[黑色金属冶炼和压延加工业] [2018-04-11]
2017年国内宏观经济企稳,2018年开门红行情如期而至,新年伊始,周期躁动,以房地产为首的周期行业均有所表现。元宵节后传统开工旺季来临钢铁行业出现期股现齐跌局面,主要困扰因素在于钢材库存累积速度过快、幅度过高的背景下,复工需求不及预期,且外部面临“贸易战”的扰动。
[房地产业] [2018-04-11]
从历史数据来看,地产股估值最低水平出现在2014年上半年,当时PE最低仅为5-6倍,通过比较2014年Q1和2018年Q1,我们认为当前行业基本面并不像2014年那么悲观,6-8倍的PE水平或已处于底部,我们判断的依据为:1、当前需求韧性相对较足:2018年1-2月全国商品房销售额、销售面积增速为15.3%、4.1%,高于2014年1-2月的-3.7%、-0.1%,且本轮城市分化较大,目前东北和西部区域楼市热度相对仍较高。
[房地产业] [2018-04-11]
2018年第一季度TOP100房企销售金额为19526.6亿元,同比增长28.8%。相比2月春节期间相对平淡的业绩表现,TOP100房企3月单月的业绩规模较2月有较大幅的提升,环比增长了40.5%。不过值得注意的是,一季度末大部分房企的目标完成率普遍低于20%。我们认为,2017年年底龙头房企冲刺业绩消耗了较大的货值,年初短期内货源难以补充。此外,由于政策持续收紧,房企普遍出现预售证获取延后的情况。预计二季度开始,房企将加大推盘力度,力争提前完成全年销售目标。
[房地产业] [2018-04-11]
TOP100房企销售增速如期回落,直接原因是春节后部分城市出台新一轮调控政策。从城市来看,17年全年和18年短期房价涨幅较大的城市基本都出现了调控的收紧。政策延续了“房住不炒”、支持刚需、控制金融风险的主线。中央层面主要强调控制与房地产相关的金融风险,地方则更加关注房地产市场的健康和稳定。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2018-04-11]
公告显示坚瑞沃能整体债务221.38亿元,其中应付票据100.09亿元、应付账款22.21亿元、银行借款54.74亿元、融资租赁形成长期应付款25.93亿元、非金融机构借款3.32亿元、股东借款15.09亿元。坚瑞沃能在收购沃特玛进入新能源汽车领域后,其净利润规模由2015年的3536.70万元增至2017年业绩快报中的5.22亿元,但现金流一直承压,此次披露的债务逾期事件可以说是在市场预期范围之内。我们认为公司现金流承压的主要原因一方面是由于前期3万公里影响产业链回款速度,另一方面公司前期投资规模较大也造成了一定的影响。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2018-04-11]
3月5日上午,国务院总理李克强在《政府工作报告》论述我国实体经济发展中,指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”,把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调。3月30日财政部、税务总局等发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》,对符合相关条件的企业给予税收减免优惠。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2018-04-11]
对电子行业一般纳税人而言,增值税主要分为17%/11%/6%三个档次。(1)绝大部分电子产品及零部件按照17%征收增值税;(2)电子出版物,例如各种集成电路卡、存储芯片等,按11%征收增值税;(3)研发和技术服务、信息技术服务(软件服务、电路设计及测试服务、信息系统服务等)按6%征收增值税;(4)在税收减免方面,为鼓励高新技术发展,国家针对光伏发电/软件产品增值税实行即征即退政策;对小微企业免征增值税;向境外单位提供的完全在境外消费的软件服务/电路设计及测试服务/信息系统服务免征增值税。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2018-04-11]
从06年从鸿海独立,布局PCB高阶全产品线,08年搭乘苹果动能,11年台股上市,臻鼎-KY紧抓智能机浪潮,求新求变历经消费电子黄金十年,“软硬”通吃,逆势投资瞄准最高阶技术和制程,成功把握苹果17年核心创新趋势及主板升级,十年追求终成全球PCB一哥。本期开始,我们将分两期详细探讨臻鼎-KY全能化道路对当前本土PCB优势厂商高阶化、全能化、大型化的深刻启示。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2018-04-11]
本周,上证综指上涨0.51%,创业板指上涨10.11%,电子(申万)指数上涨5.29%。本周涨幅前五的股票是宏达电子、北方华创、盈方微、润欣科技和思创医惠;跌幅靠前的是深纺织A、三安光电、深纺织B、海康威视以及华金资本。目前,电子板块TTM市盈率(整体法,剔除负值)处于38.65倍,相对于全部A股(非金融)的溢价比为1.51。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2018-04-11]
集成电路生产企业位于集成电路产业链中游,承接上游芯片设计与下游芯片封测。具有资本投入大、技术门槛高、经营周期长等特点。一般一条主流晶圆产线投入在十亿美金以上,经营周期超过十年。集成电路生产环节是目前我国在半导体领域最薄弱的环节。