3D打印助力制造业降本增效，中国设备制造商后来居上。3D打印为传统制造业提供了降本增效的可替代方案，其通常适合复杂结构的小批量生产，制造效率高。降低制造成本是目前3D打印技术实现规模化应用的关键要素。目前全球3D打印行业处在成长中期，行业发展潜力大。预计2025年全球3D打印市场规模将达298亿美元；预计2024年中国市场规模将达415亿元，下游应用以工业级高端制造为主，细分领域拓展前景广阔。全球3D打印市场由欧美等发达地区的巨头主导，行业竞争格局较为集中，中国在设备制造环节后来居上，中国3D打印设备制造商数量反超德国排名全球第二。

市场表现：5 月汽车销量同环比小幅增长，观望需求逐步释放。根据中汽协数据，5 月，汽车销量 241.7 万辆，同环比分别增长 1.5%和 2.5%。1-5 月，汽车销量累计完成 1149.6 万辆，同比增长 8.3%。5 月汽车经销商库存系数为 1.44，同环比分别下降 17.2%和 15.3%，库存水平位于警戒线以下。自主品牌表现强势，1-5 月，自主品牌乘用车累计销量 598.7 万辆，同比增长 25.2%，市场份额达到 61.3%，同比上 升 8.2 个百分点。

5月江铃汽车产销同比增速放缓至约 10%，24 年企业库存增加 5 月江铃汽车销量 27,210 辆，同比增长 10.6%，环比减少 10.4%； 1-5 月累计销量 131,899 辆，同比增长 10.0%。 5 月江铃汽车产量 28,450 辆，同比增长 9.4%，环比下降 0.5%；1- 5 月累计产量 132,945 辆，同比增长 12.7%。5 月江铃汽车产销差 1,240 辆，对比上月产销差-1,774 辆逆转反增，24 年企业库存主要呈净增状态。

车路云一体化是自动驾驶的重要分支。车路云一体化系统有机结合“人、车、路、云”等交通参与要素，可达成数据信息高效交互。车路云一体化有三大优势：1）通过路侧感知模块和算力辅助端侧智驾，解决目前端侧算力不足的问题；2）建立城市级车路云一体化数据联通体系，有助于解决数据孤岛问题；3）辅助作用单车智能实现自动驾驶，有助于解决长尾问题、突发事件和超视距问题。

天风数据团队访问32位汽车从业人员，在6月单周问卷调查中，基于样本数量、代表性的考虑共收集35份样本进行系统梳理。本周问卷调查中我们选取重点自主 品牌与新势力车企，共访问6家车企，根据我们进行的调查问卷数据得：1.2024年6月新能源汽车数据跟踪与预测订单方面，6月第2周6家车企新增订单12-13万辆，较23年同期+44%至+49%；6月前2周6家车企新增订单25-26万辆，较23年同期+43%至+48%。造车新势力（调研合计3家）：6月第2周新增订单较23年同期+70%至+80%。自主品牌（调研合计3家）：6月第2周新增订单较23年同期+40%至+50%。进入24年6月，车展新车发布叠加以旧换新政策细则发布或将带动车市销量。根据政策目标，25年报废汽车回收量较23年增长50%，乘联会预计可带来百万量级的增量。因此我们预计24M68家车企新增订单50-51万辆，较23M6+20%至+25%。

中国汽车出海量价齐升，看好自主车企海外销量继续高增。2021年开始中国汽车出口快速发展，出口销量和均价均呈显著上升趋势，其中汽车出口销量从2021年的201.5万辆增长至2023年的491万辆，涨幅 144%；出口均价从2021年的1.6万美元增长至2023年的1.9万美元，涨幅19%。站在当前时点，我们继续看好自主车企海外销量高增，2024年四大自主车企（奇瑞/长城/比亚迪/长安）海外销量目标300万辆，预计同比73%。

客车这轮大周期驱动因素是什么？一句话总结：客车代表中国汽车制造业将成为【技术输出】的世界龙头。这不是梦想而是会真真切切反应到报表层面。海外市场业绩贡献对客车行业在3-5年会至少再造一个中国市场。

OLED 显示技术持续进步，供需和竞争格局优化。OLED 显示在性能上 优于 LCD，同时生产成本和材料寿命也在技术进步下得到改善，得到应用的领域越来越多。OLED 面板主要应用市场是智能手机，渗透率已 超过 50%，在智能穿戴、车载、移动电脑等领域也展现出成长潜力。中韩厂商在 OLED 产能上占据主导地位，中国厂商正迎头赶上，市场份额逐渐增加。由于产业对资金和技术水平要求高，行业壁垒显著，不断有企业退出，行业集中度提升，竞争格局正在优化。

云端 AI 向边缘端扩展成趋势，AI PC 助力混合 AI 规模化。云端 AI 侧重于高性能和高计算密度，边缘端 AI 侧重于低功耗和高能效。未来云端 AI 和边缘端 AI 协同承担算力负载将成为趋势。PC 凭借具备全模态的人机自然交互条件、可以承载最全场景的生产力、异构计算能力强劲、存储容量大且安全性高等优点成为混合 AI 的理想载体。AI PC 将助力混合 AI 的规模化拓展。

6 月 5 日，高通CEO安蒙在COMPUTEX 2024大会上发表主题演讲，高通公司展示了其在个人计算和人工智能领域的创新产品和应用。多家OEM厂商已推出了基于 Snapdragon X Elite 和 X Plus 平台的新一代 PC，具备卓越的性能和电池寿命。高通还强调了其 AI Hub for PC，为开发者提供超过 100 个预优化的 AI 模型，可以加速 AI 应用的开发。