半导体检测分为前道晶圆检测和后道中测及终测。①其中前道检测更多偏向于外观性/物理性检测，主要使用光学检测设备及各类inspection 设备；后道测试更多偏向于功能性/电性测试，主要使用ATE 设备及探针台和分选机；②与半导体类似，面板检测中前段主要为外观性检测，后段主要为功能性测试。其中，晶圆前道制程与面板的array 制程具有多道相似工艺，如薄膜镀层、光罩感光、干湿法刻蚀等。

1. 核心投资逻辑 .... 3

2. 区分半导体前道检测和后道测试 ...... 4

2.1. 半导体产品加工过程大致可分为前道和后道 ............. 4

2.2. 检测/测试可分为前道检测和后道测试 ....... 5

3. 前道检测与后道测试的重要区别 ...... 8

3.1. 前道更多偏向外观性检测，后道更多偏向功能性测试 .............. 8

3.2. 面板检测类似，中前段为外观性检测，后段为功能性测试 ...... 8

3.3. 长川科技目前主要设备为后道环节的检测设备 ......... 8

3.4. 精测电子在面板领域已经从后段切入中前段 ............. 9

4. 后道测试设备：市场空间超300 亿，测试机、探针台、分选机为重

点设备 ...... 9

4.1. 终测检测设备市场空间近300 亿人民币 .... 9

4.2. 国产测试机中低端为主，中高端国外领先厂商份额近90% ..... 11

4.3. 中测CP 环节设备最大的区别是增加了探针台 ........ 12

5. 前道检测设备：市场空间近300 亿，被KLA、应材、日立垄断 .. 13

5.1. 前道检测类型众多，但多为外观检测 ...... 14

5.2. 前道检测设备的总市场空间约为280 亿人民币 ....... 15

5.3. 比较面板制程与晶圆前道制程，具有较强相似性 ... 16

6. 重点推荐精测电子与长川科技，各有其成长之路 .......... 17

7. 风险因素 .......... 18

7.1. 半导体设备国产化进程不达预期 .............. 18

7.2. 电子工艺装备行业周期性波动的风险 ...... 18