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俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器，或采用台积电16纳米打造

来源:中国电子企业协会发布日期:2020-01-02

根据外电报导，日前俄罗斯科技公司「Multiclet」宣布，正在开发 Multiclet S2 通用型处理器，可在 Windows 及 Linux 系统运作，宣称性能甚至超过处理器大厂英特尔（Intel）Core i7 系列，预计最快 2020 下半年问世。外电报导，Multiclet 公司开发的 Multiclet S2 处理器与现在市面处理器
苹果/华为吃光台积电5nm：AMD得等一年多

来源:中国电子企业协会发布日期:2019-12-11 14:47

目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nmEUV，来自台积电，而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺，后续的3nm也在快速推进中，计划提前到2022年规模量产。 5nm节点上，不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟1000系列，据说已经在9月份完成流片验证。另外，AMDZen4架构处理器也有望上5

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