[黑色金属冶炼和压延加工业] [2025-01-10]
二级市场行情:本月(2024.12.1-2024.12.15) 上证指数涨幅为0.71%;深证. 成指涨幅为0.62%;创业板指数涨幅为1.16%;- "级行业指数中,钢铁板块涨幅为2.89%。根据钢铁板块三级子行业,总市值加权平均数据来看,长材和铁矿石子板块涨幅表现靠前。钢铁板块个股中,上涨、维持和下跌的个股占比分别为84.09%、2.27%和13.64%。
[金融业] [2025-01-10]
我们为三个问题寻找答案,一是,哪类投资者在增持或是减持?二是,哪种资金在流入或是流出?三是,资金流向了什么板块或领域?第一个问题,年度视角看, 2022 年至 2023 年,外资在减持,一般法人在增持;年内视角看,险资及公募在持续增持;展望看,保险资金有望在年末年初积极流入;第二个问题,融资资 金在持续流入,11 月新成立的偏股型基金尤其是 ETF 基金份额明显放量;第三 个问题,四季度以来,重组、豆包概念指数市值规模飙升,核心资产、科技龙头、消费电子、华为平台等热点板块,受到资金青睐。
[金融业] [2025-01-09]
通过复盘财险行业的车险保费增速与狭义乘用车零售销量增速,我们发现 2014 年以来两者呈现较强的正相关性。即狭义乘用车零售销量同比增速越高,车险保费同比增速越高的概率也更大;反之,车险保费同比增速将边际放缓。归因来看,车险保费与新车销量的相关性较强主要系:1)新车的价值更高,新车的基准纯风险保费通常也更高;2)旧车的 NCD 系数有望更低,旧车的费率通常也更低。
[金融业] [2025-01-09]
偿二代二期工程(C-ROSSⅡ)于2022年一季度正式落地实施,新规对资本认定更为严格,调整后的偿付能力充足率均有所下降,但综合偿付能力充足率与核心偿付能力充足率仍显著高于100%和50%的监管要求。大型险企凭借丰厚的资本实力,整体显著高于监管要求,且趋严的资本监管使得资本质量与结构得以进一步夯实,二期工程助推其步入更为规范的发展通道。
[信息传输、软件和信息技术服务业] [2025-01-09]
AI Agent 为以大语言模型(LLM)为驱动,具有自主理解、感知、规划、记忆和使用工具的能力,能自动执行复杂任务的系统。不同于传统人工智能,AI Agent 具备通过独立思考、调用工具逐步完成给定目标的能力。我们看好 AI Agent 应用将在 2025 年多点开花,其中 AI Agent 有望在 B 端率先商业化,电商、营销、CRM、金融、法律等场景加速落地。伴随国内外巨头大模型持续迭代,C 端或有望迎来杀手级应用。
[信息传输、软件和信息技术服务业] [2025-01-09]
发布会产品以新旧产品融合组成,部分产品如Sora、高级语音、o1、Canvas等曾分别在2月、5月、9月、10月初次亮相,在此次发布会迎来迭代升级,并正式向大部分用户开放;而强 化微调、Project、o1 API等则为首次全新亮相,同样为即日或短期内上线。从模型能力来看,我们认为,OpenAI或难以为继长期领先优势,后来者可沿着成功路径加速赶上。例如,谷歌在Sora上新之后重磅推出Veo 2,更好地理解现实世界物理和运动的细微差别,理解电影摄影语言的能力,分辨率高达4K,而Sora最高分辨率仅为1080p,同时通过人类评估,Veo 2模型在与几大顶尖视频模型的对比中脱颖而出;而从应用场景来看,OpenAI或凭借“现货”发布的完善AI开发工具箱,降低AI应用开发门槛,实现产品从开发→引流→留存→价值兑现与新品开发的完整闭环,加快AI应用落地与低门槛使用。
[信息传输、软件和信息技术服务业] [2025-01-09]
豆包大模型攀升至国内 AI 应用第一。截至 2024 年 12 月中旬,豆包大模型日均 tokens 使用量超过 4 万亿,较 5 月发布时增长超过 33 倍。根据量子位数据,截至 11 月底,豆包 APP 在 2024 年的累计用户规模已成功超越 1.6 亿,每 日平均新增用户下载量稳定维持在 80 万,成为全球排名第二,国内排名第一的 AIAPP。11 月份,豆包 APPDAU 接近 900 万,增长率超过 15%。
[信息传输、软件和信息技术服务业] [2025-01-09]
微软公司在2024年持续发力人工智能领域,通过调整业务架构、升级AI应用产品和推出自研大模型等措施,显著提升了其在AI领域的竞争力。微软的AI产品如Copilot和GitHub Copilot等获得了显著的用户增长和市场认可,同时公司也在不断优化其AI模型和工具,以适应不同行业和用户的需求。此外,微软还推出了新的AI模型Phi 3.5系列,并与GitHub合作,将AI技术应用于编程和软件开发领域。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-01-08]
路产业上游核心产业,随着集成电路设计复杂性不断上升,其重要性愈发凸显,不仅使得大规模集成电路得以实现,并且在减少芯片设计偏差、提高流片成功率、节省流片费用方面具有重要意义。据 ESD Alliance,2023 年全球 EDA 市场规模达到 145.3 亿美元,2012-2023 年复合年均增长率为 7.53%。绝大部分市场空间被海外三巨头(Synopsys、Cadence、Siemens EDA)占据,合计份额接近 80%,国产化率不足 2%。未来,芯片设计将向更精密、更小尺寸方向演进,EDA 将成为产业创新的关键驱动力。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-01-08]
本周(2024/12/16-2024/12/20)市场整体略微回调,沪深 300 指数跌 0.14%,上证综指跌 0.20%,深证成指跌 0.62%,创业板指数跌 1.15%,中信电子涨 3.39%,半导体指数涨 3.59%。