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苹果/华为吃光台积电5nm：AMD得等一年多
来源:中国电子企业协会 发布日期:2019-12-11 14:47
目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nmEUV，来自台积电，而接下来台积电将在2020年率先量产5nm工艺，后续的3nm也在快速推进中，计划提前到2022年规模量产。 5nm节点上，不出意外的话苹果、华为、AMD等的处理器都会第一时间跟进，尤其是苹果A14、麒麟1000系列，据说已经在9月份完成流片验证。 另外，AMDZen4架构处理器也有望上5
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