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半导体代工产能有多缺？苹果首度接受台积电涨价
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-01-18
半导体代工产能持续紧缺，就连苹果也不能得到特殊待遇了。据台湾地区工商报道，供应链人士称，由于晶圆代工产能供不应求，台积电2022年全面调涨晶圆代工价格，苹果为其第一大客户，过去从未被涨价“波及”，现如今为了确保产能已接受涨价，并包下台积电12-15万片4nm产能。
将采用台积电4nmN4P制程投片的是苹果自行研发的新一代A16应用处理器，该处理器芯片已完
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苹果自制5G调制解调器芯片 传投产台积电12万片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-01-12
苹果预计2023年新一代iPhone将不再倚赖高通的5G调制解调器芯片（modem），将开始采用自家设计的芯片，半导体供应链近日传出，苹果技术已开发出炉，将采台积电的5纳米家族制程，年产能达12万片，贡献台积电2023年营运成长动能可期。
苹果iPhone向来采用高通的调制解调器芯片，外资先前曾指出，苹果与高通协议，苹果于2021年推出的iPhone手机采
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台积电2021年12月营收达1553.82亿元新台币 再创新高
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-01-12
台积电今（10）日公布的财报显示，该公司2021年12月营收约为1553.82亿元新台币（单位下同），月增4.8%，年增32.4%，再创单月历史新高。累计2021年1至12月营收约为1兆5874亿1500万元，较去年同期增加了18.5%。
据了解，台积电将于1月13日召开法说会，将公布去年财报、今年首季与全年展望、资本支出规划、半导体景气展望等五大重点方向
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较去年暴增四成！台积电今年资本支出上看420亿美元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-01-07
设备厂近日传出，台积电2022年资本支出有望上看420亿美元，较2021年的300亿美元暴增40%，在中国大陆和台湾、美国、日本都有扩产和建新厂计划，而此前宣布的3年投资1000亿美元的计划由此也将升至1120亿美元。
据中国台湾地区《工商时报》报道，2022年，台积电扩建中国台湾Fab18厂3nm产线，加快中国大陆南京12英寸厂28nm、美国亚利桑那州12英
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台积电2nm工艺计划2025年量产 工厂投资可能超过360亿美元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-30
据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工厂的选址。
据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工
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苹果明年春季将推MiniLED新品，台积电、鸿海等供应链厂商受惠
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-17
业界传出，苹果明年春季将推出新款iMac，以及旗下首款5G平价智慧手机iPhoneSE3等两款新品，在新品备货潮带动下，供应链迎来2022年首波订单，为台积电、鸿海等明年第1季淡季营运添动能。
外电报导，2022年新款的iMac预计将配备27英寸，搭载MiniLED显示技术的LiquidRetinaXDR屏幕，和OLED屏幕相较，采用更小的LED，可以更
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台积电11月营收1482.68亿元新台币 创历年同期新高
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-14
10日，晶圆代工龙头台积电公布2021年11月营收报告。
报告显示，台积电2021年11月合并营收约为1482.68亿元新台币，较上月增加了10.2%，较去年同期增加了18.7%。该月营收为历年同期新高，以及单月营收的史上第3高。
台积电累计2021年1至11月营收约为14320.33亿元新台币，较去年同期增加了17.2%。
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台积电：3D Fabric率先进入新阶段 异质整合面临两大挑战
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-06
台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装3DFabric平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。
综合台媒报道，“SEMICONTAIWAN2021异质整合国际高峰论坛”开展前夕，主办方以“异质整合未来趋势挑战”为题在社交平台进行直播，邀请余振华及日月光投控副总经理洪志斌开
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台积电：3D Fabric率先进入新阶段 异质整合面临两大挑战
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-02
台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装3DFabric平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。
综合台媒报道，“SEMICONTAIWAN2021异质整合国际高峰论坛”开展前夕，主办方以“异质整合未来趋势挑战”为题在社交平台进行直播，邀请余振华及日月光投控副总经理洪志斌开讲。
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台积电异质整合面挑战 弘塑新款纳米双晶铜可望扮要角
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-02
台积电11月30日指出，异质整合先进封装面临两大挑战，包括精准度、成本都须跟上前段脚步，外界看好，弘塑向来为台积电湿制程主力供应商，并正着手研发新款纳米双晶铜添加剂，可望能同时满足成本、提供铜与铜接合解决方案两大诉求，该产品也被视为是异质整合中的重点材料。
业界指出，由于现今先进封装制程仍处于2微米，但随着芯片线距微缩至纳米等级，异质整合过程中，为使晶圆互相
027-87841330