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2万亿韩元初创基金!韩国持续加码半导体产业
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-09-01
韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道,8月30日,韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合对策”,提出跻身“全球三大创业大国”的目标。
根据报道,韩国将在2027年前构建民官共同投资的、规模达2万亿韩元的“韩国初创基金”,把风险投资规模从去年的12.5万亿韩元扩至2027年的14.2万亿韩元。
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两年前的政策今“提现”,中国半导体外延片替代化加速
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-09-01
碳化硅外延片,是指利用碳化硅材料进行外延生长的片状材料。
这个行业虽然在国内尚属于新兴行业,但却因其在半导体、光电、新能源等领域的应用前景广阔而备受关注。
衬底推动产业化整体进程
根据衬底类型进行划分,可将碳化硅器件分为半绝缘型和导电型两种技术路线。
①半绝缘型:主要用于5G通信、车载通信、国防应用、数据传输、航空航天等领域。
②导电
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日本半导体,或竹篮打水?
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-21
日本被称为是“NATO”,当然,此处的“NATO”并不是“北大西洋公约组织(North Atlantic Treaty Organization)”的意思,而是“Not Action Talk Only”,即“没有行动、只说不干”的意思。
“Japan is Number 1”已经成为传说。在海外企业看来,日本公司几乎没有任何优势,不仅内部
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英特尔终止收购高塔半导体
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-17
8月16日,英特尔官网披露,英特尔与高塔半导体双方同意终止此前披露的对高塔半导体的合并协议。根据合并协议条款,英特尔将向高塔半导体支付3.53亿元美金的反向终止费。
据了解,高塔半导体创立于1993年,总部位于以色列,服务于移动、汽车和电源等产品领域,跨区域经营代工业务,并为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务。其在以色列有两个制造厂,分别生产150
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欧盟的半导体雄心,430亿欧元远远不够
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-15
尽管欧盟单一市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)称赞芯片制造商最近在欧洲的投资承诺是欧盟产业战略及其新通过的《芯片法案》的“巅峰”,但欧洲在确保强劲半导体供应方面取得胜利之前还需要做很多工作链。
周二(8 月 8 日),台湾半导体巨头台积电与博世、英飞凌和恩智浦一起宣布将在德国投资超过 100 亿欧元,用于建设和运营一座微
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半导体设备发展势头良好
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-14
“仪器设备处于工业的核心地位,提高仪器设备水平,充分发挥其作用,才能促进半导体等产业发展,并走向世界前沿。”中国科学院院士褚君浩在8月10日举办的第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛上表示。半导体设备市场发展势头良好半导体设备是支撑电子行业发展的基石。近年来,国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展,材料零部件的龙头企业也呈现
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美国商务部:超过460份企业希望取得美半导体补贴
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-11
据路透社8月9日报道,美国白宫纪念拜登总统签署具有里程碑意义的《美国芯片法案》一周年,该法案为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元补贴。
据报道,拜登在一份声明中说,去年各公司宣布在半导体和电子制造业投资1660亿美元,这项法律将使美国再次成为半导体制造业的领导者,减少对其他国家电子产品或清洁能源供应链的依赖。
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我国功率半导体市场规模逐渐扩大 国产替代需求迫切
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-09
近几年,我国经济社会快速发展,功率半导体应用领域逐渐拓宽,逐步由消费电子、工业控制等传统领域拓展至轨道交通、汽车、光伏发电、变频家电、新能源等领域。
功率半导体又称为功率电子器件,是电子装置中进行电能转换与电路控制的重要部件,主要是利用半导体单向导电性能对电流、相位、相数、电压等进行控制和转换,来实现功率转换、线路保护、逆变和整流等功能。功率半导体大致可分为功率分立
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半导体厂商掀印度投资热潮,印度制造"又行"了?
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-08
集微网消息,今年7月,印度年度半导体大会“Semicon India 2023”在古吉拉特邦甘地讷格尔举行,此举在向外界展示,印度希望成为半导体行业和世界芯片制造商值得信赖的合作伙伴。半导体行业的部分高层管理人员出席了此次印度半导体会议,并纷纷响应宣布投资计划。与拜登政府追求“美国制造”战略以提升国家在先进产业的制造实力类似,印度莫迪总理也非常重视半导体制造领域的“印度
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多家美国半导体大厂投资印度之后,日本Disco也计划跟进!
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-08-02
8月1日消息,据日经新闻报道,日本半导体设备厂商Disco公司的一位高管透露,该公司希望在印度建立一个中心,为客户提供支持,并作为面向印度新兴半导体产业的营销基地。
DISCO主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备,主要包括晶圆切割成芯片的划片机(切割设备)和用于减薄芯片的研磨机等。
作为半导体量产所需的晶