iPhone开启了人类智能手机的时代，受此影响，2010年后国内众多厂商加快了推出智能手机的步伐。因此，国内智能手机的出货量逐年上升，而渗透率也从2011年的20%左右上升至2014年的60%。

半导体检测分为前道晶圆检测和后道中测及终测。①其中前道检测更多偏向于外观性/物理性检测，主要使用光学检测设备及各类inspection 设备；后道测试更多偏向于功能性/电性测试，主要使用ATE 设备及探针台和分选机；②与半导体类似，面板检测中前段主要为外观性检测，后段主要为功能性测试。其中，晶圆前道制程与面板的array 制程具有多道相似工艺，如薄膜镀层、光罩感光、干湿法刻蚀等。

与硬壳电池（方形和圆柱）相比，软包电池具有设计灵活、重量轻、内阻小、不易爆炸、循环次数多、能量密度高等特点，能在现有技术水平上提升动力电池的能量密度，在续航里程上进一步缩小和燃油车的差距。短期内软包装作为一种电池轻量化高能化的手段，将以较高比例占据增量市场，长期看全固态电池需要采用软包技术为行业指明方向。新能源汽车新政策释放了推动电池性能提升、增大能量密度的信号。随着补贴门槛的不断提升，软包装能够助力更多电池企业提升能量密度和产品竞争力，未来软包技术将在增量市场中占据一席之地。

在资本市场支持“新经济”的大背景下，CDR 作为独角兽回归最优方式，本文详细介绍了CDR 的背景情况和推出节奏的预期。同时参考美国“新经济”对资本市场和投行的影响，判断认为中国“新经济”的发展将对资本市场和旗舰投行产生深远影响。

据中国半导体行业协会统计，2017 年，中国集成电路产业继续高速成长，全年销售额达到了5411.3 亿元人民币。2004-2017 年13年间CAGR达到了19.31%。在10 多年来，中国集成电路产业不仅维持了高速增长，而且2017 年比2016年增长约24.8%，相比2012-2016 年间20%左右的年增长率，实现了加速增长。

工业机器人是智能制造领域最具代表性的产品：工业机器人，通常是指面向制造业的多关节机械手臂，或其他拥有多自由度的机械装置，主要用于代替人工仍亊柔性生产环节。它融汇了机械制造、电子电气、材料科学、计算机编程等学科的尖端技术，是智能制造领域最具代表性的产品。

按照港交所行业分类，上周软件服务板块周涨幅排名前五的个股分别为自动系统、中国钱包、金蝶国际、汇财金融投资、中国智能集团；从周换手率上看，俊盟国际、自动系统、金蝶国际、IGG、美高域五支个股排名前五；从周成交金额上看，腾讯控股周成交额排名蝉联第一，成交金额约为531.85 亿港元。

3 月14-16 日，国际半导体展SEMICON China 2018 在上海成功举办。自1988 年首次在上海举办以来，SEMICON China 已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商，见证了中国半导体制造业加速发展。

我们从两个角度来看奥宝科技的发展史，分别是其业务领域的选择和兼并收购指导下的全球化发展战略。（1）业务领域的选择。不论是80 年代进入PCB-AOI 领域、90 年代率先布局FPD 行业还是收购SPTS 进军半导体设备制造领域，公司的每一次业务选择总是与时代需求密切相关，把握产业发展的机遇，为自己的成长不断注入新动力。（2）兼并收购指导下的全球化发展战略。公司在90 年代末就已经开始了其全球发展的战略部署。一方面奥宝科技公司已完成了国内的资源整合，于是将目光转向了全球其他市场；另一方面，电子产业和面板产业逐步在向日、韩等国家转移。因此，公司果断开始通过兼并收购开始快速进入国外市场，与此同时实现技术的升级并扩张新的应用领域。

组建生态环境部，实现生态大协同的保护和监管。国务院机构改革方案中提出组建生态环境部，环境保护部被取消。新的生态环境部将整合环境保护部、发改委、国土资源部、水利部、农业部等多部门生态环保相关的职责。我们认为组建生态环境部，符合“大部制、集权化”改革预期，将解决“多头治理”等难题，实现生态环境大协同的保护和监管。