2月板块探底回升，板块迎来估值修复。人工智能板块指数（884201.WI）2 月涨跌幅为 19.78%，同期上证综指上涨 8.13%，沪深 300 上涨 9.35%，创业板指数下跌 14.85%。板块整体在月初短暂回调后开始触底反弹，受到春节假期海外人工智能产业催化，年后开启强势上涨行情。我们认为 1 月份市场脱离基本面等因素引发恐慌性下跌，整体估值水平处于底部区间，板块将迎来估值修复，伴随国内外人工智能技术迭代升级、应用商业化将加速落地，进一步推动产业持续高增长，2024 年将是 AIGC 应用元年，产业链上市公司将持续受益，人工智能板块有望开启新一轮上涨趋势。

1）国内车市稳中向好，再购催生增量。车市主力已切换至再购用户，2022年再购占比68%（6连涨）；细分来看，2022年车市增购/换购占比分别为26%/42%，对应534/863万台（同比 +50/ +37万台）。未来，增换购将成为车市增长主力，预计占比突破70%。2）存量为王，车市“1+N”趋势明显。我们分别对车市的A0-D级细分市场、10万以上细分市场进行梳理，得出观点：1）B/C/D级车市增量明显、占比扩大；2）车市进入置换高峰期，25万以上销量增长。3）我们预计2024年增换购增量122万台，中高端车型深度受益。1）换购用户对空间、补能、智能化等因素要求比较全面，问界/理想有望深度受益；特斯拉/蔚来/小鹏/极氪等纯电车企亦受益；2）增购用户以日常代步、越野等场景为核心诉求，坦克/方程豹等越野品牌、特斯拉/ 蔚来/小鹏/极氪/欧拉等品牌将受益。

2023年天然气重卡销量15.2万辆，渗透率24.8%，为2015年至今的历史新高。原因：高油气价差+低运价推动。天然气重卡相比柴油重卡平均贵8万，优势在于燃料成本经济性，油气价差是核心度量指标。23年平均油气价差1.90元，该价差下回收初始成本仅需8个月，同时 23年货运需求不振，运价低迷，柴油重卡赚钱效应差，进一步推动购买天然气重卡。

MEGA 发布，理想纯电首度亮剑。MEGA 作为理想纯电车型的开山之作，其设计理念和宣传的产品力代表了理想在解决纯电车型痛点的思考和方法。总结来看，我们认为理想汽车对于后续纯电车型的产品定义主要包括：1、为解决纯电车型的续航焦虑问题，理想的纯电车型将搭载 800V 高压平台+超充电池，同时理想将加快超充站的建设；2、纯电车的造型颠覆传统以降低风阻系数，进而降低整车能耗，同级别车型中能耗做到最低；3、空间和配置做到同级别领先，车型定位完全偏向家庭用户，对第三排乘客更友好；4、所有车型标配电动四驱，搭载空气悬架，底盘控制自研；5、智能座舱和智能驾驶解决方案与增程车型搭载的方案相同。

取申万啤酒行业指数，本轮下行周期自 2020 年底开始，行业 PE 持续走低，截至目前已跌至 20-30 倍区间，接近 2012 年底的水平，估值底部或已确认。但从业绩角度看，主要啤酒企业业绩表现稳定，2023H1 燕京/华润/青啤/重啤/珠江分别实现同比 47%/22%/20%/19%/17%的正增长。第一轮估值压制因素为量见顶，第二轮或为市场对于高端化的担忧。本篇报告回答两个问题：啤酒行业“量”的修复还有否空间，以及现阶段如何看待价格提升的问题？

餐饮烘焙作为烘焙行业的细分赛道，具有较好的成长属性。按照渠道划分，参考立高食品当前的产业结构，饼店渠道依旧占据主要份额，商超、便利店等渠道预计在 30%-40%之间，而餐饮、新零售及其他渠道占比在 10%-20%。目前占比最大的渠道仍是烘焙饼店，根据美团数据，国内烘焙品类连锁化率持续提升，在消费承压的背景下，饼店由于其可选属性、较高的加价率，导致销售额出现压力，门店数量开始逐步收缩。近年来，在饼店收缩背景下，大型连锁商超和餐饮等重要性逐步提升，餐饮等新渠道当前占比较低，但属于增量市场，细分赛道的增长速度 预计快于传统饼店等渠道；冷冻预制烘焙在消费者中具备较好的基础，为餐饮、新零售等非专业烘焙渠道的发展带来助力。

当下是囚徒困境与羊群效应并存的新周期。非洲猪瘟之后，行业经历了快速的规模 化和产业化进程，引出了猪周期新常态下的两大核心问题：一是过去以利润导向的去产能逻辑是否还成立？养殖个体为了熬过周期底部一方面通过满负荷生产摊薄固定资产折旧造成市场长期供应过剩，另一方面提升单位管理水平实现规模效应，体现在行业内部养殖成本与盈利能力方差仍然在扩大，意味着个体之间管理能力的差异应当是非常显著的，这决定了产能淘汰的长期路径应当是通过漫长而残酷的效率竞争。二是养殖个体的行为是否变得更理性？在行业集中度提升、信息来源丰富的今天，羊群效应并没有出现减弱。一方面，大部分人对远期的判断还是在通过历史进行线性外推。

先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导 致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线 层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接，是 2.5D 和 3D 封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（Hybrid Bonding）通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理，使得连接平面完全贴合，以无凸点（Bumpless）的方式缩减连接距离和散热能力。

存储产品价格持续上涨，有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降 低稼动率、去库存，存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨，Wafer 涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化，下游拉货意愿强烈，存储市场供 不应求行情显著。随着需求的进一步回暖，涨价有望持续，量价齐升。此外，HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升，有望拉动存储价格进一步上涨。

AI 加速计算需求，驱动半导体市场走向万亿美元规模。以 ChatGPT 为代表的生成式 AI 改变了半导体行业的格局，大模型参数量急剧增长的背后是对高能效计算永不满足的需求。生成式 AI 大大加速了半导体市场的增长，台积电预计 2030 年将达到万亿美元规模。目前，人工智能模型每四个月翻一番，已经超过了摩尔定律的速度，现有的技术已经无法满足日益增长的人工智能需求。AI 和 HPC 将加速半导体技术的迭代，推动新技术的应用和渗透。