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所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 251.从训练到推理:算力芯片需求的华丽转身——算力专题研究二

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-09-03]

    我们在此前外发报告《如何测算文本大模型 AI 训练端算力需 求?》中,对未来三年 AI 训练卡需求持乐观态度。我们认为,推理侧算力对训练侧算力需求的承接不意味着训练需求的趋缓,而是为算力 芯片行业贡献第二重驱动力。当前推理算力市场已然兴起,24 年 AI 推理需求成为焦点。据 Wind 转引英伟达 FY24Q4 业绩会纪要,公司 2024 财年数据中心有 40% 的收入来自推理业务。如何量化推理算力需求?与训练算力相比,推理侧是否具备更大的发展潜力?我们整理出 AI 推理侧算力供给需求公式,并分类讨论公式中的核心参数变化趋势,以此给出我们的判断。

    关键词:推理算力;算力芯片;Scaling Laws&长文本趋势
  • 252.【中泰电子】AI全视角——科技大厂财报专题: 24Q2代工封测板块总结: 下游复苏节奏不一 ,国产化成效显著

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-09-03]

    台积电:Q2主要因AI服务器强劲需求及3nm大量出货推动,Q3强劲因智能手机及AI相关的应用带动,公司将24年营收增速指引上调至20%区间中段(24%-26%)(上季度指引营收增长21%-26%)。联电:行业持续复苏,24Q2晶圆出货量环比增长2.6%,达到83万片(等效12英寸),稼动率从Q1的65%提升至Q2的68%;同时,新台币贬值,使以新台币计的营收有更多增长。


    关键词:Al+中低端消费;封测板块;大陆供应链产能及高端产品投放
  • 253.车规MCU空间广阔,国内厂商加速布局

    [汽车制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-09-03]

    汽车电子成为全球 MCU 最大的下游市场,其中 32 位 MCU 占比最高且增长迅速。微控制单元(MCU)是一种高度集成的计算与控制功能的芯片,具有体积小、成本低、功能强等特点,广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制和物联网等领域。目前汽车电子代替消费电子成为全球 MCU 最大的下游市场,占比高达 37%。MCU 可以按数据位数、指令结构、存储器架构和用途等维度进行分类,其中 32 位 MCU 因其高性能和广泛的应用场景,在汽车领域占主导地位。


    关键词:汽车电子;车规级 MCU ;新能源车及智能网联车
  • 254.全球CMOS相机模块市场报告(2024-2028年)

    [仪器仪表制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-08-31]

    A camera module is an image sensor integrated with a lens, control electronics, and an interface like Ethernet or plain raw low-voltage differential signaling.

    关键词:相机模块;集成;镜头;控制电子设备;原始低压差分信号;图像传感器
  • 255.全球自动体外除颤器市场规模和份额分析增长趋势和预测(2024-2029年)

    [仪器仪表制造业,医药制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-08-31]

    As per the scope of this report, an automated external defibrillator (AED) is a lightweight, portable device that delivers an electric shock from the chest to the heart. The shock can potentially stop an irregular heartbeat and allow a normal rhythm to resume after a sudden cardiac arrest (SCA).

    关键词:自动体外除颤器 (AED) ;轻便;便携式设备;发出电击;心脏骤停 (SCA) 后;恢复正常心律
  • 256.全球航空气象雷达市场规模和份额分析增长趋势和预测(2022-2027年)

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2024-08-31]

    An aviation weather radar or a weather surveillance radar (WSR) installed in aircraft and on airports to determine certain weather conditions in the atmosphere like, locating precipitation or calculating its motion and project the weather situations such as rain, snow, hail etc. The advanced weather radars installed in aircrafts can determine the motion of water droplets and the level of intensity of the rain. The report study covers the weather radars installed in various types of aircraft and airports.

    关键词:安装;航空气象雷达;气象监视雷达 (WSR) ;预测;天气情况
  • 257.全球汽车立体摄像头市场报告(2024-2028年)

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,汽车制造业,仪器仪表制造业] [2024-08-31]

    The stereo camera is a device that allows the recognition of 3D objects. This camera consists of two or more lenses with a separate image sensor for each lens. This gives the camera the ability to capture 3D images. The stereo camera for automotive applications helps to recognize other vehicles or pedestrians with high precision and gives enough time for other active safety systems like automatic braking and automatic steering systems to act effectively. As a result, the automotive industry is progressively witnessing an increasing adoption of stereo cameras in all vehicle segments.

    关键词:立体摄像头;3D 物体的设备;镜头组成;图像传感器;捕捉 3D 图像
  • 258.海外算力链系列一— —博通:数通芯片龙头, AI 助力扶摇而上

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-08-29]

    博通过往依赖外延+内生拓展产品矩阵,业务布局广泛且普遍领先。前身 Avago 2009 年上市,2016 年“蛇吞象”并购老博通,公司的半导体解决方案主要分为宽带、网络、无线通信、服务器/存储以及工业&汽车五大产品,是基石业务。基础设施软件业务是通过收购 CA technologies和 Symantec 后整合而成,23 年收购全球云软件市场龙头 VMware,进一步强化软件业务。

    关键词:博通;AI ;交换芯片;定制 AI 加速芯片;光通信芯片
  • 259.电子行业:AI手机,AI发展重心逐步向端侧转移,苹果有望开启AI手机换机浪潮

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-08-28]

    当前大模型技术引发了智能手机交互革命,自然语言处理和多模态信息智能感知共同推动A1手机智能化迈向新高度,苹果在WWDC会议上推出Apple Inteligence,结合苹果自研芯片以及强大的闭环生态,ipPhone16系列新品有望率先成为市场和消费者认可的A1手机,除了苹果之外高通骁龙8 Gen4等SoC有望在2404推出,安卓系手机厂商将紧随草果步伐推出A1手机新品,有望加快手机换机节奏。根据IDC数据,2027年全球AI手机出货将由2024年的2.34亿台增长至8.27亿台,2023-2027年CAGR达100.7%,A1手机有望成为继5G之后新一轮手机换机拐点,相关产业链公司有望持续受益,建议关注立讯精密、江波龙、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、领益智造、歌尔股份、顺络电子、环旭电子、德明利。

    关键词:电子行业;AI手机;客户端
  • 260.HBM 算力卡核心组件,国内产业链有望受益 ——人工智能系列专题报告(二)

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-08-28]

    大模型催生对高性能存储的需求, HBM 有望随着智算中心建设而受益。2021 年 SK Hynix 开发出全球首款 HBM3 产品,并于 2022 年量产。
    关键词:HBM 算力卡;核心组件;产业链;人工智能系列;
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