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全球半导体设备五强酝酿大变局
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-29
通用人工智能的浪潮催生了对高性能计算芯片的需求，作为芯片制造的设备，EUV光刻机备受关注，ASML的重要性越发凸显，而在这股浪潮中，半导体设备市场的格局也在悄然生变。2023年上半年，全球半导体设备厂商市场规模出现调整，CINNO Research 统计数据显示，2023年第三季度，ASML营收继续保持全球设备商名的位置，超过过去长期位居榜首的应用材料。
变局初
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中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-29
12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。
大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。
随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美
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韩国荷兰构建半导体联盟，意在2nm制程？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-18
韩国、荷兰于12月13日发布联合声明，宣布构建半导体联盟，双方认同彼此在半导体价值链中的独特和互补地位，致力于建立一个由政府、企业和高校共同参与的半导体联盟。
据悉，在韩总统尹锡悦对荷兰进行国事访问期间，韩国半导体领军企业三星电子与荷兰光刻机供应商ASML（阿斯麦公司）签署合作备忘录，双方将合作开发基于阿斯麦最新EUV（极紫外线）设备的先进存储芯片。双
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2024年全球半导体设备销售或迎来反弹
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-19
参考消息网12月18日报道 据《日本经济新闻》12月13日报道，国际半导体设备与材料组织（SEMI）12日预测，2024年全球半导体设备销量或时隔两年转降为增，较2023年增长4%，至1053亿美元；2025年将保持增势，达到创历史新高的1240亿美元。受半导体供给关系改善的影响，对半导体设备的投资也将回升。
由SEMI日本分部主办的半导体国际展览会Semico
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实现半导体产业从无到有
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-19
11月22日，位于山东省德州市临邑县“侗芯谷”电子信息产业园的静杰电子智能早教机器人项目生产车间内，数条生产线同时运转，百余名工人正在加班加点赶订单。此项目预计2024年3月份全部竣工达产，项目投产后预计年营业额2.2亿元，年上缴税金3000万元。
临邑县抢抓半导体产业细分领域迅速崛起新机遇，布局半导体产业，在开发区高标准打造“侗芯谷”电子信息产业园。
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日本为复兴半导体产业做“最后一搏”
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-04
参考消息网11月30日报道 据日本《每日新闻》11月28日报道，日本正在为复兴半导体产业展开“最后一搏”。
9月1日，从早上就下起大雨，北海道新千岁机场附近的工业园区一角却洋溢着别样的热烈气氛。在帐篷内举行的是Rapidus公司新工厂的破土动工仪式。该公司的目标是，2027年开始量产2纳米制程半导体产品。
日本经济产业大臣西村康稔从东京
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中国科学家合成碳同素异形体C10和C14 有望成新型半导体材料
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-04
12月1日消息，同济大学官网发文称，该校材料科学与工程学院许维教授团队首次成功合成了分别由10个或14个碳原子组成的环形纯碳分子材料。
据介绍，碳是一种常见的非金属元素，碳材料在自然界中有多种形式，其具体外在表现形式取决于每个碳原子周围与之成键的原子数目。
当每个碳原子和周围四个原子成键时，就形成了自然界中天然存在的坚硬透明的物质——钻石;当它和周围三个原子成键时，则形
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WSTS：预计2024年半导体营收将达5883.64 亿美元，年增13.1%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-12-01
WSTS调高今年及明年半导体营收预估，预期今年全球半导体营收将约5201.26亿美元，高于先前预估的5150.95亿美元，年减9.4%；2024年营收将达5883.64 亿美元，高于原先预估的5759.97 亿美元，年增13.1%。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）指出，第2季及第3季半导体营收表现强劲，优于预期，部分终端市场改善，因此微幅调高今年半导体营收预估，预期将约5201.
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arm展望半导体 需求仍有待观察
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-24
全球移动装置芯片矽智财（IP）龙头 Arm台湾总裁曾志光于昨（23）日表示，市场对边缘AI以及AI在手机与PC上的应用期待很高，他也期待，AI在手机与PC领域可以有很多应用发展。谈及半导体市况，他表示，目前下游客户端库存水位已算健康水准，惟市场需求仍待观察。
安谋近年快速崛起，气势比英特尔主导的x86架构更强，惟近期也面临新兴的RISC-V架构阵营急起直追。谈
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陛通半导体完成近5亿元新一轮融资
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-11-24
集微网消息，2023年11月，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司完成近5亿元新一轮融资。
陛通半导体消息显示，本轮融资获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，积聚更多优秀人才，推出更多国产高端薄膜沉积
027-87841330