[化学原料和化学制品制造业] [2024-01-12]
• 供给新增较少:现阶段国内尿素产能去化结束,预计未来产能增速较为温和,整体产能利用率有望维持高位运行。 • 需求端以稳为主:尿素下游农资用途占多,终端消费较为稳定,尿素需求呈现较强的韧性。尽管海外气头尿素扩产较快,但 近两年国内出口依赖度已较大程度下降,当天然气价出现较大幅度波动时,国内尿素可获得出口机遇。 • 尿素价格展望:综合去看,目前高开工+低库存的情景下尿素价格Q4淡季中得到良好支撑,煤炭价格维持高位在成本端形成 支撑,下一轮需求的热潮主要看春耕备肥的力度,在市场库存持续去化的情况下,预计尿素价格以稳为主。 • 风险提示:原材料价格持续上涨、下游消费需求不达预期、测算误差等风险。
[信息传输、软件和信息技术服务业] [2024-01-12]
我们估计事件可能还需时间消化,按近几天数据,对东方甄选整体GMV影响在可控范围内,对公司实际业务暂无直接影响,我们仍需观察事件后续进展,并估算其IP对公司整体影响·新东方(9901HK/EDUUS)作为母公司,东方甄选收入贡献 20-25%,估值仍主要靠其教育业务估值支持9股价表现稳定,维持目标价70 港元/90美元,维持买入评级。
[水利、环境和公共设施管理业] [2024-01-12]
2024 年,我们认为更高的底层资产长期回报、更强的确定性和乐观的盈利增 长前景是决定公用事业各细分板块及板块内公司继续表现优异的关键。建议聚 焦:受益新电站爬坡和来水有望改善的水电;新一轮快速成长周期临近的核电; 估值安全的优质火电及火电转型公司;数字化和新型电力系统日益融合的虚拟 电厂、微电网、综合能源服务、功率预测等新场景。
[黑色金属冶炼和压延加工业] [2024-01-12]
特殊钢是重大装备和国防先进武器装备必须的核心和关键材料,与普通钢材 相比,特钢具有高强度、高韧性、耐磨、耐腐蚀等性能,在类型上包括碳素 结构钢、合金结构钢、弹簧钢、轴承钢、齿轮钢、不锈钢、电工硅钢、模具 钢、工具钢和高温合金钢等,广泛应用于军事工业、汽车制造、新能源、交 通运输等诸多领域。
[房地产业] [2024-01-12]
• 核心城市成交率先修复:从克而瑞统计的城市能级更高的30城数据来看,8月底一线城市认房不认贷的新政出台后,10月起30城新房销售与14城二手房数据均走出了6月以来 的低谷,呈现修复的趋势。 • 后续政策松绑空间主要集中在一线城市。 • 标杆房企销售稳定增长:2023年优质房企销售大多有一定增长,拿地力度方面,除部分房企拿地金额为正增长外,其余均较去年略有减弱;我们预计明年标杆房企销售增速 整体为增长5-10%的情况。
[房地产业] [2024-01-12]
投资建议:历史低效资产包袱较小,于周期底部获取三高土储(高能级、高去化、高利润率)的房 企,将形成较明显的换牌效应,带动资产质量优化。在区域分化的背景下,资产质量提升将带动优质房 企PB逐步回升至2018年行业高周转模式前的水平。持续推荐:1)高能级布局、拿地换牌比例较高、规模 适中的头部房企:招商蛇口、华润置地;2)行业底部拿地扩张的优质房企:滨江集团、华发股份。3) 融资和拿地后续恢复正常的困境反转类房企,有望迎来估值提升:金地集团。4)永续现金流类房企:龙 湖集团、华润置地。
[金融业] [2024-01-12]
城投债净融资2024 年将面临收缩压力,市场缺乏高票息+具有一定安全性的 资产。并且化债行情下,1 年左右的城投利差已经压缩至低位,进一步压缩空 间变小。为此11 月以来,市场对于城农商“二永债”关注度提升,并且带来城 农商“二永债”利差出现不小的压缩。那么城农商“二永债”市场情况如何,如何 挖掘城农商行“二永债”,本文将对此进行分析。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-01-12]
未来中国显示驱动IC行业将呈现OLED DDIC国产化进程加速与上游晶圆供应链国内厂商参 与度逐步提升两大趋势。趋势一:随着中国大陆面板厂的份额提升,上游供应链转移带 动国内显示驱动芯片行业快速发展,2022年中国大陆OLED产能约占全球产能的46%。推 测国本土厂商在未来大陆面板供应链协作关系持续加深的趋势下,OLED DDIC国产化空间 较为可观。趋势二:随着SMIC中芯国际、HLMC上海华力的高压工艺开发完成,OLED DDIC晶圆产能供应关系或将有所缓解,在2022年智能手机OLED DDIC晶圆供给中国内厂 商占比预计同比增加约7个百分点,在全球OLED DDIC供应链中参与度进一步提升。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-01-12]
半导体封测市场规模稳定增长,中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作,主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长,根据 Yole数据,2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元预计2023年将达到822亿美元,2026年将达到961亿美元。竞争格局方面,根据芯思想研究院数据2022年全球委外封测(OSAT)厂商Top10合计占比77.98%主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%,排名第1;安靠占比14.08%,排名第2;中国大陆厂商长电科技/通富微电/华天科技/智路封测分列第3/4/617名,占比分别为10.71%/6.51%/3.85%/348%。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-01-12]
投资建议:中国台湾电子厂商11 月营收稳定,服务器、DRAM、存储模组等细分 领域需求持续上扬,而手机AI 芯片、潜望式镜头与VR 亦为消费电子带来多维换 机需求。电子行业陆续修复,建议关注对周期较为敏感的存储、封测板块,以及IC 设计中的IOT、SOC 和模拟等。存储板块建议关注江波龙、德明利、朗科科技、 兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份等。封测板块建议关注:长电科技、通 富微电、甬矽电子、华天科技等。IOT 及SOC 领域关注:中科蓝讯、炬芯科技、 乐鑫科技、晶晨股份等。模拟领域可关注后续的需求改善,建议关注:南芯科技、 美芯晟、圣邦股份、帝奥微、纳芯微、雅创电子等。