自2018年以来，城市间调控加速分化，市场热度较高的弱二线、四五线楼市调控逐步升级，而市场热度有所降温的个别强二、三线城市出现政策放宽迹象（人才落户、公积金额度上提等），我们认为这不“防止大起大落，保证行业平稳健康”的调控目标吻合。因此，站在目前时点，对于北京、上海等成交回落的主流城市而言，我们认为调控难再有加码空间。

房企资金环境总体偏紧，2018年资金来源预计将略有下降，有限资金或继续向龙头房企集中。房企资金来源可以分为三块，即银行端、自筹端、以及预收端。银行端是房企传统的融资渠道，融资额度相比融资成本更为关键，近年来额度逐步向龙头集中；自筹端方面，信用债和美元债在2018年前四月增加较多，但随后逐渐回落；客户端主要是定金及预收款，受监管部门严查消费贷影响也呈现下降走势。在融资渠道不断收紧的环境下，我们测算2018年房企资金来源同比将略有下降，且在此背景下，有限资金向龙头房企集中，集中度提升趋势或将进一步加强。

5月25日，央行正式发布《商业银行流动性风险管理办法》较去年12月征求意见稿在过渡期设置和流动性匹配率指标计算上“有松有紧”，具体表现在流动性匹配率指标计算方法略有变化及过渡期要求有放松两点。流动性匹配率指标算法改变导致达标难度有所提升：尽管在资金使用来源上新增向中央银行借款（3个月以内、3个月-1年、1年以上分别权重为70%、80%、100%）、资金运用方面新增7天以内的存放同业、拆放同业及买入返售的折算率为0，但3个月以内存款权重由征求意见稿的70%下降至50%。由于上市银行3个月以内存款占比70%以上，因此3个月以内存款权重下调会增加流动性匹配率达标难度。根据2017年底数据测算，正式稿上市银行平均流动性匹配率为99%，征求意见稿算法下为115%。股份行为流动性匹配率达标有难度的主要对象，如：兴业（63%）、浦发（71%）。而为对冲流动性指标达标难度的提升，正式稿在过渡期设定较征求意见稿有所放松。

今年以来，房地产政策端依然是延续了“因城施策、因地制宜”的政策导向。放开人才落户政策城市，人口流入加快，鼓励支持落户置业。房地产需求端得到边际改善，房地产市场回暖。对于部分上涨过快的非热点二线城市以及三四线城市，调控政策进一步强化和细化，防范市场过热。

我们之前跟大家分享过“10Y国债定方向！”的观点。我们认为，投资者需要从政策博弈框架回归到利率波动框架上来，因为过去政策最后也是通过利率波动的变化来影响房地产配置取向和房地产板块基本面的。只不过过去遵循政策博弈的框架更直接，政策变化更容易被投资者则准确捕获，看到政府逆周期的政策出来，地产放松信号出现，投资者过去果断入场，而聪明的投资者可能提前判断到了经济变化背后隐含的利率改善，因此获得相对更多的周期beta收益。

半导体市场需求数据增速放缓，供给依旧持续扩张：半导体行业本月数据仍然保持着景气扩张的态势，供需共同体现景气时期，在上周公布的Semi和SEAJ的设备出货量数据持续在高位。存储器DRAM和NANDFlash的价格均有所下降，包括美光、长江存储等国内外重要的企业均在进行产能的扩张，反映产业向供需平衡变动出现了信号。国内市场的情况仍然以投资为主，包括预期中的大基金二期也是处于投资过程中，对于建筑施工工程类厂商有着正面积极的作用，但是我们认为已有投入项目逐步进入产出期后将会进一步影响供求关系。

2018年双摄加速渗透：进入2018年双摄将更为普及，在中档手机中渗透率不断提升，模组厂商反馈2018年渗透率超过50%；2）可变光圈技术导入，双摄效果进一步提升：近期发布的三星GalaxyS9/S9+搭载了F1.5/F2.4智能可变光圈设计，相对于此前的双摄方案，这种物理层面的光圈调节效果更加自然，更加接近相机的拍摄效果，情境适应度也更高。3）三摄手机面市，光学升级无止境：华为于2018年3月27日发布P20Pro，该手机搭载三摄，拍摄效果惊艳，预计三摄模组ASP高达50美元；4）苹果全面普及3D，非苹阵营试水3D：预计2018年9月发布的3款iPhone新机都将配备前置3D成像，非苹果阵营小米，OPPO预计将首次发布搭载3D成像功能的机种。

GPU（GraphicProcessingUnit），即图形处理器。GPU计算就是利用GPU来进行通用科学与工程计算。GPU优势在于解决数据并行计算问题。在大量数据元素并行程序方面具有极高的计算密度（数学运算与存储器运算的比率）。目前，GPU芯片可根据与CPU的关系分为独立GPU和集成GPU。

集成电路正处于高景气阶段，而中美贸易战特别是中兴事件将“中国芯”带进了全国的视野。集成电路被誉为“工业粮食”，未来5G、人工智能、物联网等新兴领域都需要集成电路为基础，缺芯即会被卡脖子，所以芯片国产化将是国家的确定性战略。在国家政策和大基金的扶持下，国产替代有望加速，具有长期投资价值。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC、手机及平板电脑等电子产品中，是现在科技发展的重要基础。2010年后半导体行业周期是常态，行业结构性变化在于产能的紧张，由供给推动的行业边际变化 2017-2018年全球半导体行业产值将攀升至4000亿美元，是硅周期的高点。产值推升的核心因素是大宗商品如存储器因为产能紧张涨价推动。