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猜测成真，中国早已实现了7nm工艺，落后台积电仅2代了
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-09-12
众所周知，中芯国际是中国大陆最牛、技术最先进的芯片代工厂，于2019年实现了14nm FinFET工艺，也就是等同台积电的16nm、三星的14nm工艺。
后来有很多媒体报道称，在2019年实现了14nm工艺后，中芯国际又再接再厉，在2020年的时候，已经有了N+1工艺，等同于10nm，还有N+2工艺试产，等同于7nm。
不过大家也都清楚，自14nm之后
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台积电美国厂导入首台EUV光刻机，为量产3nm做准备？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-22
近日，有媒体报道称，台积电美国亚利桑那州厂导入了首台极紫外光（EUV）光刻机。
据了解，2020年5月，台积电宣布在美国亚利桑那州建厂，最初承诺投入120亿美元。去年12月，台积电将投资额增加到400亿美元，并将所建工厂分为两座，分别为5nm及3nm芯片代工厂。此前，台积电曾宣布5nm工厂预计将在2024年全面投入运行，每月生产2万片芯片，该工厂也被
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日本晶圆厂新贵，挑战台积电
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-07-28
日本晶圆厂已经有几十年没有提供领先的芯片制造工艺了。直到今天，还没有一家日本芯片制造商能够采用 FinFET，而美国和台湾公司在 2010 年代初到中期就采用了 FinFET。但由日本政府和大型企业集团支持的半导体财团Rapidus计划跨越几代节点，在2027年开始2纳米生产。
有趣的是，该公司的目标是服务全球领先的科技巨头，挑战台积电、I
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日本晶圆厂新贵，挑战台积电
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-07-28
日本晶圆厂已经有几十年没有提供领先的芯片制造工艺了。直到今天，还没有一家日本芯片制造商能够采用 FinFET，而美国和台湾公司在 2010 年代初到中期就采用了 FinFET。但由日本政府和大型企业集团支持的半导体财团Rapidus计划跨越几代节点，在2027年开始2纳米生产。
有趣的是，该公司的目标是服务全球领先的科技巨头，挑战台积电、I
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台积电净利润4年来首降
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-07-24
据《日本经济新闻》网站7月20日报道，台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)20日公布的数据显示，其2023年二季度净利润同比下降23.3%，为1817亿新台币(约合59亿美元)；总营收同比下降10%，为4808亿新台币。两项数据自2019年一季度以来，时隔约4年再度同比负增长。
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台积电将在此地建晶圆厂？主攻12nm？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-07-12
据日刊工业新闻刚刚报道，台积电计划明年4月在日本熊本县兴建第二家晶圆厂，并希望在2026年投产。据报道，该工厂将主攻12nm工艺芯片，而整体规模与台积电于熊本县建设的第一座工厂相当。
台台积电高层上周五（6 月30 日）在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进晶片的可能性，且称台积电2 纳米（nm）产品「N2」研发顺遂，而台积电
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赴日投产先进工艺？台积电：不排除！
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-07-03
台积电高层上周五(6月30日)在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性，且称台积电2纳米(nm)产品「N2」研发顺遂，而台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程、预估年内可让员工入驻。
共同通信报导，关于是否将在日本生产使用于自动驾驶等用途的先进芯片、台积电资深副总经理张晓强(Kevin Zhang)上周五(6
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三星大力发展芯片代工业务：挑战台积电
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-06-28
据报道，三星电子(208.25, 0.00, 0.00%)的芯片代工业务将增加产能和更先进的技术，希望从市场领头羊台积电(102.08, 1.97, 1.97%)手中抢夺更多订单。
这家韩国公司表示，他们将在2025年推出所谓的2纳米手机零部件生产工艺。三星还于周二在美国加州圣何塞宣布，将在韩国平泽市和美国得州泰勒市增加产能，以期扩大其代工业
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港媒：台积电正暗中对抗美国“劫掠”
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-06-14
香港《南华早报》网站6月11日发表文章称，台湾地区高科技“明珠”企业台积电正暗暗对抗美国夺取台湾产业的做法，作者是卢纲。文章摘编如下：
台湾正恢复理智，至少暂时如此。尽管白宫大力施压，要求将台积电最先进芯片的产能“友岸外包”到美国，但台积电前不久指出，其大部分重要芯片仍将在台湾生产。
虽然蔡英文及民进党实际上屈服于美国的要求，但
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台积电、格芯、三星加入Imec“可持续半导体技术”研究
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-05-19
Imec指出，因应气候变迁的忧患意识升高，全球各地的科技公司都在加速推动各自的供应链和产品达到碳中和。半导体业意识到自身在其中所扮演的关键角色。业界数据显示，移动设备所产生的二氧化碳排放有近75%可追溯至其工艺，而芯片工艺占了将近一半的碳足迹。在此前提下，SSTS计划为半导体产业各个技术阶段，提供环境影响层面的详细信息。
Imec首席执行
027-87841330