何奇先生，2020年 6月加入了西部利得，现任权益投资总监，截至 2023Q4，目前在管产品 5只，管理规模 3.95亿元。吴海健先生，2020年 8月加入西部利得，任研究员，2022 年 4 月开始担任西部利得聚禾产品基金经理。以何奇先生为首的西部利得主动权益团队特色是新兴产业投资专家。2024年 2 月 23 日，西部利得聚禾产品规模 0.56 亿元，今年以来收益 5.89%，同类排名前 2.2%(51/2338)，自基金经理吴海健任职以来最大回撤 39.29%。

全球电商渗透率稳步提升，中国跨境电商行业规模增长空间较大：全球电商渗透率自 2017 年的 10.4%提升至 2023 年的 19.5%。分地区来看，当前全球主要 国家电商零售渗透率相较中国（47%）仍有一定差距，未来具备较大提升空间。根据艾瑞咨询数据预计，伴随全球电商渗透率的稳步提升，2025 年我国跨境出 口电商行业规模有望达到 10.4 万亿元，2022-2025 年 CAGR 为 16.4%。

信息时代重要桥梁，下游应用领域广阔。相较于传统金属导体，光纤光缆为载体的光通信方式具备传输速度更快，信息承载量更大、抗干扰能力更强、传输单元中继器数量更少等特点，在现代通信系统传输层中承担重要作用。下游涵盖汽车电子、军工、数据通信、能源电力、智慧城市等应用领域，常见于电信运营商或线缆公司建维平台以构建综合布线系统为终端消费者提供相关应用服务、数据中心用于服务器间线缆连接。

数字经济加速能源革命，技术赋能智能泛在电力系统。数字经济引领新质生产力，打造经济新动能。数字经济范式升级五大方向之一即为“从高能耗到绿色低碳”。数字经济将有效撬动大规模的风/光/储能装机需求以及电网等配套基础设施的发展。智能能源互联网有望催生出新技术、新业态、新领域。

科创板跑输上证指数，弹性显著更大：2023年初以来，数字经济相关政策密集出台，叠加以ChatGPT为代表的技术进步点燃市场对于新一轮科技变革的强预期，TMT等大幅上涨推动科创板表现强势。4月下旬后，市场对于经济预期调低，叠加个股业绩不及预期、板块流动性不足等，以高弹性、强贝塔资产为代表的科创板跌幅靠前。其次，半导体、电力设备等权重行业大幅下行，拖累了整体。2024 年开年，受大盘回调以及市场风格向低PB、高股息、中特估转移，科创板进一步调整，但随后超跌反弹、弹性更优。

2024 年 1 月，同花顺及东方财富相继推出了旗下 AI 大模型产品：问财大模型 HithinkGPT、妙想金融大模型。对比来看，两者采用了相似的架构——transformer 的 decoder-only 架构，参数量方面，同花顺 HithinkGPT 提供 7B、13B、30B、70B 和 130B 五种版本选择，东财妙想大模型提供 7B、13B、34B、66B 及 104B 五种版本选择，两者提供的最大文本输入皆是 32K，预训练语料方面，同花顺 HithinkGPT 预训练金融语料达到万亿级 tokens，东财妙想金融大模型采用金融语料达 1.2 万亿，两个模型每月均可新增数千亿 tokens 优质预训练数据。

三类金融风险成为重点防范领域：从金融工作会议与经济工作会议的主旨来看，房地产、地方债务、中小金融机构可能产生的金融风险，已经成为目前中央高度关注的重点防范领域，且三者皆有相互交织之处，牵一发而动全身，需要通力协调与共同处理三者交集处与风险点，各项政策也应随着形势变化而及时出台、适时微调，才能逐步化解三者共同产生的风险，但这需要时间。

2023年全年，家电（申万）行业指数涨幅为3.77%，在所有板块中位列第7位，个股表现来看，黑电和国企改革标的表现亮眼。根据奥维云网推总数据显示，2023年Mini Led零售量 渗透率为2.9%，较去年增长1.8%，零售额渗透率为9.8%，较去年增长5.4%，其中品牌数量增加至16个。

折叠手机成为智能手机新的发展方向。面对在光学、声学领域的创新瓶颈，终端厂商近年将创新焦点放在手机外观设计上，一改过去直板屏手机的设计，密集推出可折叠手机产品。经过几年发展，折叠手机无论是 屏幕尺寸、便携性、还是软件适配上，都较前期有较大幅度提升。同时，折叠手机价格不断下探，2023年我国折叠手机平均售价为9,107元，相较于2019年平均售价大幅下降7,392元，对消费者的吸引力不断提升。目前多个终端厂商基本保持一年推出两款折叠手机的节奏，积极抢占市场份额。除此之外，苹果亦积极推进折叠手机及平板的研发；而华为、三星则加快三折屏手机的研发。

先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市 场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV 可靠性问题、RDL 可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。