-
台媒：Blackwell芯片遇瓶颈，台积电英伟达传嫌隙
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-21
参考消息网10月18日报道 据台湾《工商时报》10月18日报道，正值英伟达最新Blackwell芯片投入量产之际，有迹象显示其正减少对台积电的依赖，“AI（人工智能）领域最成功、最赚钱的合作伙伴关系恐怕出现裂痕”。
报道引述美国科技媒体“信息网”称，知情人士指，英伟达在推出新款AI芯片Blackwell后，连续数周都未能通过高压环境测试，致使其与台积电
-
台积电全球扩张遍地开花
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-18
台积电全球化布局遍地开花，董事长魏哲家指出，海外建厂取得阶段性成功，美国预计建立三座厂、一厂将于2025年初开始量产，日本熊本一厂12月开始量产、二厂开始整地，德国德勒斯登则预计2027年底前开始量产，中国台湾先进封装部分也透露需求强劲讯号。
产能已提高逾两倍
魏哲家指出，台积电将在美国亚利桑那州设立三座晶圆厂的计划，此举将有助于创造
-
不止英特尔，三星芯片代工业务也远落后于台积电，且面临万亿韩元亏损
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-09-06
就在英特尔因芯片代工业务投资巨大而麻烦缠身时，三星电子在代工市场份额上也大幅落后于行业领导者台积电（TSMC），同时该公司也面临着巨额的财务亏损。
根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，2024年第二季度，三星代工业务的市场份额为13%，远远落后于台积电的62%，两者之间的差距与第一季度保持不变。
同时业内预测，如果当前趋势持续下去，三星代工
-
曝台积电明年量产2nm：苹果又将拿到首发权
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-09-02
8月30日消息，据媒体报道，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。
所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。
按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别在3月和9月，这次台积电推出的CyberShuttle服务亮点是
-
台积电代工！小米定制芯片曝光：性能比肩骁龙8
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-08-28
8月28日消息，爆料人Yogesh Brar称，小米定制芯片将于明年亮相，采用台积电N4P工艺制程，性能数据与骁龙8 Gen1相近，使用了紫光展锐5G调制解调器。
目前关于小米定制芯片的细节还非常少，公开信息显示，小米自研芯片最早可追溯到2017年登场的澎湃S1，由小米5C首发搭载。
随后小米陆续推出了一系列定制芯片，比如澎湃C1，聚焦专业影像，据了解，澎湃C1能做到更
-
Intel代工损失一大客户！软银AI芯片转投台积电
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-08-20
8月18日消息，Intel代工业务刚起步没多久，就遭遇重大损失，软银断绝了与Intel的合作，将其AI芯片代工转给了台积电。
Intel代工对外提供Intel 3、Intel 20A两种工艺，其中后者是绝对主力，也是野心勃勃反超台积电、重夺先进工艺第一的关键点，应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术，确实赢得了不少订单，包括软银。
今
-
台积电回应CoWoS产能扩张难题
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-22
7月18日，台积电举行2024年第二财季法说会，称该季度实现营收208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收占67%。台积电表示，台积电位于美国亚利桑那州和日本熊本的两家海外工厂将于明年投产。
从不同产品的营收占比来看，本季度台积电来自HPC（高性能计算）的营收在总营收中的占比达52%，相较于上一季度的46%再创新高；与此
-
NVIDIA地表最强AI芯片投片量暴增25%！台积电4nm受青睐
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-16
7月15日消息，据媒体报道，NVIDIA对台积电4nm工艺增加了25%的投片量，以满足其最新Blackwell平台架构图形处理器的生产需求。
Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。
这款GPU通过每秒10TB的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的GPU，支持AI训练和大型语言模型推理
-
台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-09 12:51
7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。
当前，台积电所倚重的超级电轨(Super Power Rail)架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算(HPC)产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。
该架构即将在A16制程工艺上迎来大规模应用，预示着半导体性能与能效
-
台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-07-09 12:51
7月4日消息，据媒体报道，台积电提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。
当前，台积电所倚重的超级电轨(Super Power Rail)架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算(HPC)产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。
该架构即将在A16制程工艺上迎来大规模应用，预示着半导体性能与能效
027-87841330