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  • 台积电第四季度净利润超94亿美元 同比增长78%

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-01-12

        北京时间1月12日下午消息,据报道,台积电今日发布了2022年第四季度财报。尽管智能手机、PC和其他消费电子产品的需求大幅放缓,但作为全球最大的芯片代工厂商,台积电第四季度利润还是创下了新高。     财报显示,台积电第四季度净利润同比增长了78%,达到2959亿元新台币(约合合94.2亿美元)。营收同比增长了42.7%,达到6255.3亿元新台币。
  • 2024年直接投产4nm?美企正推动台积电亚利桑那工厂“大升级”

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-12-01

      据知情人士透露,在苹果公司等美国客户的推动下,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂在2024年投产时,将提供更为先进的4纳米(nm)芯片,这将较原计划中的5纳米工艺进一步升级。 消息人士称,台积电预计将在下周二美国总统拜登和商务部长雷蒙多访问菲尼克斯,参加设备入厂仪式时,宣布这项新计划。 台积电原本计划在2024年生产5纳米芯片,但这一工艺标准到那时,显然将远远
  • 三星联手美企提升3纳米良率 以赶超台积电

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-22

    11月21日消息,三星电子已与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作,提高半导体晶片在生产过程中的良率,希望超车劲敌台积电。 据悉,三星电子先进制程良率低迷,自5纳米制程一直存在良率问题,随着4纳米和3纳米,情况变得更糟,据传三星3纳米解决方案制程自量产以来,良率不超过20%,量产进度陷入瓶颈。
  • 台积电力抗砍单压力 10月销售额同比大增56%

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-10

      周四,全球最大芯片代工企业台积电公布10月份销售额。数据显示,尽管近期传出砍单传言,但台积电10月销售额仍然同比大增56%,表明其仍经受住了电子产品需求普遍放缓的考验。 台积电继续抗住需求压力。   台积电公布声明称,其10月收入从去年同期的1345亿元新台币(约合人民币305.98亿元)增至2103亿元新台币(约合人民币478.43亿元)。
  • 台积电据悉将宣布在美国再建大型芯片厂,投资规模或接近120亿美元

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-09

       《华尔街日报》11月9日消息,知情人士称,台积电计划未来几个月内宣布在美国亚利桑那州菲尼克斯市北部新建一座尖端半导体工厂,毗邻2020年宣布建造的120亿美元综合工厂,投资规模据悉与此前项目大致相同。   报道称,台积电计划建造的新工厂将以3纳米制程生产。台积电日前表示,将于12月为其位于亚利桑那州的综合工厂举行首次入厂仪式,为工厂安装第一批生产设备。台
  • 联发科:坚守获利底线 不排除跟随台积电涨价

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-02

      据中国台湾媒体《电子时报》报道,联发科CEO蔡力行近日强调,不会采取削价竞争策略,将持续坚守价格底线,也不排除跟随台积电涨价。   联发科在法说会上大幅下调四季度营收预期,外界揣测手机芯片会因市况低迷而砍价。对此,蔡力行仍强调不会采取削价竞争策略,将持续坚守价格底线,且未来仍会跟着上游制造成本进行调整。   据报道,联发科这次并没有像过去几季提出对全年手机的销售预估,对5G
  • 台积电3nm制程工艺再推迟一个季度?

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-10-21

    据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。 近日的分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们正推进在四季度晚些时候,以可观的良品率量产,在高性能计算和智能手机应用的推动下,预计在明年产能会迎来稳步提升。 台积电即为台湾积体
  • 创28年最大单日跌幅:台积电市值跌掉2个阿里巴巴

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-10-17

    台积电迎来了最黑暗的10月,根据美股数据,台积电近5个交易日在股价腰斩后仍然下跌了15%,市值从年初最高峰的7500亿美元,跌到了3300亿美元。市值蒸发56%。 阿里巴巴最新市值为2005亿美元,相当于台积电半年多时间跌掉了2个阿里巴巴的市值。 台积电在台股表现类似,10月11日当天市值暴跌8.3%,单日市值蒸发9464亿新台币,创下1994年上市以来28年单日跌幅之
  • 消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-09-22

           据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域。                                                                                  
  • 消息称台积电、联电22/28nm产能满载将至年底

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-08-31

         供应链消息人士称,台积电和联电的22/28nm工艺产能利用率将至少持续到2022年,其消费芯片客户腾出的产能很快就会被索尼、英飞凌等客户填补。      据中国台湾媒体《电子时报》报道,消息人士指出,台积电和联电全年的成熟工艺仍能保持95-100%的高产能利用率,尤其是22/28nm节点仍然是卖方市场。      此前业界传出,由于通膨与海内外扩产成本上涨等因素,台
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