数字经济加速能源革命，技术赋能智能泛在电力系统。数字经济引领新质生产力，打造经济新动能。数字经济范式升级五大方向之一即为“从高能耗到绿色低碳”。数字经济将有效撬动大规模的风/光/储能装机需求以及电网等配套基础设施的发展。智能能源互联网有望催生出新技术、新业态、新领域。

科创板跑输上证指数，弹性显著更大：2023年初以来，数字经济相关政策密集出台，叠加以ChatGPT为代表的技术进步点燃市场对于新一轮科技变革的强预期，TMT等大幅上涨推动科创板表现强势。4月下旬后，市场对于经济预期调低，叠加个股业绩不及预期、板块流动性不足等，以高弹性、强贝塔资产为代表的科创板跌幅靠前。其次，半导体、电力设备等权重行业大幅下行，拖累了整体。2024 年开年，受大盘回调以及市场风格向低PB、高股息、中特估转移，科创板进一步调整，但随后超跌反弹、弹性更优。

2024 年 1 月，同花顺及东方财富相继推出了旗下 AI 大模型产品：问财大模型 HithinkGPT、妙想金融大模型。对比来看，两者采用了相似的架构——transformer 的 decoder-only 架构，参数量方面，同花顺 HithinkGPT 提供 7B、13B、30B、70B 和 130B 五种版本选择，东财妙想大模型提供 7B、13B、34B、66B 及 104B 五种版本选择，两者提供的最大文本输入皆是 32K，预训练语料方面，同花顺 HithinkGPT 预训练金融语料达到万亿级 tokens，东财妙想金融大模型采用金融语料达 1.2 万亿，两个模型每月均可新增数千亿 tokens 优质预训练数据。

三类金融风险成为重点防范领域：从金融工作会议与经济工作会议的主旨来看，房地产、地方债务、中小金融机构可能产生的金融风险，已经成为目前中央高度关注的重点防范领域，且三者皆有相互交织之处，牵一发而动全身，需要通力协调与共同处理三者交集处与风险点，各项政策也应随着形势变化而及时出台、适时微调，才能逐步化解三者共同产生的风险，但这需要时间。

2023年全年，家电（申万）行业指数涨幅为3.77%，在所有板块中位列第7位，个股表现来看，黑电和国企改革标的表现亮眼。根据奥维云网推总数据显示，2023年Mini Led零售量 渗透率为2.9%，较去年增长1.8%，零售额渗透率为9.8%，较去年增长5.4%，其中品牌数量增加至16个。

折叠手机成为智能手机新的发展方向。面对在光学、声学领域的创新瓶颈，终端厂商近年将创新焦点放在手机外观设计上，一改过去直板屏手机的设计，密集推出可折叠手机产品。经过几年发展，折叠手机无论是 屏幕尺寸、便携性、还是软件适配上，都较前期有较大幅度提升。同时，折叠手机价格不断下探，2023年我国折叠手机平均售价为9,107元，相较于2019年平均售价大幅下降7,392元，对消费者的吸引力不断提升。目前多个终端厂商基本保持一年推出两款折叠手机的节奏，积极抢占市场份额。除此之外，苹果亦积极推进折叠手机及平板的研发；而华为、三星则加快三折屏手机的研发。

先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市 场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV 可靠性问题、RDL 可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。

业绩快报出炉，Q4多延续周期修复趋势。回顾2023Q3，电子行业板块整体营收、归母净利润同比降幅收窄，环比连续两个季度实现成长。近期，电子行业公司发布业绩快报（注：以下快报相关数据均未经审计）。整体来看，23Q4大部分公司进一步呈现了周期边际向上趋势。

目前，主要微纳制造技术包括图案化技术、化学机械抛光技术以及薄膜沉积技术等，其中，光刻技术是图案化技术的核心。光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，用它加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。光刻技术的主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝光、显影、刻蚀和去胶等系列环节，各工艺环节互相影响、互相制约，其中曝光是光刻技术中最重要的工艺环节。

根据日月光官网数据，2024 年 1 月公司营收 108.10 亿元，同比上升 5.01%（结束自 2022年 11 月起，连续 14 个月同比下降），环比下降 5.04%（自 2023 年 11 月起，连续 3 个月环比下降）。根据日月光 2023Q4 业绩发布会，公司第四季度封测业务营收高于预期，关键设备利用率仍然相对较低，平均在 60%-65%左右。公司第四季度机械和设备资本支出总额为 2.34 亿美元，其中 1.3 亿美元用于封装业务，0.76 亿美元用于测试业务，0.21 亿元用于 EMS 业务，0.07 亿美元用于互连材料业务和其他方面。