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  • 靠砸钱救芯片?美国拿错剧本了!

    来源:中钢网 发布日期:2023-04-21 16:02

  • 印度推出半导体设计计划,本土芯片激进扩产

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-04-21

    虽然这些年印度在手机和汽车制造业取得了一些进展,但在先进制造业领域仍处于远远落后的状态。对于产业链公司来说,印度长期存在的地区保护主义、官僚主义,以及欠发达的基础设施,都是投资设厂需要掂量再三的障碍。 随着各国竞相在那些重要部件的制造中建立立足点,半导体是技术含量高的新战场,印度为了成为半导体的重要制造基地,已经不顾一切。 印度政府发展半导体可实现多重目的
  • ChatGPT运行每天或花费70万美元 微软开发自主芯片尝试降低成本

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-04-21

         北京时间4月21日早间消息,据报道,芯片行业研究公司SemiAnalysis首席分析师迪伦·帕特尔(Dylan Patel)表示,由于ChatGPT运行在价格昂贵的计算基础设施之上,OpenAI每天为运行ChatGPT投入的成本可能高达70万美元。      帕特尔指出,ChatGPT需要庞大的算力,才能基于用户的输入信息做出反馈,包括撰写求职信、生成教学
  • 中企砍单321亿颗芯片,进口下跌30.5%,中国半导体“触底反弹”

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-04-21

          据相关数据显示,2023年的前两个月,中国芯片的进口量直接下滑了26.5%,进口额大幅下跌至30.5%,芯片数量也同比减少了321亿颗,直接打破了中国芯片进口量的下滑记录。       中国可以说是世界范围内进口芯片量最大的国家,但美国固执己见,非要对中国供应芯片层层加码,限制美国企业给中国提供高端芯片,这完全就是“损人不利己”的做法。       其次,芯片的消费需求
  • 中国本土光芯片向国际先进水平发起冲击

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-04-21

    随着光电半导体产业的发展,作为产业链上游的核心元器件,光电子器件(光芯片)已经广泛应用于通信、工业、消费等领域。光芯片包括CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等多种类型。如果按照是否发生光电信号转化分类,光芯片可分为有源光芯片和无源光芯片两类,有源光芯片包括发射芯片和接收芯片,无源光芯片包括光开关芯片、光分束器芯片等。下面主要分析一下有源光芯片,如激光芯片和光子探
  • 《汽车芯片标准化工作路线图》在沪发布

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-04-19

    近日,由中国国际贸促会汽车行业委员会、中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称“联盟”)、第二十届上海国际汽车工业展览会组委会共同举办的“2023主流汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会”在上海召开。峰会期间,联盟组织召开了“中国汽车芯片产业生态的突破与挑战”研讨会暨《汽车芯片标准化工作路线图》发布会。 会上,联盟、国创中心、中汽中心、电子五所、中电科、中国质量认证中心
  • 不止光刻机,国产芯片还有这些难题要解决

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-04-18

          光刻机作为半导体设备三大件之一,被誉为“半导体工业王冠上的明珠”。2023年1月,随着美国拉拢日本、荷兰达成新的限制对中国出口先进芯片制造设备的协议,将围堵“中国芯”的事件推向了一个高潮,也成为了全民关注的焦点话题。根据国家统计局发布的《中华人民共和国2021年国民经济和社会发展统计公报》,2021年我国集成电路出口数量达3017亿个,比上年增长19.6%,出口总额达9
  • 全球没有一个国家,能打造芯片全套产业链?中国不信,想试试

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-04-17

    众所周知,芯片是全球最复杂的产业,没有之一。 从砂子变成芯片,中间需要几十上百种材料,需要几百种设备,几千道工序,这些材料、设备、技术等等来自于全球供应链。 不管是什么类型的芯片厂商,大家都是全球整合资源,大部分是荷兰、日本买光刻机、美国、日本、台湾买设备,然后用美国的指令集、IP、EDA等设计芯片,再到台湾代工,甚至到中国大陆来封测,最终变成芯片。
  • 漫评美国芯片法案:“霸王条款”

    来源:中钢网 发布日期:2023-04-14 16:02

  • 英特尔代工业务与Arm宣布展开合作 涉及多代前沿系统芯片设计

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-04-14

           4月14日消息,英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工
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