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国产桥接芯片，问世量产！
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-05-23
2022年10月，在经过一年半的攻坚克难之后，井芯微电子技术(天津)有限公司继发布240G网络DPU芯片SDI2820后，再度向市场推出国产替代新产品——PRB0400型PCIe转SRIO(Serial RapidIO)桥接芯片。今年5月，在“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”上，井芯微电子芯片研发部门王盼部长代表公司正式宣布，在完成了
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滴滴首批L4级自动驾驶卡车量产车型预计第四季度交付
来源:机经网 发布日期:2023-05-16
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澳弘电子高频高速通信产品尚未量产
来源:机经网 发布日期:2023-03-24
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福瑞泰克4D成像毫米波雷达FVR40即将量产交付
来源:机经网 发布日期:2023-03-01
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导远获一汽丰田多款车型量产定点
来源:机经网 发布日期:2023-02-24
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苹果吃下台积电3nm全部产能 快速量产A17/M3芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-02-24
2022年底，台积电宣布量产3nm芯片，良率最高可达到80%，但高昂的代工价格仅有苹果一家“下单”。据悉，3nm晶圆销售价格超过了20000美元，比5nm贵了20%。不过，据Digitimes近日报道，为了即将推出的A17和M3芯片，苹果已经100%占据了台积电目前所有的N3产能，而高通、联发科正在后面排队。
而供应链消息表示，虽然台积电2023年上半
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讴歌ZDX纯电版渲染图曝光 预计2023年发布 2024年量产
来源:机经网 发布日期:2022-12-21
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日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议，将于2027年量产2nm芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-12-14
据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM 2nm的工艺技术，于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。今年11月，日本
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Micro LED量产几道坎，芯片难关居首位
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-12-13
凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Micro LED被认为是最具潜力的新型显示技术之一。经过几年的耕耘与沉淀， Micro LED新型显示技术已取得了关键性突破。11月30日—12月1日，由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界显示产业大会在四川省成都市举行。大会同期举办了“Mini/MicroLED显示关键技术主
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京东方最大移动显示模组制造单体工厂产品点亮并顺利量产
来源:机经网 发布日期:2022-11-30
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