-
163141.电子浆料中的贱金属导电相的改善工艺研究进展
[化学原料和化学制品制造业] [2013-10-15]
介绍了广泛应用于电子行业的电子浆料,着重介绍了电子浆料中可以替代贵金属导电相的铜(Cu)、镍(Ni)和铝(Al)等贱金属导电相.Cu、Ni和Al贱金属在空气中易氧化,从而导致其电导率下降,限制了其在电子浆料中的应用.以不同保护机理为基础,总结了目前可以改善Cu、Ni和Al贱金属电导率的工艺,提出环保型、高性能、低成本的电子浆料是今后的发展趋势.
关键词：电子浆料;导电相;工艺;electronic pastes;electric conduction;processing
-
163142.应力对薄膜结构与性能影响的研究现状
[化学原料和化学制品制造业] [2013-10-15]
产生薄膜应力是在沉积薄膜过程中普遍存在的现象.薄膜应力的存在将影响薄膜的微观结构和性能,如薄膜的光学、力学等物理性能.同时影响到薄膜与基体材料的结合度以及基体材料的基本性能.主要总结了薄膜应力的产生机理、测试方法及其对薄膜结构和性能的影响,同时对薄膜应力的有效控制提出了展望.
关键词：薄膜应力;薄膜结构;薄膜性能
-
163143.固体废渣制备新型耐火材料的研究进展
[化学原料和化学制品制造业] [2013-10-15]
对我国固体废渣和耐火材料的发展现状与特点进行了分析,指出了以固体废渣为原料制备耐火材料的必要性和可行性.按耐火材料的分类,详细论述了以粉煤灰、铝渣、铬渣、硼泥、钢渣等废渣制备耐火材料的国内外发展现状,并展望了其发展前景.
关键词：固体废渣;耐火材料;二次资源;综合利用;solid waste;refractory materials;second resources;comprehensive utilization
-
163144.SiCp/Cu电子封装材料研究进展
[化学原料和化学制品制造业] [2013-10-15]
详细介绍了SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法及应用情况,目前国内外SiC/Cu电子封装材料的主要制备方法有粉末冶金法、放电等离子烧结法、无压浸渗法、压力浸渗法和反应熔渗法,其中包覆粉末热压烧结法和压力浸渗法是目前研发应用较广泛的两种方法.分析了SiC与Cu之间的界面反应机理,并指明SiCp/Cu电子封装材料的制备要解决的主要问题就是在SiC与Cu之间设置界面阻挡层,进而详细阐述了SiCp/Cu电子封装材料主要界面改性方法及其调控效果,并指出目前应用最好的两种方法是物理气相沉积法和化学气相沉积法.
关键词：电子封装材料;SiCp/Cu;制备方法;界面反应;界面调控;electronic packaging material;SiCp/Cu;preparation method;interfacial reaction;interfacial design
-
163145.(聚)硅氧烷组装膜的组装机理与功能化研究进展
[化学原料和化学制品制造业] [2013-10-15]
自组装膜是近年来备受关注的研究对象.(聚)硅氧烷作为一种非常重要的有机组装材料,已广泛用于自组装膜的制备中.综述了近年来有关(聚)硅氧烷组装膜的一些重要研究成果,着重介绍了该类组装膜的组装机理及其在精密传感器、材料表面处理、蛋白质吸附控制与疫病监测、摩擦学和超疏水等功能化应用方面的进展,并预测和展望了该方向今后的发展.
关键词：硅烷;聚硅氧烷;组装膜
-
163146.正丁烷氧化法制顺酐钒磷氧催化剂的研究进展
[石油加工、炼焦和核燃料加工业] [2013-10-15]
钒磷氧(VPO)催化剂被认为是丁烷选择性氧化制顺酐的最佳工业催化剂.综述了VPO催化剂的制备方法和催化机理的研究进展,分析了制备过程中不同制备方法、添加载体及助剂对催化剂性能的影响,探讨了VPO催化剂的活性组分作用机制,介绍了国内外对VPO催化剂选择氧化正丁烷制顺酐反应路径的最新认识,并展望了我国现阶段发展自有VPO催化剂的目标和突破方向.
关键词：顺酐;正丁烷氧化法;钒磷氧催化剂;maleic anhydride;selective oxidation of n-butane;vanadium phosphorus oxide catalysts
-
163147.高硬度类石墨碳薄膜及其摩擦学研究进展
[化学原料和化学制品制造业] [2013-10-15]
随着碳基固体润滑薄膜材料的发展,具有高含量sp2杂化碳结构的高硬度类石墨碳(Graphite-like carbon,GLC)薄膜引起了研究者的广泛关注.追踪了GLC薄膜的起源,总结了GLC薄膜几种典型的高硬度结构理论,介绍了GLC薄膜的多环境自适应摩擦学特性及其在不同环境中的摩擦学研究进展,评述了GLC薄膜潜在的摩擦学应用领域,指出了GLC薄膜未来的摩擦学研究方向.
关键词：GLC薄膜;结构理论;摩擦学特性;摩擦学潜在应用;GLC film;structure theory;tribological performance;potential tribological application
-
163148.硅基、非硅基介孔材料的研究进展
[化学原料和化学制品制造业] [2013-10-15]
通过对近年来人们所合成的各种硅基、非硅基介孔材料的介绍,比较了不同介孔材料在合成、应用等方面的优缺点,并简述了其将来的发展前景.
关键词：硅基介孔材料;非硅基介孔材料;孔道结构;形貌;合成方法
-
163149.食用植物油中多环芳烃的污染情况及健康风险评价
[农副食品加工业] [2013-10-15]
针对食用植物油中存在多环芳烃污染和危害,采用高效液相色谱法对随机采集的75份食用植物油样本进行了16种优控多环芳烃(PAHs)含量的检测,以终生致癌风险作为评价指标,进行健康风险评价.结果表明:75份食用植物油样本中普遍存在PAHs污染,萘的污染程度最高,检出率为89.3％,平均含量为13.67 μg/kg;苊烯污染程度最小,未检出；食用植物油中轻质PAHs污染程度远高于重质PAHs；4类食用植物油中总轻质PAHs与16种优控PAHs总污染水平顺序均为:花生油＞大豆油＞玉米油＞调和油；总重质PAHs的污染水平顺序为:花生油＞玉米油＞大豆油＞调和油；食用植物油中PAHs污染具有潜在的致癌风险,其风险顺序为:花生油＞大豆油＞调和油＞玉米油.建议强化食用植物油中PAHs的控制和监管,修订相关标准,规定PAHs的最高限量值,确保食用植物油PAHs污染处在较低水平及其潜在危害处在可忽略水平.
关键词：食用植物油;多环芳烃;健康风险评价;污染
-
163150.近紫外LED用荧光粉的研究进展
[化学原料和化学制品制造业] [2013-10-15]
综述了近年来国内外关于近紫外LED用荧光粉的研究进展,重点介绍了近紫外LED用三基色荧光粉(红、绿、蓝)、黄色荧光粉和白色荧光粉的光谱特性,并提出了需进一步研究的问题.
关键词：近紫外LED;荧光粉;光谱特性;near-ultraviolet light emitting diode;phosphor;spectral characteristic
027-87841330