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展望2023 | 半导体穿越市场新周期
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-01-17
从手机、PC、存储等多种类型芯片供应商削减订单，到全球芯片扩产力度降低，再到NVIDIA（英伟达）、SK海力士等多家半导体头部企业宣布缩减员工，经历了全球性芯片缺货带来的空前热潮，2022年半导体行业进入“降温”期。世界半导体贸易统计组织（WSTS）近日发布消息称，预计2022年全球半导体市场增速将放缓至4.4%，与2021年的26.2%形成了鲜明对比。2022年，对于许多
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日本半导体制造设备销售额预计2023年小幅下降，2024年全面复苏
来源:中国电子企业协会 发布日期:2023-01-16
近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销售额为3.68万亿日元，同比增长7%。对于2023财年，协会对于半导体整体投资持保守预期，预计日本生产的半导体制造设备销售额将达到3.5万亿日元，同比下降5%。对于2024财年，协会预计在存储器景气复苏和逻辑器件强劲投资的带动下，日本生产的半导体制造设备销售额将达到4.2万亿日元，同比增长2
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2022年第三季度全球半导体设备行业统计信息
来源:机经网 发布日期:2023-01-06
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中国半导体行业协会：预计今年IC销售增长16%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-12-30
据业内信息，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军在今年的IC设计论坛会议上表示，预计今年销售额约为5345.7亿元，同比去年增长16.5%。
据悉，在该论坛中魏少军教授进行了相关的主题演讲，阐述了国内IC设计业的发展现状及问题，并表示虽然中国IC设计企业数量今年的增速出现了近年来首次下降，但中国IC设计产业仍处于高速增长阶段。
魏少军教授认为今年的IC发展面临着来
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SKC将在CES 2023展示半导体及二次电池材料
来源:机经网 发布日期:2022-12-27
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自家半导体还不够，比亚迪投资宏泰半导体
来源:机经网 发布日期:2022-12-23
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富士将在韩国建设半导体生产工厂，将于 2024 年春季投入运营
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-12-21
富士胶片已宣布计划在韩国建设一家工厂，生产用于半导体制造的先进材料，新工厂将具有尖端的制造能力和最先进的评估设备，以便能够生产高质量和高性能的产品。
据介绍，该工厂位于韩国平泽市，由富士胶片株式会社的子公司 Fujifilm Electronic Materials Korea Co., Ltd 负责建设，预计将于 2024 年春季投入运营。
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为明年半导体景气把脉
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-12-21
2021年首度提出半导体景气修正的王牌分析师程正桦今（20）日表示，下游应用端手机已出现回温，乐观预期半导体景气在明年下半年看到回升曙光；王牌分析师陈慧明则认为，库存升高情况比预期严重，接下来会坏消息不断，预估明年整体半导体会有近两成的下修幅度，看法比一般研调机构还悲观。
首席国际顾问今日举办“首席半导体产业展望媒体记者会”，邀请到腾旭投资长程正桦、聚芯
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日本发展半导体代工，传递了什么信号？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-12-15
近日，安森美宣布将位于日本新泻县的工厂出售给JS Foundary。这是一家由日本开发银行、伊藤忠商事投资基金等共同合作成立的半导体代工公司，主要从事模拟/功率半导体预处理、背面处理、EPI层压和晶圆封装等业务。加之，此前还有索尼、电装、丰田、铠侠、软银、东京电气、NEC等拟合资成立半导体代工企业发展超越2nm芯片技术的消息传出。在半导体领域，日本企业一向缺乏代工文化，打造的企业多
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日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议，将于2027年量产2nm芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-12-14
据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM 2nm的工艺技术，于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。今年11月，日本
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