中长期资金入市战略定位持续升级，分红险转型成效超预期，险资入市外部驱动因素明确。1月22日，中央金融办等部门联合发布《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》，提出力争大型国有保险公司从2025年起每年新增保费的30%投资A股，标志着中长期资金入市正式步入全面实施阶段，险资将扮演关键角色。1H25分红险转型成效亮眼，大力发展分红险为优化负债成本的重要抓手，同时有望推动险资提升权益配置比例，分红险资产配置风险偏好较一般账户更高，截至6月末，友邦保险分红账户资产中权益资产配置比例达39.0%，高于非分红 账户28.0pct。8月底预定利率非对称下调后，分红险产品的相对吸引力有望进一步提升，为险资入市培育新的驱动力。

25 年上半年寿险 NBV 延续增长，财险 COR 显著改善，资产配置策略分化：1）25H1 上市险企 NBV 延续增长，可比口径增速分别为：中国人保+71.7%/新华保险+58.4%（非可比口径）/阳光保险+47.3%/中国平安+39.8%/中国太保+32.2%/中国太平+22.9%/中国人寿+20.3%；2）头部财险公司 COR 改善超预期，分别为：中国财险 94.8%（-1.4pt）/平安财险 95.2%（-2.6pt）/太平财险 95.5%（-1.5pt） /太保财险 96.3%（-0.8pt）/阳光财险 98.8%（-0.3pt）；3）资产配置普遍提升权益，固收策略分化。

2025 年 7 月我国 PCB 产业出口规模环比延续增长，7 月出口额再创 2024 年以来月度新高。受益于 AI 算力产业链加速建设，印制电路板行业持续保持高景气发展态势，2025 年 7 月我国 PCB 出口额为 171.03 亿元，环比增长 10%，同比增长 34%，再度刷新 2024 年以来月度新高。展望后市，AI 算力建设持续推进，机器人、汽车电子等新兴领域快速发展，PCB 需求有望维持高景气。

“十四五”期间：电子产业是中国经济高质量发展的重要引擎：“十四五” 期间，中国电子信息制造业规模持续扩大、创新能力显著增强、产业结构不断 优化，成为推动经济高质量发展的关键动力，并在全球产业链中占据更加重要的地位。同时，电子信息产业深度赋能传统产业，加速推动传统产业数字化、智能化转型，显著提升全要素生产率，成为“十四五”期间中国经济转型的重要推手。2021 至 2024 年，中国规模以上电子信息制造业工业增加值增速分别为 15.70%、7.60%、3.40%和 11.80%，较同期中国规模以上工业增加值增速分别变化 6.1pct、4pct、-1.2pct 和 6pct，成功推动“十四五”期间中国经济高质量发展。

形态创新与生产力升级相结合，成为折叠屏演进新方向。华为 Mate XTs 通过“三折形态”与“PC 级多窗交互”及“PC 级应用生态”深度融合，旨在将产品定位从差异化形态迭代为可替代部分轻薄本及平板设备的移动创作工具。相较于目前主流双折方案（如三星 Galaxy Fold 系列、vivo/OPPO/荣耀等品牌产品），三折结构在铰链精度、整机重量分布、续航能力及散热设计等方面提出更高要求，但同时也带来接近 10 英寸平板级的屏幕体验与多任务操作效率。若华为能够较好实现耐用性、便携性与续航之间的平衡，该产品有望重塑高端折叠屏的价值基准，并推动行业围绕“移动办公”场景加速应用生态适配。

iPhone 17Pro：主要亮点为外观大改、散热升级、长焦升级。1）背面外观大改，全新拉丝铝制一体成型设计，后盖采用超瓷晶玻璃；2）搭配全新 VC 散热，散热性能比前代钛提升 20 倍，激光焊接到坚固、轻便且导热的一体式铝制机身；3）三颗 48MP 后摄，长焦镜头升至 48MP，支持 4/8 倍变焦，前代最高 5 倍。最低 256GB，Pro/PM 售价$1099/1199 起，价格不变。

从电子行业整体表现来看，2025年上半年板块实现营业收入20110.59亿元，同比增长17.02%；实现归母净利润 952.43 亿元，同比增长 21.04%。2025Q2 延续一季度复苏趋势，2025Q2 板块实现营业收入 10803.08 亿元，同比增长 18.34%；实现归母净利润 548.03 亿元，同比增长 22.49%。

申万电子板块近2周（08/22-09/04）累计上涨1.88%，跑赢沪深300指数0.08个百分点，在申万行业中排名第5名；板块9月累计下跌8.55%，跑输沪深300指数5.62个百分点，在申万行业中排名第29 名；板块今年累计上涨26.52%，跑赢沪深300指数15.58个百分点，在申万行业中排名第4名。估值方面，截至9月4日，SW电子板块PE TTM（剔除负值）为55.64倍，处于近5年99.22%分位、近10年90.20%分位。

AI 驱动半导体成长新动力：半导体领域需求周期向上，AI 成为核心增长动力，模拟芯片周期触底、数字芯片 AioT 需求爆发、功率半导体盈利改善、制 造稼动率回升、设备业绩强劲、材料内部分化、封测先进封装亮眼；DeepSeek 等开源模型降低部署门槛，推动 SoC 芯片需求。TWS 耳机、智能手表算力 需求提升。DDR4 短期紧缺（Q2 价格季增 18-23%），AI 驱动 HBM、DDR5 需求增长。

电子行业涨跌幅：25Q2电子（中信）指数累计上涨1%，跑输沪深300指数0.3%；25年初至9月4日，电子（中信）指数累计上涨24.8%，跑赢沪深300指数13.9%。 n 年初以来电子细分板块涨跌幅（基于自选股票池计算）：PCB+86%、消费电子+37%、半导体+22% 、LED+11% 、被动元件 +8% 、面板-3% ；半导体细分板块来看，设计+32%、制造+22%，材料+15%，设备+15%，功率+9%，封测持平。