在我国成熟制程、14nm FinFET、存储厂纷纷建产后，光刻胶作为集成电路光刻工艺的关键材料，未来的市场需求将步入高速增长。但目前国内晶圆厂的光刻胶绝大部分依赖于TOK、信越、DOW等国际品牌，国产化品牌北京科华、瑞红在I-line 光刻胶和KrF 光刻胶有所突破，南大光电、上海新阳在ArF 光刻胶有布局。

2 月21 日，银保监会发布《关于强化人身保险精算监管有关事项的通知》（ “通知”）。主要内容为：1）引入责任准备金覆盖率指标，报审产品时最近季度末责任准备金覆盖率不得低于100%；2）修订完善分红保险利益演示的方法，明确了演示利率上限，并将红利分配比例统一为70%；3）完善非现场监测机制，新增责任准备金覆盖率、万能险账户基本情况、投连险账户基本情况等数据报送内容。

在中国保险行业高速发展的背后隐藏着多数险企经营惨淡的现状，另外长期的粗放式发展方式更是带来了诸多行业痛点。因此，科技驱动行业实现高质量发展是必由之路。

检测设备是大家关注但是在划分上通常并不清晰的一类设备。我们接下来的一系列报告希望能够深度挖掘检测设备的技术内核以及在不同行业中的不同应用。

营收增速逐季改善，行业景气度回升。2019 年晶圆代工逐季增长，2020Q1展望持续向好。2019 年以来全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电以及华虹半导体整体收入规模逐季增长，各季度的同比增速逐季改善。2019Q1，主要晶圆厂营收同比增速为-16.7%，2019Q3 营收同比实现正增长，2019Q4 营收同比增速提升至11.8%。

供应端，日台厂商把控MLCC供应链，内资厂商扩产排期长。根据海外公司营业收入测算，2019年全球电容产值规模约为210亿美元，其中80%电容为积层陶瓷电容（MLCC），是被动元件最佳的赛道。日韩台厂商把控MLCC供应链，CR5达到78%。国内厂商与海外厂商在浆料配方与叠层技术等核心工艺环节仍然存在差距，内资厂商扩产受到海外设备排期制约。针对工艺特点不同，日系厂商瞄准车规级应用，内资厂商加快渗透消费电子类应用。

智能机轻薄化引领FPC 创新应用，电子产业升级驱动需求高成长。FPC 以其优异的物理特性契合了电子产品小型化、轻薄化发展。苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动FPC 高成长，汽车电子/可穿戴等领域需求提升驱动FPC 成为增长较快的PCB 细分行业，千亿市场规模孕育宽广成长空间。

欧盟发布人工智能白皮书，计划每年吸引200 亿欧元AI 投资。当地时间2 月19 日，欧盟委员会在布鲁塞尔发布《人工智能白皮书》，旨在促进欧洲在人工智能领域的创新能力，推动道德和可信赖人工智能的发展。白皮书由政策框架和未来监管框架要素两部分组成。白皮书表示，欧洲需要大幅提高人工智能研究和创新领域的投资水平，目标是未来10 年中，每年在欧盟吸引200亿欧元的AI 技术研发和应用资金，还将通过顶尖大学和高等教育机构吸引最优秀的教授和科学家，并在人工智能领域提供世界领先的硕士课程。

TIC行业壁垒高且 防御性强，穿越周期持续发展。全球检验检测行业发展历史悠久，我国检验检测制度始于20 世纪七八十年代改革开放之初。中国第三方检测市场占总的检测市场规模的比例逐年稳步提高，我们总结了第三方检测行业的六大属性，检测行业能够穿越周期，公信力是立足之本。

MLCC（片式多层陶瓷电容器）是最常用的被动元器件之一，终端下游涵盖消费电子、家电、汽车、通信等。根据Paumanok 数据，预计全球MLCC出货量从2011 年的2.3 万亿只增长至2019 年接近4.5 万亿只，2019年市场规模将超120 亿美元。目前行业需求推动力主要来自于1、5G 发展推动消费终端和基站建设MLCC 用量增长；2、汽车电子化率及新能源车渗透率提升带动车规MLCC 市场增长。作为电子工业的大米，我们预计未来MLCC 行业需求仍将以每年10%-15%左右的幅度增长。