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马来西亚加快发展半导体，以抓住电动汽车机遇
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-01-12
集微网消息，马来西亚正在付出加倍努力发展半导体产业，以抓住电动汽车市场不断增长的机遇。马来西亚贸易与工业部部长Zafrul Aziz于1月11日表示，电动汽车制造商从马来西亚采购的零部件价值“高达数十亿美元”。
他表示，电动汽车厂商希望重新调整供应链，以确保供应链的安全与弹性，因此正在向马来西亚靠拢。同时，该国也在邀请许多电动汽车制造商前来。
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根本性变革或将到来！中美科学家合作造出世界首个石墨烯半导体
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-01-08
参考消息网1月6日报道 据《南华早报》网站1月5日报道，中美科学家创造出世界第一个石墨烯半导体，这一成就可能彻底改变计算机芯片。
报道说，一个中美研究团队首次用石墨烯合成一种功能半导体，这可能是向超越硅芯片的超高速计算的一次飞跃。
报道介绍，石墨烯是一种简单的材料，仅由单层碳原子组成，但它的强度几乎大于自然界中的任何其他物质，而且在电势方面可以轻而易
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AI热潮将带动亚洲半导体行业复苏
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-01-02
参考消息网12月30日报道 据《日本经济新闻》12月28日报道，人工智能(AI)热将带动半导体行业恢复。
说到2024年值得关注的亚洲企业，市场有关人士提及较多的是用于AI等的高性能半导体相关企业，例如台湾积体电路制造公司(台积电）和联发科技公司（联发科）等。在东南亚地区，经济刺激政策使个人消费呈现坚挺态势，也有市场人士对泰国饮料公司抱有期待。另一方面
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2023国内半导体十大新闻
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-01-02
TOP 1 麒麟芯片回归 华为重返手机市场
2023年9月，华为Mate60系列手机开售，其搭载的麒麟9000S芯片引发高度关注。麒麟9000S采用先进制程技术，设计、制造基本实现国产化，连接能力方面更是跑出“5G”速度。经历了四年多轮制裁，曾经一度消失的麒麟芯片重新回归，在挺过了极端艰难时期后，华为手机强势重返市场，展现出中国高科技企业的强大韧性以及自
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全球半导体设备五强酝酿大变局
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-29
通用人工智能的浪潮催生了对高性能计算芯片的需求，作为芯片制造的设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。2023年上半年，全球半导体设备厂商市场规模出现调整，CINNO Research 统计数据显示，2023年第三季度，ASML营收继续保持全球设备商名的位置，超过过去长期位居榜首的应用材料。
变局初
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中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-29
12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。
大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。
随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美
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韩国荷兰构建半导体联盟，意在2nm制程？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-18
韩国、荷兰于12月13日发布联合声明，宣布构建半导体联盟，双方认同彼此在半导体价值链中的独特和互补地位，致力于建立一个由政府、企业和高校共同参与的半导体联盟。
据悉，在韩总统尹锡悦对荷兰进行国事访问期间，韩国半导体领军企业三星电子与荷兰光刻机供应商ASML（阿斯麦公司）签署合作备忘录，双方将合作开发基于阿斯麦最新EUV（极紫外线）设备的先进存储芯片。双
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2024年全球半导体设备销售或迎来反弹
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-19
参考消息网12月18日报道 据《日本经济新闻》12月13日报道，国际半导体设备与材料组织（SEMI）12日预测，2024年全球半导体设备销量或时隔两年转降为增，较2023年增长4%，至1053亿美元；2025年将保持增势，达到创历史新高的1240亿美元。受半导体供给关系改善的影响，对半导体设备的投资也将回升。
由SEMI日本分部主办的半导体国际展览会Semico
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实现半导体产业从无到有
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-19
11月22日，位于山东省德州市临邑县“侗芯谷”电子信息产业园的静杰电子智能早教机器人项目生产车间内，数条生产线同时运转，百余名工人正在加班加点赶订单。此项目预计2024年3月份全部竣工达产，项目投产后预计年营业额2.2亿元，年上缴税金3000万元。
临邑县抢抓半导体产业细分领域迅速崛起新机遇，布局半导体产业，在开发区高标准打造“侗芯谷”电子信息产业园。
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日本为复兴半导体产业做“最后一搏”
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-04
参考消息网11月30日报道 据日本《每日新闻》11月28日报道，日本正在为复兴半导体产业展开“最后一搏”。
9月1日，从早上就下起大雨，北海道新千岁机场附近的工业园区一角却洋溢着别样的热烈气氛。在帐篷内举行的是Rapidus公司新工厂的破土动工仪式。该公司的目标是，2027年开始量产2纳米制程半导体产品。
日本经济产业大臣西村康稔从东京
027-87841330