工业互联网是制造业转型升级的必然选择，政策加持，需求驱动，工业互联网是科技新基建的重要一环。工业互联网进入实质性的落地阶段，空间广阔。

多因素驱动资本市场变革，“送水工”优先受益。多重政策催化，资本市场IT景气度迎来拐点。资管新规：重构“大资管”业态，系统建设市场空间超14亿元。沪伦通：落地在即，系统建设市场空间约3亿。科创板：有望年内落地，系统改造先行。三方接入：重启券商交易系统直连，私募IT建设空间有望打开。券商结算常规化：将催生券商结算系统和IT系统需求，市场空间超亿元。

随着计算机板块股票质押等风险因素的集中释放，加之近期利好政策的密集出台，投资者对计算机板块的信心有所提振，市场开始筑底，投资者风险偏好逐步回暖。本轮行情中，金融IT板块表现突出。金融机构业绩的增长和数量的增加、金融监管松紧程度的变化和金融市场类型的增加带来交易规则的变化三方面因素驱动板块业绩具有高确定性。我们认为，相关金融IT公司将有望充分受益。

激光产业在现代高端制造中占据重要地位，激光设备的不断升级换代和新应用场景的拓展，驱动整个激光行业持续快速增长。2017年全球激光器市场规模达124.3亿美元，同比增速为18.16%。其中工业激光器市场规模从2013年的25亿美元增加至2017年的43亿美元，复合增速高达14.8%。其中光纤激光器在工业激光中占比最高，是材料加工的主流选择，其市场规模从2011年的5.2亿美元上升至2017年的22亿美元，复合增速达27%。预计2025年光纤激光器市场规模可达44亿美元，相比2017年翻一番。

我们看好拥有导热材料自主研发能力、积极布局打造自主材料品牌和本土企业通过不断发展逐步开国产替代，进而切入高端供应链体系，未来分享下游行业发展红利的成长逻辑。

电子近期强劲反弹，通过梳理不难发现主要表现在两大方向，一是创新大趋势（折叠 OLED手机和5G 智能手机），二是前期跌幅较大，基本面不错的公司迎来估值修复、超跌反弹。

17年10月，高通发布5G基带X50，采用单模设计，不兼容4G-2G频段，需外挂使用，19年第一批5G手机，包括已经发布的5G版三星S10，均是外挂X50基带；华为18年8月发布多模设计5G基带巴龙5000，将使用在19年5G手机上；

全球及中国并购市场及半导体并购市场概况；半导体市场“马太效应”显著，通过并购规模做大，挤上龙头才是王道。

人工智能是未来无所不在的工具 ：人工智能平台（包括芯片， 模组，算法 ，云训练 /推理 ）不算新型应用 ，而是整合半导体 , 通信 , 软件及云/边缘运算/设备电子端后成为各种提升物联网应用效能的人工智能 工具平台 , 这就像我们常用的微软Office软件 。

随着全球电子化进程而持续发展，未来 5G 、云服务器汽车电子等需求持续， 、云服务器、汽车电子等需求持续，预计作为电子产品的 “命脉 ”的 PCB行业将以 CAGR3.1%稳定增长。