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魏少军：731家国产芯片设计公司营收过亿 但仍处在中低端
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-12-12
12月11日消息，据国内媒体报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。
会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》的报告中指出，尽管中国芯片设计行业的整体企业数量在2024年增加至3626家，较2023年增长了175家，但行业的整体集中度并未显著提升。
进入前十大设计企业的门槛从去年
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AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-28
11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。
据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。
报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并
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英伟达加速认证三星HBM内存芯片：掀起GPU技术革命浪潮
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-26
11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM(High Bandwidth Memory，高带宽内存)进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。
此前，早在10月下旬，三星电子已对外释放信号，称其HBM芯片在英伟达的质量测试中取得了显著进展。
然而，在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上，黄仁勋虽提及
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AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-26
11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。
据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。
报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并
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中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-22
11月20日消息，日前，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。
会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。
据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制
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曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-20
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造。
据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程(N3B)打造，iPhone
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苹果揭秘自研芯片成功原因：竞争对手没法用最新尖端技术
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-20
11月18日消息，苹果Mac产品行销副总裁Tom Boger和平台架构副总裁Tim Millet在接受采访时，分享了其自研芯片Apple Silicon成功的秘诀。
Millet指出，竞争对手的芯片制造商“无法直接采用第二代、三nm等最新尖端技术，但我们从中获益匪浅，我们认为这样做是值得的，它为我们、我们的产品和我们的客户带来了好处。”
Millet表示，自行开发的芯片
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比亚迪BYD 9000座舱芯片曝光！4nm制程
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-20
11月18日消息，前不久比亚迪正式发布了方程豹豹8，共4款配置车型，售价区间37.98-40.78万元，其中部分豹8配备了硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制4nm制程BYD 9000芯片。
最新消息显示，该芯片采用了先进的4nm制程工艺，基于全新的Arm v9架构，在安兔兔车机版上的跑分高达114.9万至115万，充分满足了车辆智能座舱对高性能计算的需求。
该芯片还集
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国产芯片封测龙头长电科技股权交易完成！华润豪掷117亿成最大股东
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-14
11月14日消息，国产半导体封测龙头企业长电科技股权交易尘埃落定，中国华润通过其控股子公司磐石润企，正式成为长电科技的最大股东。
在今年3月份的时候，长电科技就发布了公告，称磐石拟以116.58亿元收购22.54%的股权，公司实控人将变更为中国华润。
根据长电科技最新公告，该笔交易于 11月12日完成股份过户，磐石润企正式成为公司的最大股东，持有股份占公司总股本的22.
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国内首款！全国产自主可控高性能车规级MCU DF30芯片发布
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-12
11月10日消息，据武汉经开区发布介绍，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。
会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发布高性能车规级MCU芯片“DF30” ，填补国内相关行业空白。
据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到
027-87841330