走势,芯片企业应提早做好应对准备。       模拟芯片“三强”曾经扩产忙      
  • 多家车企和供应商敦促美国国会尽快通过芯片法案

    来源:机经网 发布日期:2022-06-23

  • 有分析师认为苹果的M系列芯片在竞争中可保3年领先地位

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-23

          苹果公司在2020年推出的M1是新一代Mac系列的开始,它确保了该公司将永远不必去依赖另一个CPU供应商,而且其目前的产品表现远远超过其前者。迄今为止,还没有竞争对手能够提供在类似产品中发现的相同能力,这让一位分析师认为,苹果在基于ARM的处理器市场上有长达3年的领先优势。      迄今为止,苹果最接近的竞争对手是高通公司,毫无疑问,后者还没有推出能与M1抗衡的产品。
  • 再建4座3纳米芯片工厂,台积电扩建忙

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-23

          近日,晶圆制造商台积电在先进制程方面的投资扩产动作频频,可谓“壕”气十足。据悉,台积电将在中国台湾台南新建四座3纳米晶圆厂,每座都将花费100亿美元建造,总计400亿美元。      台积电在6月初刚刚宣布将投资336亿美元在台南建设4座新的2纳米晶圆厂,厂房面积将近95万平方米,后续的1纳米厂也可能落脚此处,最早2024年试产2纳米,2025年实现量产。      
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