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全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-18
尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造
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总投资3.5亿元、年产1200万片 这个半导体项目开工
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-11
日前，扬杰科技子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。
据介绍，本次开工项目计划总投资3.5亿元，项目用地97亩，规划设计建筑面积6.73万平米；项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线，包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等；产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基
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全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-18
尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造
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总投资3.5亿元、年产1200万片 这个半导体项目开工
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-11
日前，扬杰科技子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。
据介绍，本次开工项目计划总投资3.5亿元，项目用地97亩，规划设计建筑面积6.73万平米；项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线，包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等；产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基
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全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-18
尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造
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总投资3.5亿元、年产1200万片 这个半导体项目开工
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-11
日前，扬杰科技子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。
据介绍，本次开工项目计划总投资3.5亿元，项目用地97亩，规划设计建筑面积6.73万平米；项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线，包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等；产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基
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全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-18
尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造
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总投资3.5亿元、年产1200万片 这个半导体项目开工
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-11
日前，扬杰科技子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。
据介绍，本次开工项目计划总投资3.5亿元，项目用地97亩，规划设计建筑面积6.73万平米；项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线，包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等；产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基
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总投资3.5亿元、年产1200万片 这个半导体项目开工
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-11
日前，扬杰科技子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。
据介绍，本次开工项目计划总投资3.5亿元，项目用地97亩，规划设计建筑面积6.73万平米；项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线，包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等；产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基
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总投资3.5亿元、年产1200万片 这个半导体项目开工
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-11
日前，扬杰科技子公司扬州杰利半导体有限公司的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆项目开工仪式。
据介绍，本次开工项目计划总投资3.5亿元，项目用地97亩，规划设计建筑面积6.73万平米；项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线，包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等；产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基
027-87841330