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台积电代工！小米定制芯片曝光：性能比肩骁龙8
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-08-28
8月28日消息，爆料人Yogesh Brar称，小米定制芯片将于明年亮相，采用台积电N4P工艺制程，性能数据与骁龙8 Gen1相近，使用了紫光展锐5G调制解调器。
目前关于小米定制芯片的细节还非常少，公开信息显示，小米自研芯片最早可追溯到2017年登场的澎湃S1，由小米5C首发搭载。
随后小米陆续推出了一系列定制芯片，比如澎湃C1，聚焦专业影像，据了解，澎湃C1能做到更
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Intel代工损失一大客户！软银AI芯片转投台积电
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-08-20
8月18日消息，Intel代工业务刚起步没多久，就遭遇重大损失，软银断绝了与Intel的合作，将其AI芯片代工转给了台积电。
Intel代工对外提供Intel 3、Intel 20A两种工艺，其中后者是绝对主力，也是野心勃勃反超台积电、重夺先进工艺第一的关键点，应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术，确实赢得了不少订单，包括软银。
今
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台积电回应CoWoS产能扩张难题
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-22
7月18日，台积电举行2024年第二财季法说会，称该季度实现营收208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收占67%。台积电表示，台积电位于美国亚利桑那州和日本熊本的两家海外工厂将于明年投产。
从不同产品的营收占比来看，本季度台积电来自HPC（高性能计算）的营收在总营收中的占比达52%，相较于上一季度的46%再创新高；与此
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NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%！台积电4nm受青睐
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-16
7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。
Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。
这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理
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台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-09 12:51
7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。
当前，台积电所倚重的超级电轨(Super Power Rail)架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算(HPC)产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。
该架构即将在A16制程工艺上迎来大规模应用，预示着半导体性能与能效
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台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-09 12:51
7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。
当前，台积电所倚重的超级电轨(Super Power Rail)架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算(HPC)产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。
该架构即将在A16制程工艺上迎来大规模应用，预示着半导体性能与能效
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台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-08
7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。
当前，台积电所倚重的超级电轨(Super Power Rail)架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算(HPC)产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。
该架构即将在A16制程工艺上迎来大规模应用，预示着半导体性能与能效
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赴美建厂，台积电三星为谁做嫁衣
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-01
美国《芯片法案》约定的补贴额度正相继落地，瞄准5纳米及以下先进制程。台积电、三星赴美建厂的步伐更进一步。短期来看，三星台积电拿着补贴赴美建厂似乎无可厚非；然而，在半导体全球供应链日益强调本土产业完整性的当下，赴美建厂无疑将弱化当地在半导体供应链中的竞争力，为他人做嫁衣。
话语权将削弱
从全球现有的IC晶圆产能区域分布情况来看，居于前两位的分别是中国台湾地区和韩国，二者总
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曝台积电3nm产能供不应求：骁龙8 Gen4要涨价
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-06-17
6月14日消息，据媒体报道，三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛，科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求。
据悉，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等公司都将陆续采用台积电3nm工艺制程，其中高通旗下的骁龙8 Gen4会采用台积电N3E(台积电第二代3nm)节点制造，相较上一代，最新工艺制程报价
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中芯国际冲到全球前三：仅次于台积电三星
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-06-14
6月12日消息，根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
从排名来看，TOP5代工厂变化明显，中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势，第一季度排名首次超过格芯、联电，跃升至第三名，市场份额达到5.7%，营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优于其它对手。
TrendForce表
027-87841330