-
台积电2nm工艺计划2025年量产 工厂投资可能超过360亿美元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-30
据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工厂的选址。
据国外媒体报道，计划在明年下半年量产3nm工艺的台积电，也在按计划推进2nm工艺的研发及量产事宜，工厂的建设已经提上了日程，从外媒的报道来看，台积电方面已在考虑2nm工艺工
-
苹果明年春季将推MiniLED新品，台积电、鸿海等供应链厂商受惠
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-17
业界传出，苹果明年春季将推出新款iMac，以及旗下首款5G平价智慧手机iPhoneSE3等两款新品，在新品备货潮带动下，供应链迎来2022年首波订单，为台积电、鸿海等明年第1季淡季营运添动能。
外电报导，2022年新款的iMac预计将配备27英寸，搭载MiniLED显示技术的LiquidRetinaXDR屏幕，和OLED屏幕相较，采用更小的LED，可以更
-
台积电11月营收1482.68亿元新台币 创历年同期新高
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-14
10日，晶圆代工龙头台积电公布2021年11月营收报告。
报告显示，台积电2021年11月合并营收约为1482.68亿元新台币，较上月增加了10.2%，较去年同期增加了18.7%。该月营收为历年同期新高，以及单月营收的史上第3高。
台积电累计2021年1至11月营收约为14320.33亿元新台币，较去年同期增加了17.2%。
-
台积电：3D Fabric率先进入新阶段 异质整合面临两大挑战
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-06
台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装3DFabric平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。
综合台媒报道，“SEMICONTAIWAN2021异质整合国际高峰论坛”开展前夕，主办方以“异质整合未来趋势挑战”为题在社交平台进行直播，邀请余振华及日月光投控副总经理洪志斌开
-
台积电：3D Fabric率先进入新阶段 异质整合面临两大挑战
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-02
台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装3DFabric平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。
综合台媒报道，“SEMICONTAIWAN2021异质整合国际高峰论坛”开展前夕，主办方以“异质整合未来趋势挑战”为题在社交平台进行直播，邀请余振华及日月光投控副总经理洪志斌开讲。
-
台积电异质整合面挑战 弘塑新款纳米双晶铜可望扮要角
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-02
台积电11月30日指出，异质整合先进封装面临两大挑战，包括精准度、成本都须跟上前段脚步，外界看好，弘塑向来为台积电湿制程主力供应商，并正着手研发新款纳米双晶铜添加剂，可望能同时满足成本、提供铜与铜接合解决方案两大诉求，该产品也被视为是异质整合中的重点材料。
业界指出，由于现今先进封装制程仍处于2微米，但随着芯片线距微缩至纳米等级，异质整合过程中，为使晶圆互相
-
新合作模式？台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-26
业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。
CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）是一种2.5D封装技术，先将芯片通过ChiponWafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接（OnSubstrate，简称oS）。
据《电子时报
-
台积电新晶圆厂将“落户”高雄 采7nm/28nm 制程
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-12
台积电10日证实了有关在中国台湾地区高雄建设一座新晶圆厂的传言。
Digitimes报道指出，高雄位于台湾地区南部，台积电已在台南拥有Fab6、14和18以及先进后端Fab2，并且正在Fab1建造新设施，用于增加5nm和3nm产能，新的高雄工厂将进一步扩大其在台南的制造版图。
据悉，台积电公布了高雄新晶圆厂的计划，将采用7nm和28nm工艺生产，预
-
台媒：2022年新iPhone处理器将采用台积电N4P制程
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-12
据业内消息人士透露，台积电正按计划在2022年下半年将3nm制程技术（N3）投入量产，并在明年继续看到其5nm制程产能得到充分利用。
据台湾地区《电子时报》报道，台积电预计将使用其5nm制程性能增强版——N4P制程，为苹果量产其2022年新iPhone系列定制处理器，不过也并不排除会采用N3制程。苹果新Mac和iPad芯片也将采用台积电N3制程。
-
台积电证实赴高雄建7/28nm晶圆厂，并斥资70亿美元建设日本新厂
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-11
11月9日台积电在董事会上证实，因应市场需求，决定在高雄新建晶圆厂，聚焦7/28nm制程，预计2022年动工，2024年量产。
据早前媒体披露，高雄工厂将分为2座，一期工厂建设6/7nm产线，初期月产能为4万片，二期工厂则计划到2025年建成22/28nm产线，初期月产能为2万片。继台积电总部所在地新竹、台中、台南之后，高雄将成为台积电在台湾地区的第四个主力
027-87841330