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日本芯片公司Rapidus将向博通提供2nm芯片样品：与台积电竞争
来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-01-10
1月10日消息，据媒体报道，台积电计划在今年晚些时候开始大规模量产2nm芯片，这批芯片会在2026年投入使用。
除了台积电，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战，这家企业最快会在今年6月向博通提供2nm芯片样品。
报道指出，Rapidus与美国IBM合作生产2nm芯片，在去年底，Rapidus从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机(EUV
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黄仁勋：NVIDIA的AI芯片发展已远超摩尔定律
来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-01-10
1月9日消息，据媒体报道，NVIDIA CEO黄仁勋在CES 2025展会发表主题演讲时表示，NVIDIA的AI芯片效能发展速度已超过摩尔定律。
他声称英伟达目前AI芯片的效能，比十年前生产的芯片高出1000倍，远快于摩尔定律设定的标准。
摩尔定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔在1965年提出的，它描述了集成电路中晶体管数量随时间增长的趋势。
摩尔定律的核心内容是
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联发科首次打入苹果供应链：为Apple Watch提供芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-12-13
12月12日消息，据报道，苹果计划于明年对Apple Watch进行重大功能升级，并携手联发科以增强其产品阵容。
联发科将扮演关键角色，为Apple Watch的部分新款机型提供数据机芯片，这一合作标志着联发科首次成功渗透进苹果的核心硬件供应链体系。彰显了联发科在产品性能与技术创新上的深厚实力，还预示着未来其可能赢得更多知名品牌的订单信赖。
在即将推出的Apple Wa
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余承东：华为Mate 70系列芯片实现100%国产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-12-12
12月9日消息，日前，余承东在宝安中学进行了一场讲座，途中直接掏出了华为Mate 70手机，骄傲的称其实现了芯片的100%国产。
尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的机型这次还首发了全新一代的麒麟9020芯片。
按照华为官方的数据，这让Mate 70系列相比上一代华为Mate 60 Pro+，操作流畅度提升39%，游戏帧率提升31%，整机性能提升40%。
具
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魏少军：731家国产芯片设计公司营收过亿 但仍处在中低端
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-12-12
12月11日消息，据国内媒体报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。
会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》的报告中指出，尽管中国芯片设计行业的整体企业数量在2024年增加至3626家，较2023年增长了175家，但行业的整体集中度并未显著提升。
进入前十大设计企业的门槛从去年
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AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-28
11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。
据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。
报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并
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英伟达加速认证三星HBM内存芯片：掀起GPU技术革命浪潮
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-26
11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM(High Bandwidth Memory，高带宽内存)进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。
此前，早在10月下旬，三星电子已对外释放信号，称其HBM芯片在英伟达的质量测试中取得了显著进展。
然而，在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上，黄仁勋虽提及
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AMD有望用上全新芯片堆叠技术：延迟大幅减少、性能显著提升
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-26
11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。
据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠和互连。
报道称，AMD的新方法将通过重叠的小芯片减少组件之间的物理距离，最大限度地减少互连延迟，并
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中国移动、华为等联合发布首颗GSE DPU芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-22
11月20日消息，日前，2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇开幕。
会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。
据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制
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曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-20
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造。
据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程(N3B)打造，iPhone
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