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英媒：德国芯片雄心一再受挫
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-29
参考消息网10月28日报道 据英国《金融时报》网站10月23日报道，随着美国芯片制造商沃尔夫斯皮德公司搁置在德国建厂的计划，德国总理朔尔茨要把德国打造成半导体强国的雄心壮志再次受挫。这也令反对派直言朔尔茨该项产业政策已经破产。
沃尔夫斯皮德原计划在德国西部的恩斯多夫镇投资30亿欧元建造一家工厂，生产广泛用于电动汽车的碳化硅芯片。但由于欧洲对电动汽车的需
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美国把25%的芯片税收抵免范围扩大到晶圆 包含太阳能晶圆
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-28
拜登政府确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能会成为最大激励计划的资格范围。
新规在最初拟议版规则提出一年多以后推出，意味着能获得税收优惠的公司范围更广。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业以及芯片和芯片制造设备生产商。
抵免还将适用于太阳能晶圆 —— 这一意外调整可能有助于刺激国
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英伟达CEO否认与台积电关系紧张：Blackwell芯片设计缺陷导致良品率低
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-25
10月24日消息，据报道，有传言称，英伟达最新的Blackwell架构GPU在正式发货前遇到了一些问题，导致了较低的良品率。这让英伟达与台积电之间的关系受到一些影响。
然而，英伟达CEO黄仁勋迅速对此进行了澄清。他明确表示，Blackwell架构的产品确实存在一个设计上的小瑕疵，这个瑕疵虽对芯片的基本功能不构成影响，但却不可避免地降低了良品率。黄仁勋强调，这是英伟达单方面的问
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Arm计划取消对高通的芯片设计许可：高通已收到通知
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-24
10月23日消息，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的的许可。
根据一份文件，Arm提前60天通知高通要取消架构许可协议，这项许可允许高通基于Arm拥有的标准设计自己的芯片。
公开信息显示，在过去的两年时间里，Arm一直在起诉高通违约和侵犯专利，2022年8月，Arm在美国特拉华州提起诉讼，指控高通在未就新许可进行谈判的情况下，利用从Nuvia收
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中国电动汽车拿下全球66%市场 超九成芯片依赖进口
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-23
10月22日消息，据研究机构Rho Motion最新数据看，2024年9月全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车，其中中国电动汽车占比达到了66%(110万辆)。
2024年年初至9月底，全球共卖出1150万辆电动车，其中，中国市场销量高达720万辆，年增长率达35%，成为全球电动汽车市场的领头羊。
报告中显示，虽然中国电动汽车的销量全球领先，但不少芯片都依赖进口。
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-22
10月21日消息，由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。
Marvell受益于ASIC(特殊应用IC)、硅光等云端数据中心相关AI需求的高涨，上季财报与财测超出市场预期，此次涨价也意味着公司业绩有望继续增长。
Marvell全球销售资深副总裁Dean Jarna
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三星电子李在镕：无意分拆代工芯片和芯片设计业务
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-09
10月8日消息，据媒体报道，三星电子会长李在镕在接受访谈时明确表示，公司并无分拆其代工芯片制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调：“我们对进一步发展这两项业务充满信心，对于将它们剥离出去并无兴趣。”
同时，李在镕也坦诚地承认了三星电子在美国得克萨斯州泰勒市建设的芯片工厂正面临的挑战。他指出：“由于国际局势的变化和选举的影响，这座工厂的建设过程遇到了一些困难。”
分析人士指
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曝Intel大幅下调AI芯片Gaudi 3出货目标！
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-08
10月8日消息，据媒体报道，因内部策略调整与终端需求变化，Intel大幅下调其AI服务器芯片Gaudi 3的出货目标，降幅最高可达三成以上。
报道称，Intel原计划2025年Gaudi 3的出货量在30万至35万颗之间，但最新的消息显示，这一数字已被调整至20万至25万颗。
Gaudi 3芯片采用台积电5纳米工艺制造，此次传出的砍单消息，对供应链合作伙伴如台积电、日月
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芯片巨头高通欲收购“旧霸主”英特尔
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-09-23
参考消息网9月22日报道 据美国《华尔街日报》网站9月20日报道，据知情人士透露，芯片巨头高通公司近日就收购事宜与竞争对手英特尔公司进行接洽，此举有望导致一宗近年规模最大、影响最深远的并购案。
对股票市值约900亿美元的英特尔公司的收购意向，出现在这家芯片制造商正遭遇其50年历史上最为严重的一场危机之际。
上述知情人士提醒说，能否达成
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长江存储成功用国产设备制造3D NAND芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-09-23
9月20日消息，据媒体报道，长江存储在面临美国出口限制和被列入实体清单的双重压力下，已成功采用国产半导体设备替代部分美系设备。
长江存储自研Xtacking架构可让3D NAND的层数堆叠到232层，即使与美光、三星和SK海力士等知名制造商相比，也具有极强的竞争优势。
据悉，长江存储已经使用中微半导体设备公司的蚀刻设备、北方华创的沉积与蚀刻设备，以及拓荆科技的沉积设备，
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