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  • 台积电抢攻背面供电技术:目标2026年量产

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-08

    7月4日消息,据媒体报道,台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案,不过实施起来复杂且成本较高,预计2026年量产。 当前,台积电所倚重的超级电轨(Super Power Rail)架构,以其卓越的性能与效率,被业界公认为解决高性能计算(HPC)产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。 该架构即将在A16制程工艺上迎来大规模应用,预示着半导体性能与能效
  • 赴美建厂,台积电三星为谁做嫁衣

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-01

    美国《芯片法案》约定的补贴额度正相继落地,瞄准5纳米及以下先进制程。台积电、三星赴美建厂的步伐更进一步。短期来看,三星台积电拿着补贴赴美建厂似乎无可厚非;然而,在半导体全球供应链日益强调本土产业完整性的当下,赴美建厂无疑将弱化当地在半导体供应链中的竞争力,为他人做嫁衣。 话语权将削弱 从全球现有的IC晶圆产能区域分布情况来看,居于前两位的分别是中国台湾地区和韩国,二者总
  • 曝台积电3nm产能供不应求:骁龙8 Gen4要涨价

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-06-17

    6月14日消息,据媒体报道,三星量产的3nm GAA工艺不是特别成功,首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛,科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,导致台积电3nm产能供不应求。 据悉,英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等公司都将陆续采用台积电3nm工艺制程,其中高通旗下的骁龙8 Gen4会采用台积电N3E(台积电第二代3nm)节点制造,相较上一代,最新工艺制程报价
  • 中芯国际冲到全球前三:仅次于台积电三星

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-06-14

    6月12日消息,根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。 从排名来看,TOP5代工厂变化明显,中芯国际受益于消费性库存回补订单及国产化趋势,第一季度排名首次超过格芯、联电,跃升至第三名,市场份额达到5.7%,营收季增4.3%至17.5亿美元,营运表现优于其它对手。 TrendForce表
  • 要向NVIDIA涨价:台积电股价暴涨创历史新高!

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-06-11

    6月6日消息,台积电(TSMC)美股股价在周三盘初迎来了历史性的一刻,股价一度触及161.96美元,随后股价继续攀升。 截至发稿时,台积电美股股价报162.92美元/股,涨幅超过6.8%,总市值达到了8450亿美元,创下了新的历史高点。 在本周二召开的股东大会上,台积电新任董事长魏哲家表示,公司对AI需求的增长持乐观态度,并暗示正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格
  • 阿斯麦:可远程瘫痪台积电光刻机!

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-05-23

    观察者网消息,昨天彭博社援引两名消息人士的话称,有美国官员就大陆攻台的后果私下向荷兰和中国台湾官员表达担忧。不过,光刻机制造商阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。 两位不愿具名的消息人士称,中国台湾生产了全球绝大多数的先进芯片,因此美国政府私下向荷兰及台当局官员表达了对台海冲突的忧虑。
  • 台积电确认德国晶圆厂定于今年四季度开始建设!

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-05-20

    业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。 台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 —— 博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲半导体制造公司 ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%,另外三家企业各持股 10%。 ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体,因此并非
  • 台积电欧洲首座工厂动工时间揭晓

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-05-17

          参考消息网5月16日报道 据香港星岛环球网5月15日报道,台积电盖厂全球多点开花,继日本熊本一厂于2月开幕后,欧洲第一家工厂也传来消息。据路透社报道,台积电设在德国的欧洲首座工厂计划在今年第四季度开始动工。       台积电欧洲子公司总经理14日在荷兰举行的会议上透露,建厂作业正在按计划进行,将在2024年第四季度开始建设。       台积电去年8月承诺
  • 助攻台积电3nm工艺!苹果M4芯片即将登场

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-05-07

    为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹果计划为Mac效能大升级,有望助攻台积电营运。 苹果于台湾7日晚间10时举办线上发表活动,法人预测,本次发表会除推出iPad Pro、iPad Air及App
  • 台积电美国工厂被指责虐待工人!

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-05-04

    业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上,导致现在有工人因感知到的虐待而离开这家新工厂。 据悉,台积电一直是拜登政府《芯片法案》的主要受益者,从美国政府获得了数十亿美元的资金,以换取将半导体生产制造
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