截至2022/10/31，近一年万得新能源汽车指数下跌20.4%，然而，估值 （PE,TTM）大幅下降57.9%至30.1 倍，估值大幅下降主要是相关上市公司 盈利显现。市场对于新能源汽车股票的刻板印象是估值高，其实，随着前 期股价回调、业绩高增长兑现，估值已经大幅下降至30 倍，目前估值处在 近一年最低水平，建议积极关注。

卷绕和叠片是锂电池中段生产的核心环节，相较于卷绕，叠片工艺能更好提升电池性能，在能量密度、安全性、循环寿命等方面具备优势，此前未能大规模应用主要受制于生产效率低、工艺控制等问题。目前，主流电池企业均有叠片电池技术路线规划，在方形电池大尺寸趋势下，伴随叠片设备技术进步，叠片工艺有望得到大规模应用。

2022 年第四季度新能源汽车板块高景气度仍将维系，短期疫情扰动因素边际趋弱，长期新能源车需求向好趋势不改。从细分赛道看，负极、隔膜、导电剂等赛道供需格局当前偏紧，竞争格局和公司盈利能力较为出色；同时电池厂商在向下游传导成本的机制逐渐见效，叠加部分中游材料价格趋势向下，盈利能力有望持续改善。

10 月环比下滑属于季节性因素：欧洲八国新能源汽车环比-17%，主要原因系特斯拉在季末集中出货，同时叠加英国在3 月和9 月属于车牌更换季，故欧洲新能源车在9 月注册量较高，10 月两因素均回归常态水平，高基数下环比下滑较为明显。剔除英国之后，欧洲七国环比-9%，符合预期。

预计 2023 年补贴退坡影响有限，当年国内新能源汽车销量约 900 万辆。目前，据乘联会数据，2022 年 1-8 月，国内纯电动乘用车销量 TOP10 车型中，有 3款不依赖补贴，分别为五菱宏光 mini EV、Model Y、QQ 冰淇淋（续航标准不满足补贴标准或者售价＞30 万元），其他车型单车补贴均在 1 万元左右，占补贴前售价比例仅在 4%-11%之间。考虑到今年部分新发车型的交付要等到 2023年春节前后，且部分车企对于今年年内未交付订单将补偿 2023 年后的补贴差额，该部分订单有望在 2023 年 Q1 交付，明年 Q1 补贴退坡后产生的负面影响料可控，预计今年 Q4 补贴退坡的冲量对明年 Q1 销量的透支效应要弱于过往年份。我们预测 2023 年全年新能源汽车销量约 900 万辆，同比+31%。

新能源增速减缓，新势力交付微降。据乘联会数据统计，10 月狭义乘用车零售数据预计为191.0 万辆，同比/环比分别为+11.4%/-0.7%；其中新能源零售预计为55. 0 万辆， 同比/环比分别为+73.5%/-10.0%； 渗透率约为28.8%，环比-3.0pps。主要新能源车企中广汽埃安、哪吒、问界、极氪、蔚来、理想单月销量破万。作为后起之秀，问界、极氪加速上量。问界连续3 月创交付记录；极氪首次突破万辆大关。随着各家车企新车型（蔚来ET5、理想L8、小鹏G9、哪吒S、零跑C01）相继开启交付，市场供给侧竞争加剧，致使销量承压。

换购需求的增长带来新能源车渗透率提升的新动力，补短板是新能源车后续放量的重要逻辑。目前中国已经进入存量乘用车的大规模置换周期，处于换购需求加速增长的前夜。按照燃油车10~15 年的使用寿命来看， 2010-2017 年购置的乘用车即将进入置换期，其间年平均销量达到1700 万辆，是2005-2009 年平均规模的近3倍，因此未来5 年乘用车换购需求将加速增长。 相比首购用户，换购用户对新能源车的接受度更高，2022 年至今的购买比例达到33%，远高于首购用户的15%，换购需求的增长将带动新能源车销量的持续提升。对于首购与换购用户，看重车辆的全面性，对各场景的应用上的短板更加敏感，未来对电动车短板的补齐是新能源车放量的关键驱动因素。

正股（基本面）和转债（估值+条款）双维度分析，构建转债组合。本文梳理了全市场大制造板块可转债清单，①立足正股基本面，根据浙商证券“大制造”板块（机械设备、国防军工、电力设备、汽车）各行业组的研究观点，筛选出基本面有优势且发行转债的大制造板块股票标的；②转债（估值+条款）分析，对已筛选出股票的转债进行分析，精选重点看好的可转债组合，提示投资者亦可通过配置可转债获取这些行业的成长性收益机会。

2022 年10 月周订单跟踪：10 月第3 周（10.15-10.21）8 家车企新增订单5.5-10 万辆，较第2 周（10.8-10.14）微增，较上月同期-13%至-3%，4 家车企增速低于整体水平。本周订单数较上月同期有些许下降，较第2周有所增长，主要系周末贡献，本周无调休且周末客流量较大，整体需求平稳。

SiC 电气特性优越，有望成为最具前景的半导体材料之一。半导体材料位于半导体产业链最上游，属于芯片制造与封测的支撑性产业，是半导体产业链中细分领域最多的环节。近年来，全球半导体材料市场规模稳健增长，而从被研究和规模化应用的先后顺序看，半导体材料发展至今已经历了三个阶段。其中，以SiC 为代表的第三代半导体，具备耐高压、耐高温和低能量损耗等优越性能，可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求，有望成为半导体材料领域最具前景的材料之一。