2016 年上半年钢铁行业演绎出一番大涨大跌的振荡行情，同时也终结了长达五年的单边下跌走势。行情大起大落之下，钢企经营业绩究竟有何变化，是日薄西山前的回光返照，还是东山再起后的焕然一新？本篇报告以我们跟踪的36 家上市钢企为统计口径，系统性分析上半年钢铁行业上市公司整体经营状况。

2015年11月以来，供给侧结构性改革已从一个抽象的概念具体化为2016年的“五大任务”，即去产能、去库存、去杠杆、降成本、补短板；我们在《供给侧结构性改革系列报告之五：为什么去产能：发展引擎由传统转向新兴，钢材需求或已见顶，去产能势在必行》中已经总结到：政府推进供给侧结构性改革表现出“壮士断腕”的决心，供给侧结构性改革配套托底政策已陆续出台，结构性改革将进入实质性落地阶段。历史上的每一次改革均会涉及到多方问题的协调和解决，供给侧结构性改革亦如是，人员安置便是本次改革中需要重点关注和解决的问题之一。

2016年8月中采钢铁行业PMI较上月微幅回落0.1个百分点至50.1%，行业景气度不减。从分项指数来看，生产指数、新订单指数延续回升态势，位于扩张区间。新出口订单指数升幅明显，连续五个月保持在50%的临界点上方。产成品库存指数和原材料库存指数双双降至荣枯线下方。其中：生产指数、新订单、新出口订单指数分别较上月上升0.4个百分点、1.6个百分点和1.3个百分点；产成品库存指数、原材料库存指数分别较上月回落2.7个百分点和2.2个百分点。当前钢铁行业淡季不淡，库存消化速度明显加快，行业供需形势有所改善。

2016年3月28日，东北特殊钢集团发生首单债券违约，“15东特钢CP001”不能按期足额偿付本息，构成实质性违约；而后“13东特钢MTN2”、“15东特钢CP002”等之后接连构成实质性违约。截至目前，钢铁行业已爆发以东北特钢、中钢集团、渤钢集团为违约主体的若干起信用风险事件，随着更多低资质债券到期，可能还会出现更多债务违约。如果说债务违约只是表面症状，那么隐藏于背后的、蔓延整个行业的债务风险更加令人忧虑。

品牌服饰板块，2016 年上半年收入同增11.24%、净利润同降9.45%1（不考虑影响样本结果、体量较大的海澜之家），较2015H1，收入增速提升5.91PCTs、净利润降幅扩大4.7PCTs。2016 年季度间收入增速同比改善，净利润降幅速同比扩大。上半年品牌服饰板块收入增速提速部分来源于沿着主业战略转型公司的新业务初步发力（探路者的旅行服务业务/搜于特的供应链管理业务等），而业绩降幅扩大主要由于：1. 战略延伸转型下投入加大；2.初期效益尚未显现；3. 鞋服零售主业表现平淡。从盈利能力来看，2016H1 净利润率同比下降1.9PCTs 至8.4%。

地产板块2016 年的中报十分重要。这种重要性，并不主要体现为地产企业业绩增速发生了变化，也并不是说房地产企业的销售规模出现了明显增长，而是地产企业的核心风险点发生了变化。以前地产企业的核心风险是杠杆风险，现在企业的核心风险可能是盈利风险。当然，随着风险点有所变化，地产企业所面临的机遇也在发生改变。

上周沪深300 指数下跌1.72%，中信房地产行业指数大幅下跌4.27%，跌幅大于沪深300 指数2.55 个百分点。从各行业横向比较来看，上周房地产行业在所有行业板块中表现垫底。

中国可能没有第二个实体行业比房地产更具备金融属性了，从供给到需求，都依赖杠杆而生。而从2014 年的降息周期开始，我国房地产行业就已经进入新的一轮加杠杆周期，包括供给端和需求端，同时，此次两端加杠杆的模式和空间又和此前周期存在的明显的不同，而且市场目前对于风险的意识以及风向的变化我们认为是不足的，因此我们本系列就是希望从杠杆的角度来梳理此轮周期地产行业杠杆的变化，在描述机遇的同时，也提示风险！

2016 年上半年，我们选取的140 家上市房企(其中因2015 年以前数据不具可比性，并未选取绿地控股和招商蛇口，我们将在下文的重点公司对比中分析)实现营业收入4540.74 亿元，同比增长45.77%，增速相比去年同期的10.86%大幅提升；实现归母公净利润464.96 亿元，同比增长16.06%，增速较去年同期的17.84%小幅下降。

近日，国际半导体设备材料协会（SEMI）公布，7 月北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B 值）上扬至1.05，比6 月高出0.05，并已连续八个,维持在1以上。订单金额方面，北美半导体设备厂商7 月份的3 个月平均订单金额为17.9 亿美元，较6 月的17.1 亿美元增加4.7%，较去年同期的15.9 亿美元增加13.1%；出货方面，7 月份的3 个月平均出货金额为17.1 亿美元，较6 月的17.2 亿美元略减0.6%，较去年同期的15.6 亿美元增加9.6%。整体来看，订单出货比仍大于1，象征半导体景气扩张，反映全球晶圆代工厂与存储器厂加快设备投资。SEMI 还指出，半导体设备厂每月接单量已连续三个月超过17 亿美元，中国与3D NAND 记忆体制造商採购强劲，预期短期动能有望延续。