汽车电子成为全球 MCU 最大的下游市场，其中 32 位 MCU 占比最高且增长迅速。微控制单元（MCU）是一种高度集成的计算与控制功能的芯片，具有体积小、成本低、功能强等特点，广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制和物联网等领域。目前汽车电子代替消费电子成为全球 MCU 最大的下游市场，占比高达 37%。MCU 可以按数据位数、指令结构、存储器架构和用途等维度进行分类，其中 32 位 MCU 因其高性能和广泛的应用场景，在汽车领域占主导地位。

行业景气度跟踪：7 月行业产批零表现符合预期。乘联会口径：7 月狭义乘用车产量实现 198.2 万辆（同比-5.7%，环比-7.1%），批发销量实现 196.5 万辆（同比-4.8%，环比-9.4%）。交强险口径：7 月行业交强险口径销量为 176.3 万辆，同环比分别+2.3%/+2.6%。中汽协口径：7 月乘用车总产销分别实现 228.6/226.2 万辆，同比分别-4.8%/-5.2%，环比分别8.8%/-11.4%。出口方面：7 月中汽协口径乘用车出口 39.9 万辆，同环比分别为+22.4%/-1.0%。展望 2024 年 8 月：我们预计 8 月行业产量为 220 万辆，同环比分别-1.7%/+11.0%；批发为 225 万辆，同环比分别 +0.6%/+14.5%。交强险零售预计 185 万辆，同环比分别-0.6%/+5.0%。新能源批发预计 110 万辆，同环比分别+37.8%/+17.9%，新能源零售预计为 95 万辆，同环比分别+39.6%/+7.6%。

算法端，小鹏已量产国内首个端到端大模型，其模型采用分段式结构，分为神经 网络 XNet、规控大模型 XPlanner 以及大语言模型 XBrain 三部分。数据闭环方面，小鹏的全栈数据闭环能够实现对数据的清晰处理以及高效的挖掘和解读，测 试阶段实车测试与仿真测试并重，加快迭代节奏。云端算力方面，小鹏云端算力 储备已达到 2.51EFlops。投入端，小鹏每年将投入 35 亿元用于智驾，其中 7 亿 元用于算力训练。端到端架构下，小鹏 2024 年 7 月实现无限 XNGP 的全量推送，同时实现第一阶段的“全国都好用”，在 2024Q4 计划实现能够“门到门”的第 二阶段“全国都好用”，最终在 2025 年实现用户“爱用”的升级。小鹏较早实现 由提升覆盖度到优化体验的转变，XNGP 功能赢得用户的认可，面向用户体验的 XNGP 有望渗透率进一步提高，或将加速销量拐点到来。

五大解决方案三种业务模式赋能车企。华为智能汽车解决方案 BU（简称“车 BU”） 以智能驾驶为核心，包括乾崑智驾、鸿蒙座舱、乾崑车控、乾崑车载光及乾崑车云五大解决方案。据合作深度的不同，华为车 BU 业务分 HI 模式、智选模式以及零部件模式。HI 模式为基础，车企根据需要灵活搭载解决方案，在此基础上不断拓 展业务边界，逐步形成智选模式和零部件模式。其中，智选模式下华为深度参与，根据车型定位搭载更多车 BU 解决方案；零部件模式下提供标准化零部件。

Car care products refer to a wide range of products used by vehicle owners for cleaning and maintaining their cars. These types of products are used to maintain the vehicle in a perfectly running condition and to remove dirt and grime from different car parts.