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台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-10
据台湾地区《经济日报》报道,11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂,以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。
据报道,新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片,将于2022年开始建设,2024年底前开始量产。
报道指出,台积电赴日设厂合资伙伴不仅有索尼,还包括丰田旗下的Denso、三菱电机都有意
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台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-09
据台湾地区《经济日报》报道,11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂,以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。
据报道,新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片,将于2022年开始建设,2024年底前开始量产。
报道指出,台积电赴日设厂合资伙伴不仅有索尼,还包括丰田旗下的Denso、三菱电机
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中国台湾地区宜兰县发生地震 台积电、世界先进回应来了
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-29
24日下午,中国台湾地区宜兰县发生6.3级地震,震源深度60千米。震中位于岛上,距离台北市区61公里。地震造成台湾地区全岛震感强烈。
据台媒《经济日报》报道,台积电竹科厂部分厂区无尘室人员地震时疏散以确保安全。台积电表示,疏散是依标准作业流程进行,目前工安系统正常。
台湾地区另外一家晶圆厂世界先进表示,公司位于新竹及桃园的三座晶圆厂内测得的震度
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中国台湾地区宜兰县发生地震 台积电、世界先进回应来了
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-28
24日下午,中国台湾地区宜兰县发生6.3级地震,震源深度60千米。震中位于岛上,距离台北市区61公里。地震造成台湾地区全岛震感强烈。
据台媒《经济日报》报道,台积电竹科厂部分厂区无尘室人员地震时疏散以确保安全。台积电表示,疏散是依标准作业流程进行,目前工安系统正常。
台湾地区另外一家晶圆厂世界先进表示,公司位于新竹及桃园的三座晶圆厂内测得的震度均
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中国台湾地区宜兰县发生地震 台积电、世界先进回应来了
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-27
24日下午,中国台湾地区宜兰县发生6.3级地震,震源深度60千米。震中位于岛上,距离台北市区61公里。地震造成台湾地区全岛震感强烈。
据台媒《经济日报》报道,台积电竹科厂部分厂区无尘室人员地震时疏散以确保安全。台积电表示,疏散是依标准作业流程进行,目前工安系统正常。
台湾地区另外一家晶圆厂世界先进表示,公司位于新竹及桃园的三座晶圆厂内测得的震度均
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台积电估Q4营收介于154-157亿美元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-22
晶圆代工龙头台积电今(14)日召开了线上法说会,该公司预计第4季营收约介于154-157亿美元,换算季增幅度约3.5%至5.5%。
据台媒《经济日报》报道,台积电2021年第三季营收为148.8亿美元,年增22.6%,季增12.0%。2021年第三季毛利率为51.3%,营业利益率为41.2%,税后纯益率则为37.7%。
据悉,先进制程(包含7
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CNBC:台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-20
台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于2024年起生产5nm芯片,公司表示,届时月产能将达到2万片。
据CNBC报道,台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官RickCassidy对该媒体表示,该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。
目前,美国没有一家工厂可以生产5nm芯片,而台积电正在改变这一现状。“如果你想要
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魏哲家:台积电2纳米将成2025年最具竞争力技术
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-19
台湾《经济日报》10月14日消息,台积电今日召开线上法说会,台积电财务长黄仁昭、台积电总裁魏哲家共同出席并释出展望,面对外界关注近期竞争对手消息频传,魏哲家指出,不评论竞争对手的技术蓝图,不过,相信台积电持续拥有最具竞争力的技术乃至2纳米技术,可以相信至2025年该技术的密度与效能将居领先。目前不方便透露太多资讯,不过相信台积电会保持产业具竞争力的地位。
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台积电9月营收达1526.85亿新台币 再创历史新高
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-12
晶圆代工龙头台积电今(8)日公布的财报显示,该公司9月营收达1526.85亿元新台币(单位下同),月增11.1%,年增19.7%,再创历史新高,累计今年前9月合并营收1兆1,492.26亿元,年增17.5%。
据台媒《经济日报》报道,台积电第3季财测预估第3季营收约146~149亿美元。
据了解,晶圆代工产能持续供不应求,为了因应半导体产能不足
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韩媒:三星击败台积电,为特斯拉生产自动驾驶芯片HW 4.0
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-09-26
9月23日,韩国经济日报称,三星电子将为特斯拉生产下一代自动驾驶芯片HW4.0。
多名业界消息人士透露,三星将击败台积电,赢得订单。
“特斯拉和三星的代工部门从今年年初开始就一直在研究芯片的设计和样品。最近,特斯拉决定将自动驾驶芯片HW4.0外包给三星。这几乎已成定局,”其中一位消息人士表示。
据悉,三星计划最早从今年第四季度开始,