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美中争霸，韩国半导体必须站队？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-05-25
南韩总统文在寅即将在本月21日访问美国，参加韩美首脑会谈。有专家预测半导体等四大核心领域的供应链将成为主要议题。对此，记者专门采访了南韩明知大学经济系名誉教授赵东根。
为了解决芯片短缺问题，上月12日美国邀请19家跨国企业在线举行半导体视讯大会，拜登总统在会议上强调投资半导体产业的必要性，以及扩张以本国为中心的供应链。
美国半导体大国地位已
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韩媒：韩国半导体产业竞争力正在下降
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-05-13
韩媒BusinessKorea11日报道，韩国半导体产业正逐渐失去竞争力。具体原因包括：台积电代工业务表现日益优于三星电子，三星电子在存储半导体领域的主导地位正在下降。此外，韩国大多数无晶圆厂都处于亏损状态。
三星设备解决方案(DS)部门去年的系统半导体销售额为17.31万亿韩元，相比之下，台积电的销售额超过50万亿韩元。在2019年，三星DS部门的销售额相
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IC Insights: 去年Fabless占全球半导体市场总营收的33%，创历史新高
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-05-06
ICInsights昨日公布了2020年Fabless和IDM的销售额和增长率。数据显示Fabless去年的销售额猛增了24%，而IDM仅增长了8%。
ICInsights更新了最新版的《麦克林报告》（McCleanReport），4月份最新数据显示全球Fabless与IDM销售增长率差别很大。
一般情况下，Fabless的销售增长率要高于
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2021年中国半导体显微镜行业市场现状
来源:机经网 发布日期:2021-04-28
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从2021年半导体行业十大趋势看未来
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-04-22
020年注定是被历史镌刻的一年，新冠疫情席卷全球，众多行业在停滞重启之后按下了加速键，新技术、新应用不断涌现，5G规模化商用、计算机架构开放、晶圆异构化集成等一系列创新突破纷至沓来。
科技没有边界，创新永无止境。进入崭新的2021年，半导体产业将在何处率先突破？创新趋势将对产业起到何种促进作用？
仰望星空瞭望科技前沿动态，脚踏实地规划发展途径。科技自强从
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Key Foundry已开发出基于二代0.13微米嵌入式闪存工艺的汽车半导体
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-04-09
4月6日消息，据国外媒体报道，韩国唯一一家纯晶圆代工公司KeyFoundry宣布，它已经完成了首款使用二代0.13微米嵌入式闪存工艺的汽车半导体的开发，并将于今年开始全面投入量产。
KeyFoundry表示，与第一代技术相比，第二代技术更可靠、更具成本竞争力，预计将应用于广泛的消费类应用，包括微处理器（MCU）、触摸和自动对焦。
该公司还表示，其
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武汉瑞纳捷半导体宣布产品价格提升5%-20%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-04-09
4月7日，武汉瑞纳捷半导体有限公司发布涨价函，宣布产品价格提升幅度为为5%-20%。
价格调整日期为2021年4月8日起，在此之前已签署订单及合同仍执行原价格。
瑞纳捷半导体称，随着供应链情况日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用大幅上涨、投产周期延长等因素影响，导致成本大幅上升。
为争取供应产能、提供稳定供给、实现持续合作，经公司慎
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美国半导体行业协会：提升半导体供应安全不能依靠“自给自足”
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-04-08
近日，美国半导体行业协会与波士顿咨询集团共同发布《在不确定时期加强全球半导体供应链》报告。报告指出，过去三十年发展起来的半导体全球供应链，使半导体产业在降低成本和提高性能方面持续了飞跃性成长，让信息技术和数字服务的爆炸性增长成为可能。然而，半导体全球分工模式的成功延续，正面临一系列新的不确定因素。解决这些挑战的办法不是通过成本高昂、可行性存疑的大规模国家工业政策以实现所谓的
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因半导体短缺 铃木日本2家工厂停产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-04-08
据日本产经新闻报道，铃木3日宣布，由于全球半导体短缺导致零件交付延迟，萨加拉工厂将于5日暂停运营，Kosai工厂的部分生产线也将在5日和12日停产。
铃木称，这种暂停的负面影响将由未来的假日业务来弥补。去年以来，由于与第五代（5G）移动通信系统相关的需求增加，半导体的供应一直供不应求，并且自2010年初以来，日本国内外汽车制造商被迫用减产等方式调整产量。
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全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-03-18
尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造
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