总体来看，当前经济处于V型反弹的初始阶段，8月是全年经济的底部，9月是筑底企稳的起点，10月和11月延续回升向好态势。

1、HBM需求旺盛，是高成长赛道。AI对于HBM的需求旺盛，三大国际原厂不断迭代技术、扩充产能来满足下游需求，预计2024年底SK 海力士、三星和美光的TSV产能合计为27.5万片/月，2025年将新增9万片月产能达到36.5万片/月。 2、美方新规将HBM纳入管制倒逼自主可控，国内已有HBM产能布局。12月2日，美国BIS发布新一轮制裁方案，在存储芯片方面，除了 修改先进DRAM的定义，还将HBM纳入管制范围(当前所有HBM都满足管制规定)。HBM制造由三大国际原厂垄断，若国内HBM进口受限， 势必会倒逼国产替代。今年以来，武汉新芯和芯浦天英(长鑫相关实体)先后宣布HBM的扩产计划，有望开启国内HBM制造自主可控 的道路。

着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升，芯片热流 密度变得越来越高，散热革命成为 AI、HPC 时代最大挑战。当芯片表面温度达 到 70-80°C时，温度每增加 1°C，芯片可靠性就会下降 10%;设备故障超过 55% 与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高的材料，热导率达硅(Si)13 倍、碳 化硅(Sic)4 倍，铜和银 4-5 倍，并具有超宽禁带半导体优异特质，被视为“第 四代半导体”或“半导体终极材料”。与 SiC 相比，钻石芯片成本可便宜 30%， 所需材料面积仅为 SiC 芯片 1/50，减少 3 倍能量损耗，并将芯片体积缩小 4 倍。

智能驾驶进入爆发式增长阶段，主动悬架受益显著 在高速 NOA 和城区 NOA 技术日益普􏰀的背景下，主动悬架系统因其能 够与智能驾驶系统共享传感器数据，实现车辆动力学的协同控制，而 显得尤为重要。目前主动悬架存在多种路线，其中，“空气悬架+CDC+ 预瞄系统”路线在成本控制、技术迭代成熟度、能耗要求等方面均具 备显著优势，系当前主动悬架主流方案。

基本公共服务均等化，是改革的重要方向之一。2022年，二十大报告将“基 本公共服务实现均等化”，作为2035年我国发展的总体目标之一。                                

具身智能是 AI 最强应用，而智驾和人形机器人则是具身智能最重要两个方 向。在电动化之后，智驾和人形机器人为代表的 ROBO+赛道将重塑整个汽车产业链，成为汽车板块最强产业趋势。

从中央经济工作会议的部署来看，“增加发行超长期特别国债，持续支持‘两 重’项目和‘两新’政策实施。”即，财政加码的超长期特别国债部分，明确 继续用于“两新”与“两重”。                                

特朗普政策将延长美国经济扩张后周期，带来短期加热效应和中期滞胀效应。 美国经济有望软着陆，实际GDP增速将从 2024 年的2.7%放缓至2025年的2.3%和2026年的 2%。

2024年11月，新增社融23357 亿（前值 13958 亿），新增人民币贷款5800 亿 （前值 5000 亿）。社融存量同比增长7.8%（前值 7.8%），M2同比增长 7.1%（前值 7.5%），M1同比增长-3.7%（前值-6.1%）。