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报告分类:境内分析报告

  • 1941.全球科技龙头,软硬件协同驱动成长

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,汽车制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2023-07-31]

    苹果在消费电子下游终端具有广泛的市场影响力,通过对新技术的导入及研发,打造行业标杆设计,并通过简洁的工业设计风格,引领行业发展趋势。同时,苹果在各产品系列的操作系统及芯片等软硬件维度均有大量投入,通过自研芯片实现更好的硬件使用体验,凭借生态协同提高用户粘性,从而培育长期稳定的高质量用户群体,并推动软硬件正向循环。


    关键词:科技;苹果;手机;平板;智能汽车
  • 1942.高阶智驾迎跨越时刻,汽车电子遇发展良机

    [汽车制造业] [2023-07-31]

    我们认为汽车新四化变革有望继续演绎,智能汽车电子细分市场有望受益:车载摄像头:我们认为高阶自动驾驶对环境感知的要求会更加严格,多摄配置的渗透以及高清化趋势有望加速。此外,国产厂商凭借技术积累和性价比优势正逐渐扩大市场份额,市场格局有望呈现变化。激光雷达与毫米波雷达:当前激光雷达渗透率已超过 1%,且单颗售价伴随量产呈现大幅下降,我们认为有望助力激光雷达上车进程。4D 毫米波雷达即将迎来规模商用,克服了传统毫米波雷达分不清缺点后,有望凭借成本及可全天候工作等优势受到更多车厂的青睐。



    关键词:汽车;智能化;摄像头;雷达
  • 1943.碳排双控下绿电乘势而起,行业关注点从成本走向定价

    [电力、热力、燃气及水生产和供应业] [2023-07-28]

    回顾 1H23,火电盈利修复贯穿行情主线。在能源保供和产业链安全大背景下,主要成本煤价和硅料价格实现超预期下行,推动火电扭亏、风光回报趋势向好。核电兑现量价稳健,打造电力“中特估”。展望下半年,我们认为:高温和经济温和复苏刺激需求,支撑电力量价表现,转型扎实推进,静待绿电打开成长空间。我们推荐排序:新能源>火电>水电>核电。

     

     

     

     


    关键词:新能源;火电;水电;核电
  • 1944.周期复苏或将至,AIGC擎新帆

    [信息传输、软件和信息技术服务业,综合] [2023-07-28]

    2023 年行至过半,尽管除个别子行业外,半导体行业基本面“筑底”已完成,但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响,投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。与此同时,我们看到上半年 A 股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势,4 月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期,半导体板块 TTM P/E 估值已经回归至 2017 年以来中位数水平,与 2019 年初水平相近。半年维度上,我们看好行业周期复苏及 AIGC 新应用催生的新需求;中长期来看,国产化投资主线依然有效。


    关键词:半导体;AIGC ;设备材料
  • 1945.网文市场迎变局

    [文化、体育和娱乐业] [2023-07-28]

    变现模式多样化、渠道多元化、内容碎片化、视频化与出海。变现模式上,过去行业内长时间以付费阅读为主流,而近年来以免费阅读+广告变现的收入模式逐渐兴起,以番茄、七猫为代表的免费阅读 App 逐步获取更多用户。阅读渠道上,我们观察到在传统阅读 App 以外,以抖音、微信为代表的大流量 App 内阅读生态逐渐繁荣,也承接了部分网文阅读用户的需求。内容形式上,移动互联网用户时间碎片化催生了对碎片化内容的需求,我们认为优质中短篇内容或具备更大增长潜力。此外,短剧市场兴起加速了网文视频化进程,网文出海市场也迅速增长。

     


    关键词:网文;微信;短剧
  • 1946.LLM+工业,由业务支持走向核心生产设计

    [信息传输、软件和信息技术服务业] [2023-07-28]

    研发设计侧:海外巨头产品落地计划明晰,国内有望映射对标。研发设计侧工业软件门槛较高,与 AI 大模型融合也相对更难,我们认为 AI+3D 模型或成为继 AI+文字/图片/音频/视频后的高门槛的落地场景。我们观察到海外CAD 巨头 Autodesk 在工业端 3D 大模型已经有布局规划,其正探索基于云平台沉淀的数据进行大模型训练,计划通过多模态输入(自然语言+草图+规则约束)实现 3D 模型的生成式设计。Autodesk 预计未来 6-12 个月能够实现原型模型的运行,我们认为国内 CAD/BIM 龙头厂商亦有望跟进,建议持续关注 AI+3D 模型研发进展。


    关键词:AI;海外巨头;3D模型
  • 1947.关注金属3D打印在消费电子零部件批量化生产应用

    [信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-07-27]

    本周(7/10-7/16)消费电子行情整体跑赢部分主要指数。本周(7/10~7/16)申万消费电子行业指数上涨 4.01%,同期创业板指数上涨 2.53%,上证综指上涨 1.29%,深证综指上涨1.36%,中小板指上涨 1.69%,万得全 A 上涨 1.40%。电子行业指数跑赢主要指数。在 31 个子行业中,电子排名第 1 位。3D 打印技术(Three Dimensional print)即三维快速成型打印技术,是一种新型增材制造方式。2021 消费电子领域 3D 打印市场空间为 18 亿美元,渗透率极低成长空间广阔。



    关键词:3D打印; Swift 语言;电子行业
  • 1948.中报预告趋势梳理,关注造纸及出口细分领域环比改善

    [综合,造纸和纸制品业,烟草制品业,纺织业] [2023-07-27]

    本周梳理半年度业绩预告,关注以五洲特纸、山鹰国际、博汇纸业二季度盈利转正的趋势性信号,以及出口细分领域海象新材、倍加洁、致欧科技等环比向上趋势。加拿大西海岸港口罢工结束;明星阔叶浆 7月价格调整至515 美元/吨,较上期下滑 20 美金;6 月国内纸浆进口量同比+28.5%,现货阔叶浆价小幅回落。本周造纸板块指数下跌 0.8%。


    关键词:造纸;家具;烟草;纺织服装
  • 1949.智能关节的控制与驱动-机器人硬件拆解四

    [科学研究和技术服务业] [2023-07-26]

    驱动器和电机是主要成本,控制芯片是核心。伺服系统主要任 务是按控制命令的要求,对功率进行放大、变换与调控等处理,使驱动装置输出的力矩、速度和位置控制非常灵活方便。伺服系统的基本组成部分包括电机、编码器、驱动器、控制器等,从成本构成上看,驱动器成本占整个伺服系统成本的 42%,电机的成本占比约 35%,编码器成本占比约为 11%。而对于驱动器来说,主要结构包括控制芯片、电源模块、信号采集模块、功率放大器、过热保护电路和控制面板等部分,控制芯片是核心,成本占比超过 50%。控制芯片的性能关系到伺服驱动器的响应速度和控制精度。此外,电源模块主要用于向伺服电机供电,信号采集模块用于采集电机转子的位置、速度、加速度等运动信息,产生控制信号。从成本端看,伺服驱动主要成本为材料费用,其中 IGBT、DSP 芯片占总材料成本的50%以上。


    关键词:机器人;伺服系统;智能
  • 1950.中国流程挖掘行业研究报告

    [信息传输、软件和信息技术服务业,综合] [2023-07-25]

    海外流程挖掘需求与市场演变以业务流程不断优化为底层驱动力,基于数据挖掘技术,在标准化的业务流程中进一步释放业务运营效益提升的需求。起源于学术研究,历经20年的发展,海外流程挖掘市场已步入发展黄金期,产业发展带动学术探究;反观中国流程挖掘市场,2021年作为中国流程挖掘市场的发展元年,仍处于发展的早期阶段。市场需求侧对于流程挖掘这一技术认知较为模糊,在此情况下,供给侧将为未来中短期市场发展的主要。推手,通过技术在实践应用中持续迭代与不断完善,加强市场推广,供给侧将继续在“迷雾”中穿行。




    关键词:流程挖掘;日志数据;IT服务
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