[金融业] [2024-03-04]
本文是聚焦国资国企高质量发展系列专题政策报告的第二篇。本文将部分 A 股世界一流示范国有企业 2015 年至 2022 年“一利五率+市值管理”指标表现与 A 股上游水平进行了比较;并从分位数角度比较分析了 2015 年至 2022 年,A 股三类不同属性企业——中央国有企业、地方国有企业、其他类型企业的“一利五率+市值管理”的整体指标表现,从“一利五率+市值管理”角度分析得出了国企的整体投资价值。
[金融业] [2024-03-04]
1972-2023年,日股总体跑赢其他日本资产,1972-1989年和2013年后的超额优势显著,但1990-2012年失去的二十年间表现不佳:(1)大部分资产跑赢通胀,日股和黄金领先,债券其次。70-80年代日股大幅领先其他资产,1990年泡沫经济破灭后日股回撤明显,债持续优于股,直到2013年日 股再度领跑;(2)风险-收益比看,日本资产整体不及美国资产,股票类资产尤为明显,源于过早进入负利率及日股在1990-2012年表现不佳。
[批发和零售业] [2024-03-04]
2023 年业绩预告披露已结束,截至 2 月 1 日,申万八大消费行业共有 453 家 A 股上市公司发布了 2023 年业绩预告,整体披露率为 55%。已披露净利润合计 1224.57 亿元,同比增速为 75%,各行业间业绩分化特点显著。本文根据公司已发布的业绩预告,从业绩盈亏、同比增速两个角度统计对比,发现家用电器、美容护理、食品饮料三个行业业绩表现较为突出。
[电力、热力、燃气及水生产和供应业] [2024-03-04]
国内装机数据:国内 2023 年新增装机超预期。根据国家能源局数据,12 月国内光伏新增装机为 53.00 GW,同比 +144%;1-12 月国内光伏累计装机 216.88GW,同比 +148%。2023 年 12 月,光伏行业协会上调国内全年新增装机预期至 160-180GW,实际全年新增装机远超之前预期。
[电力、热力、燃气及水生产和供应业] [2024-03-04]
2024年关注供需周期和技术迭代两条主线:供需周期跟踪产业链价格触底后,各环节龙头企业有望率先企稳反弹;技术迭代把握各路线领先尝试降本增效进展,高效产能带来超额利润。
[铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业] [2024-03-01]
新造船价:2024年1月主要受散货船和集装箱船推动,克拉克森新造船船价指数环比+2.80点,至181.16点;中国新造船指数环比+4点,达1070 点,集装箱/散货船环比小幅上涨,油轮涨幅较大;2023Q4中国造船厂利用检测指数大幅增长至894点,创2020年来新高。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-01]
半导体存储器下游广泛,涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等丰富应用场景,而不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样,涉及容量、读写速度、可擦除次数、协议、接口、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容。为了满足不同的终端需求,存储模组厂商需要根据客户对存储模组产品实际需求提供客制化的存储模组;同时,随着存储技术的不断发展,新的存储介质、接口标准和封装技术等不断涌现,都为存储模组的多样化提供了技术支持。例如,从早期的 SATA 接口到现在的 PCIe 接口,从 2D NAND 闪存到现在的 3D NAND 闪存。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-01]
全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段,2022年模拟芯片市场规模845亿美元,占比半导体市场总规模15.5%,同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多,按照功能划分,模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链芯片,电源管理芯片负责电能转换、控制与保护,信号链芯片用于模拟信号的收发、放大、转换与滤波。在传感器、音频、通信和控制等领域,模拟芯片发挥关键作用,与数字芯片共同完成信号的整体处理。为满足不同应用需求,模拟芯片使用各种工艺,包括CMOS、BMOS、BCD等。受全球宏观经济影响,全球模拟芯片市场在经历周期性波动后目前增速恢复至14%,未来有望在汽车电子化升级、工业自动化持续推进,以及5G商用和物联网应用带来新增需求的推动下稳定扩张。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-01]
1月SW半导体指数下跌24.63%,估值处于2019年以来26.88%分位2024年1月SW半导体指数下跌24.63%,跑输电子行业0.72pct,跑输沪深300指数18.34pct;海外费城半导体指数上涨2.05%,台湾半导体指数上涨3.11%。从半导体子行业来看,半导体设备跌幅最小,为22.09%;模拟芯片设计跌幅最大,为31.53%。截至2024年1月31日,SW半导 体指数PE(TTM)为52x,处于近2019年以来的26.88%分位。SW半导体子行业中,分立器件和半导体设备PE(TTM)较低,分别为35倍和36 倍;模拟芯片设计估值最高,为97x;分立器件、半导体设备、半导体材料处于2019年以来和近一年较低估值水位。
[电气机械和器材制造业] [2024-03-01]
确定性回报要求提升,ROE 综合考虑增速和分红。1)当下投资者对投资收益的确定性要求提升,分析个股 2023 年归母利润和分红率,对比市值和十年期国债利率作为投资的依据。家电行业具有高股息、分红稳定的特点,白电龙头美的、海尔、格力、海信股息率均高于十年期国债到期收益率。2)通过 ROE 的视角看,ROE 综合考虑分红和利润增速的综合投资回报率。如果市场预期对 g 不明朗,那么增加分红率会提升市场对 g 的容忍度,是维持 ROE 的方式。换言之,在利润增速放缓的情况下,提升分红、减少净资产有助于维持 ROE。