上周末三星 S24 热卖成为市场热点。我们认为这是近期 AI 硬件浪潮 中的一环。2024 年伊始，全球龙头纷纷布局 AI 硬件，产业链呈现你方唱罢我登场之势，在此我们将产业链大事记及投资逻辑梳理如下：AI PC：个人最强算力终端，To B 率先落地。AI 手机：最佳硬件入口，个人智能贴身助理。

国内绿氢项目投资规划火热，2023年进展中项目涉及绿氢产能规划超过200万吨，预计投资额超过4500亿元。规划产能：我们根据公开信息统计，2023年国内已有104个绿氢项目更新动态（含规划/签约、在建、招投标、投运，同一项目不重复统计），涉及绿氢产能218万吨；其中4万吨产能已投产，处于规划/签约阶段的绿氢产能接近170万吨。投资金额：从规划投资额来看，全年更新动态的绿氢项目涉及投资额达4562亿元。绿氢化工是下游应用的主要场景。我们统计，2023年更新动态的项目中，近80%的规划绿氢产能将用于化工生产。其中，合成氨、合成甲醇、合成航空燃料是前三大应用场景，规划绿氢产量分别为105/37/17万吨。

2024 年 1 月中汽协口径（含商用）国内新能源车销量 72.9 万 辆，同/环比+79%/-39%；乘联会口径国内新能源乘用车批售 68.2 万辆，同/环比+75%/-38%，渗透率 32.6%，环比-8.2pct。受到春节假期影响，预计 2 月国内电车批售 50 万辆（含商用），同比-4.6%，环比-31%，预计 Q1 整体电动车销量 210 万辆，同比+32%，看好行业春季复苏。2024年中性预期下展望销量1140 万以上，行业增长依旧稳健。

仓储物流REITs属产权类REITs，运营条件简单，市场化程度相对较高：公募REITs兼具股性与债性，主要分为经营类REITs与产权类 REITs两大类，相比之下产权类REITs股性更强。产权类REITs中，仓储物流、产业园主要通过出租获得运营现金流，且可获得土地与资产增值回报，定价相较保障房亦更为市场化。但相比产业园，仓储物流因运营条件更为简单，项目投入使用后短期内即可达到 较高出租率，进入稳定运营的成熟期。

生产超排产计划，低基数下出货呈现高增。根据产业在线数据，2024 年 1 月家用空调生产 1741 万台，同比+64%（1 月排产 1686 万台）；内销 732 万台，同比+63%（23M1 -24%）；出口 899 万台，同比+51%（23M1 -23%）。考虑到 2 月春节放假影响，海外订单多提前发货，同时受红海局势影响导致的海运价格上涨和运力紧张也让许多海外订单提前锁定，建议结合 1+2 月数据观察。

COB 渗透率快速。2023 年是 COB 技术的爆发元年，COB 技术在小间距段产品，尤其在 P0.93、P1.25 及 P1.56 三个间距段正对 SMD 技术形成快速替代。根据洛图统计数据，在中国大陆小间距 LED 显示屏产品（P2.5 及以下间距）中，三季度 COB 产品出货面积同比增长近 2.5 倍，销售额渗透率达到 14.4%，同比提升 7.8pct，较 Q1/ Q2 的 8.3%和 10.7%也有明显加速渗透趋势；

24年空调内销量预计以围绕新平台盘整为主，冰洗更新中枢提升支撑内销平稳增长，外销景气或可延续至24H1，贡献可观增量；此外，结构升级支撑下，均价中枢中个位数提升趋势预计长期延续。行业运行以稳为主，龙头经营稳健，估值安全边际及股息率优势突出。

Mini LED 是传统 LCD 显示的升级，23 年出货表现亮眼。在地产低迷、新显示产品冲击及短视频兴起等诸多因素影响下，尽管电视市场总出货量仍在探底过程中，但高端化引领的结构变化持续演绎，2023 年 Mini LED 电视表现亮眼，据奥维云网，2023 年全年我国 Mini LED 电视渗透率达到 2.9%，对应出货量 91 万台，较 2022 年出货量实现翻倍以上增长。

空气过滤器行业市场空间广阔，半导体市场壁垒深厚。根据中研网数据，预计2025年我国空气过滤器行业市场规模会达到150亿元（以 8%的增长率测算）。在洁净室 过滤器领域，主要厂商包括爱美克AAF、康菲尔Camfil、美埃科技等。洁净室指对空气洁净度、温度、湿度、压力、噪声等参数根据需求进行控制的密闭性较好的空间，按照特定的操作程序以控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。污染敏感零件的批量生产需要在洁净室中完成。洁净室需使用风机过滤单元（FFU）进行空气过滤以及高架地板进行空气循环。空气中的微粒浓度越低，洁净室的洁净度越高。芯片制造的全产业链从高端半导体制造、IC 制造、封装测试等各环节都离不开极高洁净度空气的环境保障。

2024年2月SW半导体指数上涨19.36%，跑赢电子行业2.92pct，跑赢沪深300指数10.01pct；海外费城半导体指数上涨10.94%，台湾半导体 指数上涨9.49%。从半导体子行业来看，半导体设备、数字芯片设计涨幅居前，分别为25.70%和22.93%。截至2024年2月29日，SW半导体指 数PE（TTM）为62x，处于近2019年以来的44.88%分位。SW半导体子行业中，分立器件和半导体设备PE（TTM）较低，分别为40倍和44倍；模拟芯片设计估值最高，为112x；半导体设备、分立器件、半导体材料处于2019年以来和近一年较低估值水位。