-
27391.超薄CsH2PO4/SiO2复合质子交换膜的制备
[化学原料和化学制品制造业] [2014-03-15]
采用溶胶-凝胶工艺及旋转涂膜法制得厚度为800nm的CsH2 PO1/SiO2复合质子交换膜,利用X射线衍射仪与傅里叶变换红外光谱仪分析该膜的晶相和化学构造.通过扫描电镜观察,确认该膜致密、均匀,并且CsH2 PO4晶粒分散于膜中.在80～280℃的温区、低湿度环境下,测定该复合质子交换膜的质子传导性能,其质子传导面阻在160℃时为0.1Ω· cm2.
关键词：质子交换膜；CsH2PO4；溶胶凝胶；燃料电池
-
27392.微孔聚酰亚胺的研究进展
[化学原料和化学制品制造业] [2014-03-15]
微孔聚酰亚胺不仅具有聚酰亚胺的低介电、耐高低温等特性,而且兼备了微孔材料的密度小、质轻等诸多优点,起始分解温度一般在250℃以上,介电常数一般在2.5左右,平均密度一般小于0.3g/cm3,在航空航天、微电子领域都有应用前景.综述了微孔聚酰亚胺的制备方法,结合耐热性能、力学性能、介电常数、吸声性能等的表征,总结了微孔聚酰亚胺的研究方法,并展望了微孔聚酰亚胺的应用前景.
关键词：聚酰亚胺；微孔；共缩聚；性能表征
-
27393.新型基片材料——C/SiC复合材料
[化学原料和化学制品制造业] [2014-03-15]
阐述了目前常用的3大类基片材料,即塑料基、金属基和陶瓷基材料,比较了3类材料的性能,得出了陶瓷基材料是综合性能较好的基片材料的结论,并比较了目前陶瓷基片材料中的Al2O3、AlN、BeO、SiC的性能,认为SiC作为基片材料具有良好的发展前景；针对单相SiC陶瓷固有脆性导致难以大尺寸成型的问题,提出了使用C/SiC复合材料制备基片材料的可能性,并综述了C/SiC复合材料的制备工艺,比较了3种工艺(PIP、CVI、LSI)所制备的材料的性能,认为液相渗硅(LSI)C/SiC复合材料制备大尺寸封装基片材料是未来最具前景的发展方向.
关键词：基片材料；C/SiC复合材料；电子封装
-
27394.具有谷胱甘肽过氧化物酶活力的含碲环糊精衍生物
[化学原料和化学制品制造业] [2014-03-15]
设计并合成了谷胱甘肽过氧化物酶(GPx)模拟物6A,6A ’-二苯胺-6B,6B'-二碲桥联1-环糊精(6-AnTeCD),采用双酶偶联法进行GPx活力测定和酶反应动力学分析,通过噻唑蓝(MTT)比色法评价了6-AnTeCD对H2O2诱导心肌细胞氧化损伤的保护作用.结果表明,6-AnTeCD催化谷胱甘肽(GSH)还原过氧化氢(H2O2)的活力高于6-AnSeCD、6,6’-二碲桥联β-环糊精(6-TeCD)和Ebselen等GPx模拟物.稳态动力学分析显示,6-AnTeCD的催化机制为乒乓机制.6-AnTeCD分子兼具引入底物结合部位和改造催化部位的双重优点,具有分子量小、毒性低及可有效保护心肌细胞免受氧化损伤的优点.
关键词：谷胱甘肽过氧化物酶模拟物;底物结合;催化部位改造;含碲环糊精;Glutathione peroxidase;Substrate-binding;Catalytic site modification;Tellurium containing cyclodextrin
-
27395.微弧氧化法及其在铁电薄膜制备中的应用
[化学原料和化学制品制造业] [2014-03-15]
介绍了微弧氧化法的基本原理和工艺过程；综述了微弧氧化法制备铁电薄膜的发展历程及最新研究进展；讨论了目前微弧氧化制备铁电薄膜过程中存在的主要问题；提出了合理选择溶液体系和溶液浓度,研究工艺参数对薄膜表面形貌和铁电、介电性能的影响,提高薄膜表面质量是促进微弧氧化制备铁电薄膜技术发展的关键.
关键词：微弧氧化；铁电薄膜；阳极氧化
-
27396.邻菲啰啉和氨三乙酸钴配合物与牛血清白蛋白相互作用的荧光分析
[化学原料和化学制品制造业] [2014-03-15]
利用溶液法合成了邻菲哕啉(phen)和氨三乙酸(H3nta)钴配合物Co(phen)2Cl2(1),Na[Co (nta)]·H2O(2),[Co(phen)2(H2O)2][Co(nta) (phen)]2·12H2O(3),对配合物3进行了X射线单晶衍射表征,结果表明:该配合物属三斜晶系,P1空间群,a=1.2448(2) nm,b=1.5898(3) nm,c=1.7412(3) nm,α=91.746(3)°,β=97.807(3)°,γ=103.745(3)°,V=3.309(1)nm3.利用荧光光谱法研究了室温下这3种配合物与牛血清白蛋白(BSA)的相互作用,并测定了不同温度下这3种配合物与BSA相互作用的荧光强度变化,确定配合物1和3对BSA的荧光猝灭方式均为静态猝灭;分析了配合物1和3与BSA相互作用时的结合常数、结合位点数以及热力学函数与温度之间的关系,进一步讨论了这2种配合物分别与BSA相互作用时的作用位点、作用力的类型以及两者之间的距离.
关键词：钴离子;邻菲啰啉;氨三乙酸;牛血清白蛋白;荧光光谱;Cobalt(Ⅱ);Phenanthroline;Nitrilotriacetic acid;Bovine serum albumin (BSA);Fluorescence spectrum
-
27397.正丁基氯化镁还原氧化石墨烯的表征
[化学原料和化学制品制造业] [2014-03-15]
采用元素分析、红外光谱(FTIR)、X射线光电子能谱(XPS)、拉曼光谱、X射线衍射(XRD)、固体13C核磁共振波谱(13C MAS NMR)、热失重分析(TGA)、导电率测试以及原子力显微镜(AFM)等手段对正丁基氯化镁还原的氧化石墨烯进行了系统的表征.结果表明,正丁基氯化镁可以有效还原氧化石墨烯,随着其用量的增加,氧化石墨烯还原程度增加,碳/氧摩尔比升高,片层间距减小,热稳定性增强,导电率增大(可达3.6 ×102 S/m).还原后部分氧化石墨烯片层发生聚集.
关键词：正丁基氯化镁;氧化石墨烯;还原;n-Butylmagnesium chloride;Graphene oxide;Reduction
-
27398.电子束物理气相沉积技术研究进展
[化学原料和化学制品制造业] [2014-03-15]
电子束物理气相沉积是真空蒸发技术的一种,具有蒸发速率高和无污染的特点,目前广泛应用于材料表面涂层的制备.将离子束辅助和等离子辅助与电子束物理气相沉积技术相结合,可以提高蒸发粒子入射能量和扩散能力,改善由于电子束物理气相沉积工艺本身存在阴影效应和扩散能力低而引起的沉积材料的不致密等不足.介绍了电子束物理气相沉积技术的概况,并展望了该技术的未来应用及发展前景.
关键词：电子束物理气相沉积；离子束辅助沉积；等离子辅助沉积
-
27399.载流摩擦用铜碳粉末冶金材料概述
[化学原料和化学制品制造业] [2014-03-15]
铜碳载流摩擦材料运用广泛,随着科技的发展,对其要求越来越高.铜碳载流摩擦材料常用的成形工艺是粉末冶金工艺.铜碳粉末冶金载流摩擦材料是载流摩擦材料的重要研究领域.综述了铜碳粉末冶金载流摩擦材料的成分设计、碳增强体的表面处理及粉末冶金工艺的研究情况.并指出了铜碳载流摩擦材料的发展方向.
关键词：铜碳材料；载流摩擦；成分设计
-
27400.微波烧结制备WC-TiC-Co硬质合金的组织和性能研究
[化学原料和化学制品制造业] [2014-03-15]
以WC粉为基体,Co为粘结相,TiC颗粒为抑制剂,通过球磨、压制成型,微波烧结制备WC-TiC-Co硬质合金.结果表明,在1360℃微波烧结为液相烧结,Co与WC会发生反应生成η相(Co3W3C).随TiC含量升高,合金的晶粒逐渐变得均匀细小,合金的相对密度、硬度和抗弯强度均先升高后下降,硬度在0.5％TiC时达到最高值,相对密度和抗弯强度在1.0％TiC时达到最高值.
关键词：TiC含量;微波烧结;WC-TiC-Co;硬质合金;TiC content;microwave sintering;WC-TiC-Co;cemented carbide
027-87841330