[计算机、通信和其他电子设备制造业,金属制品业] [2016-10-30]
锂电铜箔需求爆发,带动铜箔、覆铜板行业出现整体供应紧张,8、9 月以来,国内覆铜板龙头建滔、生益等已经进行了数次调价。进入10月份,首先是 11-12 日一些中小覆铜板厂商率先提高产品价格 3-4 元/张,到 18 日,由龙头建滔积层板率先发枪涨价 10%,而后 19-20日南亚、金安国纪、山东金宝分别发出调价通知,涨幅在 5%-10%之间。我们判断生益科技再次涨价就在眼前。
[金属制品业] [2016-10-29]
本周创业板走弱,电商个股股价涨跌互现。钢铁电商发展至今,个股之间于电商模式而言并未形成明显分化,以至于相关股价表现也并未因电商行情而有显著强弱之别。同时,由于电商盈利模式迟迟难以落地,相关个股走势更多基于各自事件性驱动,电商行业性特征有所弱化。
[金属制品业] [2016-10-29]
10月20日,国新办就2016年三季度工业通信业发展情况举行发布会,工业和信息化部运行监测协调局副局长黄利斌指出,前三季度,钢铁和煤炭去产能已经完成了全年目标任务的80%以上,下半年以来钢铁行业去产能进度可喜,供给侧结构性改革成效逐渐显现,基本面持续复苏可期。“需求侧托底稳增长、供给侧深化结构性改革”是2016年两大重点工作,坚定看好供给侧改革和国企改革,转型再创新天地。盈利水平或是推动钢铁行业去产能的突破口,在下半年盈利无法持续改善的前提下,供给侧结构性改革进程或将加速落地,过剩产能有望加速“出清”;改革和转型过程中,特钢将在军工、核电、航天航空、汽车、高铁等领域承担重任,能源结构升级将倒逼油气管网加速建设,特钢和钢管领域的投资机会值得重点关注。我们维持钢铁板块“买入”评级,重点推荐低估值龙头、有转型预期、有土地资源和业绩明确的公司,重视国企改革、一带一路、京津冀一体化等主题性投资机会
[金属制品业] [2016-10-29]
国内器械产品差异化小,拼价格、拼关系等手段致使厂家下游的对应渠道商经营情况每况愈下。在这个过程中,产品品质优异的生产厂家及其代理商借助其产品及市场方面的优势,将不断整合、淘汰弱势企业。同时,目前以高值耗材为主的省级招标模式渐成主流,以“宁波规则”为样本的招标方式致使很多高值耗材(也影响到部分IVD 产品和低值耗材)中标价不断走低,持续压缩下游渠道型企业的利润空间,间接导致很多弱势企业(代理品种差异化不明显、政府招采事务能力弱、资金实力弱)无奈退出市场,将份额让予强势企业。此外,传统器械渠道也在逐步受到低成本高效率的新兴互联网B2B 供应平台的市场化挤压。
[金属制品业] [2016-10-29]
全球领先锂深加工产品供应商,借产业链延伸不断拓宽自身护城河。公司是全球规模和技术领先的多品类锂深加工产品供应商,主要面向新能源、新材料和医药等新兴市场。2016年公司在主业的战略布局上着手两个方向:一方面通过增持获得Mt Marion 控股权(持股比例43.1%),加大上游资源勘探及开发力度,以降低直至摆脱原料的对外依赖;另一方面斥资建设2 万吨氢氧化锂和1.5 万吨碳酸锂(扩建)项目,绑定高端客户抢占市场份额。 公司正围绕产业链上下游加快一体化布局,不断拓宽自身护城河!
[金属制品业] [2016-10-20]
受节前终端备货等因素影响,钢价连跌5 周后于本周首度反弹,涨幅0.81%,钢材社会库存也因此下降2.88%,结束了连续10 周累积趋势,其中长材下降4.88%。不过,短暂价格企稳并不意味着钢材供需格局就此改善,预计短期现货钢价仍将维持振荡走势:一方面,9 月钢铁需求旺季不旺,钢铁PMI 新订单指数49.2%,环比回落2.9 个百分点,而依据历史规律,10 月钢材下游终端需求(尤其建筑投资领域)景气环比改善概率不大。
[黑色金属冶炼和压延加工业,金属制品业] [2016-10-08]
宝钢和武钢同时公告重组方案:宝钢股份向武钢股份全体换股股东发行A 股股票,吸并武钢股份。其中宝钢股份为合并方暨存续方,武钢股份为被合并方暨非存续方。本次吸并换股价以停牌前20 个交易日均价的90%换股价,即宝钢股份换股价为4.60 元/股,武钢股份换股价为2.58 元/股,由此确定的宝钢和武钢的换股比例为0.56:1,即每1 股武钢股份的股票可换取0.56 股宝钢股份的股票。同时为充分保护双方异议股东的利益,宝钢和武钢均赋予异议股东现金选择权,现金对价等于换股价格,即宝钢股份现金对价4.60 元/股,武钢股份现金对价2.58 元/股。
[化学原料和化学制品制造业,金属制品业,铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业] [2016-09-24]
公司基于多金属复合材料解决方案,多点开花,逐步从军工、航天航空向民品拓展: 公司军工钛材实现从无到有,同时民品化开始确定性提速,多个市场高达百亿以上空间。
[金属制品业] [2016-09-14]
Semiconductor materials such as plastic, metal, and ceramic components are used for fabrication and packaging purposes. They can be broadly classified into two types: fab materials and packaging materials. Fab materials are used in different stages of the fabrication process such as etching, oxidation, deposition, and planarization, whereas packaging materials are specifically used for packaging purposes, to increase the reliability of semiconductors. Semiconductor packages protect the fabricated IC on the semiconductor die from external mechanical impact and corrosion and interconnect the die and printed circuit board. Packaging materials provide many advantages to semiconductors, such as reduced packaging footprints and reduced output-signal inductance.
[金属制品业,汽车制造业] [2016-08-26]
Aluminum is a preferred material in the automotive industry because of its strength, safety, and durability. Use of aluminum in passenger and commercial vehicles allows boosting of fuel economy and reducing vehicular emissions. The global automotive industry is driven by improvements in macroeconomic conditions and demands from the developing market. Automotive manufacturers have been using steel products for engine parts and auto sheets, which are now being replaced with aluminum.