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  • 台积电首次发布A16新型芯片制造技术,预计2026年量产

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-26

         参考消息网4月25日报道 据台湾“中央社”4月24日报道,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布一种名为A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。       据路透社报道,台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰在论坛上表示,该技术将得以从晶圆背面向运算芯片输送电力,有助于加快人工智能(AI)芯片的速度。       根据台积电官网消息,
  • LG Display量产全球首款可切换刷新率和分辨率的游戏OLED面板

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-24

    4月23日,LG Display宣布全球首款可实现刷新率和分辨率切换的31.5英寸游戏OLED面板已完成开发,并于本月进入量产阶段。该面板产品的先进之处在于用户可根据自身需求自由切换高刷新率模式(FHD∙480Hz)和高分辨率模式(UHD∙240Hz)。       刷新率越高,快速转换的屏幕画面越能够流畅且清晰呈现,同时分辨率越高,所呈现的视频和图像越
  • 特步发布报告,生物基含量超20%跑鞋已实现量产!

    来源:全球纺织网 发布日期:2024-04-19

      4月10日,特步国际(以下简称:特步)发布2023年《环境、社会及管治(ESG)报告》,这是特步连续第8年发布ESG报告。围绕供应链管理、环境保护和社会责任三个关键主题,报告集中展示了特步朝着“10年可持续发展计划”所勾勒的目标所取得的进展。  继2016年首次主动对外披露ESG报告以来,特步专注于其“成为一家可持续发展的企业”,经过多年深耕,在ESG领域取得的成绩受到广泛认可。2022年,M
  • 特步生物基跑鞋实现量产 全面推进ESG进入“跑步时代”

    来源:全球纺织网 发布日期:2024-04-18

    近日,特步国际(以下简称:特步)发布2023年《环境、社会及管治(ESG)报告》,这是特步连续第8年发布ESG报告。围绕供应链管理、环境保护和社会责任三个关键主题,报告集中展示了特步朝着“10年可持续发展计划”所勾勒的目标所取得的进展。继2016年首次主动对外披露ESG报告以来,特步专注于其“成为一家可持续发展的企业”,经过多年深耕,在ESG领域取得的成绩受到广泛认可。2022年,MSCI ESG
  • JDI官宣无FMM OLED技术实现重大突破,量产进程加快

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-04-17

    4月16日,日本显示器公司JDI发布公告称,经过半年的研发试产,eLEAP新技术获得重大突破,现阶段试产良率已经超过60%。 JDI eLEAP首席专家平田教行表示,一般而言新技术在新产品开发上的应用,前期良率提升是关键,通常50%是一个稳定生产、能否顺利进入量产的关卡,JDIeLEAP良率突破60%,预示着其量产的生产技术壁垒已消除,极大增强了eLEAP
  • EMB量产倒计时,坐标系多项成果即将发布

    来源:机经网 发布日期:2024-03-20

  • 极氪007量产破万仅用56天,“极氪速度”还要再“提速”吗?

    来源:中国汽车新闻网 发布日期:2024-02-24

    汽车信息网2月23日讯 2月22日,极氪宣布极氪007第10,000辆量产车正式下线。极氪表示,极氪007从正式发布到第10000辆下线仅用时56天,创造纯电豪华品牌最快量产破万纪录。不断刷新的“极氪速度” 极氪一直在不断刷新“极氪速度”。 去年12月27日,极氪007正式上市;今年1月1日,纯电豪华轿车极氪007,全国同步正式开启交付。极氪智能科技CEO安聪慧表示:“极氪007从开启预售到正式上
  • 英特尔领先三星实现3D封装量产

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-02-02

    英特尔宣布其3D封装技术Foveros已实现大规模量产,成为第二家实现3D封装量产的企业。英特尔表示,其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案,可以使处理器的计算模块垂直堆叠,而非并排堆叠。英特尔表示,Foveros将有助于推进Chiplet(小芯片)技术,提供速度更快、成本更低的封装路径。 在摩尔定律接近物理极限的当下,诸多芯片厂商不再仅仅依靠制程的缩小来实现性能
  • 英特尔领先三星实现3D封装量产

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-01-29

    英特尔宣布其3D封装技术Foveros已实现大规模量产,成为第二家实现3D封装量产的企业。英特尔表示,其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案,可以使处理器的计算模块垂直堆叠,而非并排堆叠。英特尔表示,Foveros将有助于推进Chiplet(小芯片)技术,提供速度更快、成本更低的封装路径。 在摩尔定律接近物理极限的当下,诸多芯片厂商不再仅仅依靠制程的缩小来实现性
  • “蘑菇皮革”量产取得重大突破!爱马仕合作方MycoWorks的首家商业规模级工厂投产

    来源:全球纺织网 发布日期:2024-01-31

      近期,总部位于美国加州的生物技术创新公司 MycoWorks 宣布其首家商业规模级工厂成功产出了一千多张 Fine Mycelium™菌丝体材料。  在此基础上,MycoWorks能够提升下一阶段的生产,目前工厂内还有一万多个培育菌丝体的托盘,在未来几周内就能收获。  MycoWorks 这家工厂位于南卡罗来纳州UNION市,占地136000平方英尺(约合12600平方米),是世界上最大的菌丝
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